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本文目錄一覽

1，薄膜電阻制作工藝有哪些
2，薄膜電阻相比厚膜電阻有什么優(yōu)點(diǎn)
3，薄膜電阻的定義詳細(xì)的
4，高精密薄膜電阻 0805 560K 01 110W 25PPM是什么意思好找
5，薄膜電阻和金屬膜電阻是一種嗎
6，薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別

1，薄膜電阻制作工藝有哪些

薄膜電阻一般涉及的制作工藝如下：基片膜層熱處理調(diào)阻表面涂覆標(biāo)記成品測(cè)量包裝工藝流程如下圖：

薄膜電阻制作工藝有哪些

2，薄膜電阻相比厚膜電阻有什么優(yōu)點(diǎn)

薄膜電阻相比厚膜電阻有三個(gè)主要的優(yōu)點(diǎn)1. 薄膜電阻相比厚膜電阻結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)2.薄膜電阻相對(duì)厚膜電阻的溫漂及精度優(yōu)點(diǎn) PPM：溫漂

薄膜電阻相比厚膜電阻有什么優(yōu)點(diǎn)

3，薄膜電阻的定義詳細(xì)的

薄膜電阻是用類蒸發(fā)的方法將一定電阻率材料蒸鍍于絕緣材料表面制成，一般這類電阻常用的絕緣材料是陶瓷基板。　　薄膜電阻和厚膜電阻的最大區(qū)別是：　　一、膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；二、制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，捷比信薄膜電阻采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

前者中的電阻是第二代天陽(yáng)能電池（即單晶硅或多晶硅中的電池電阻），但目前薄膜二代太陽(yáng)能多是單晶硅電池，也就是說(shuō)前者說(shuō)的電阻是單晶硅太陽(yáng)能電池電阻，后者的薄膜電池，應(yīng)該是最近國(guó)外流行的薄膜太陽(yáng)能電池，也就是第三代太陽(yáng)能電池，采用的是碲化鎘等化合物為光伏材料制成的，電阻也指的是這類材料制作而成的電阻。

薄膜電阻的定義詳細(xì)的

4，高精密薄膜電阻 0805 560K 01 110W 25PPM是什么意思好找

高精密薄膜電阻 0805 560KΩ ±0.1% 1/10W 25PPM是指：0805的封裝規(guī)格，560千歐姆指阻值，正負(fù)0.001指精度，0.1瓦指功率。這個(gè)高精度的不好找，在油柑網(wǎng)可以買到。

高精密薄膜電阻 0402 ：封裝規(guī)格 34kω ：阻值 ±0.1% ：精度 1/16w ：功率 25ppm：溫漂高精密薄膜電阻 0402 34kω ±0.1% 1/16w 25ppm可以在油柑網(wǎng)上找到

0805：封裝尺寸560kΩ：額定電阻值±0.1%：阻值精度1/10W：額定功率（0805封裝大多是0.1W的）25ppm：溫漂系數(shù)，每升高或降低1攝氏度時(shí)阻值的變化率這個(gè)電阻很好買到，某寶一抓一大把……

5，薄膜電阻和金屬膜電阻是一種嗎

不是，金屬膜電阻是薄膜電阻中的一種。它是采用高溫真空鍍膜技術(shù)將鎳鉻或類似的合金緊密附在瓷棒表面形成皮膜，經(jīng)過(guò)切割調(diào)試阻值，以達(dá)到最終要求的精密阻值，然后加適當(dāng)接頭切割，并在其表面涂上環(huán)氧樹(shù)脂密封保護(hù)而成。薄膜電阻器是用類蒸發(fā)的方法將一定電阻率材料蒸鍍于絕緣材料表面制成。常見(jiàn)的有：碳膜電阻、金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻、合成膜電阻。

薄膜電阻器是用類蒸發(fā)的方法將一定電阻率材料蒸鍍于絕緣材料表面制成,一般這類電阻常用的絕緣材料是陶瓷基板。金屬膜電阻器是膜式電阻器(film resistors)中的一種。它是采用高溫真空鍍膜技術(shù)將鎳鉻或類似的合金緊密附在瓷棒表面形成皮膜，經(jīng)過(guò)切割調(diào)試阻值，以達(dá)到最終要求的精密阻值，然后加適當(dāng)接頭切割，并在其表面涂上環(huán)氧樹(shù)脂密封保護(hù)而成的。由于它是引線式電阻，方便手工安裝及維修，用在大部分家電、通訊、儀器儀表上。

