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1，生產(chǎn)PEKK的方法
2，peek為什么比pekk研究多
3，求問PEKK是一種什么材料看網(wǎng)上說可以用作3D打印
4，聚醚共聚乙酰胺是復(fù)合材料嗎
5，用什么可分散聚芳醚酮
6