薄膜電阻器是用類蒸發(fā)的方法將一定電阻率材料蒸鍍于絕緣材料表面制成，一般這類電阻常用的絕緣材料是陶瓷基板。金屬膜電阻器是膜式電阻器(Film Resistors)中的一種。它是采用高溫真空鍍膜技術(shù)將鎳鉻或類似的合金緊密附在瓷棒表面形成皮膜，經(jīng)過(guò)切割調(diào)試阻值，以達(dá)到最終要求的精密阻值，然后加適當(dāng)接頭切割，并在其表面涂上環(huán)氧樹(shù)脂密封保護(hù)而成。由于它是引線式電阻，方便手工安裝及維修，用在大部分家電、通訊、儀器儀表上。主要區(qū)別在材料和性能上。說(shuō)明如下：一、碳膜電阻器1、材料：碳膜電阻器在瓷管上鍍上一層碳而成，將結(jié)晶碳沉積在陶瓷棒骨架上制成。2、性能：碳膜電阻器成本低、性能穩(wěn)定、阻值范圍寬、溫度系數(shù)和電壓系數(shù)低，是目前應(yīng)用最廣泛的電阻器。二、金屬膜電阻器1材料：金屬膜電阻器在瓷管上鍍上一層金屬而成，用真空蒸發(fā)的方法將合金材料蒸鍍于陶瓷棒骨架表面。2、性能：金屬膜電阻比碳膜電阻的精度高，穩(wěn)定性好，噪聲，溫度系數(shù)小。在儀器儀表及通訊設(shè)備中大量采用。

6，薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別

原發(fā)布者:SESHI貼片薄膜電阻和厚膜電阻對(duì)比貼片薄膜電阻和厚膜電阻對(duì)比我們可能不一定了解細(xì)膜電阻和厚膜電阻,大概了解一下其區(qū)別.厚膜電阻主要是指采用厚膜工藝印刷而成的電阻.薄膜電阻器是用蒸發(fā)的方法將一定電阻率材料蒸鍍于絕緣材料表面制成.特性,對(duì)比KOA的RK73系列和RN73系列指標(biāo):單獨(dú)以TCR來(lái)說(shuō),這張圖更加明顯一些:這是和排列相關(guān)的,如下圖所示:電流噪聲對(duì)比:高頻特性來(lái)說(shuō)薄膜電阻優(yōu)勢(shì)也很大:薄膜電阻的問(wèn)題在于是濕度敏感的,如果我們要使用它,必須保證元器件85°C/85%RHfor1000小時(shí).按照TT的測(cè)試,現(xiàn)在的失效的概率也逐漸變小:這是是我們要注意的,一般廠商會(huì)給出曲線和測(cè)試證明.第二個(gè)缺點(diǎn)是ESD,由于薄膜電阻對(duì)ESD更加敏感,需要我們更加注意對(duì)ESD的保護(hù).NiCr薄膜電阻直角拐點(diǎn)處是靜電損傷的薄弱區(qū).標(biāo)簽:標(biāo)簽:貼片薄膜電阻厚膜電阻

厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法. 薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜,并通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路.薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場(chǎng)效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器.更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝,即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無(wú)源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上,外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路,一般用在電視機(jī)的開(kāi)關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中.部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級(jí)視放電路也使用厚膜集成電路. 1．電源厚膜集成電路開(kāi)關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開(kāi)關(guān)振蕩等. 自激式開(kāi)關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有str-s6308、str-s6309、str-s5941、str59041等型號(hào).它激式開(kāi)關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有str-s6708、str-s6709等型號(hào). 2．音頻功放厚膜集成電路音頻功放集成電路的主要作用是對(duì)輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行功率放大,推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲. 常用的音頻功放厚膜集成電路有stk4803、stk4042、stk4171、stk4191、stk4152、stk4843、stk3048a、stk6153等型號(hào). 市場(chǎng)上流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱功率模塊,是將半導(dǎo)體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構(gòu)成的,常用的有皇后amp1200、傻瓜175及超級(jí)傻瓜d-100、d-150、d-200等型號(hào).這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚(yáng)聲器即可工作,不用外加其它元器件. 厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導(dǎo)體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬連線等,一般其電阻是印刷在基片上,通過(guò)激光調(diào)節(jié)其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達(dá)0.5%.一般用于微波和航天領(lǐng)域.

厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場(chǎng)效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無(wú)源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路，一般用在電視機(jī)的開(kāi)關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級(jí)視放電路也使用厚膜集成電路。1．電源厚膜集成電路開(kāi)關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開(kāi)關(guān)振蕩等。自激式開(kāi)關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號(hào)。它激式開(kāi)關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號(hào)。2．音頻功放厚膜集成電路音頻功放集成電路的主要作用是對(duì)輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行功率放大，推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號(hào)。市場(chǎng)上流行的傻瓜型厚膜集成電路也稱功率模塊，是將半導(dǎo)體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構(gòu)成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超級(jí)傻瓜D-100、D-150、D-200等型號(hào)。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚(yáng)聲器即可工作，不用外加其它元器件。厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導(dǎo)體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過(guò)激光調(diào)節(jié)其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達(dá)0.5%.一般用于微波和航天領(lǐng)域。1）基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷2）導(dǎo)體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列4）典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測(cè)試5）名字來(lái)由：電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過(guò)10微米，相對(duì)濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當(dāng)然，現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。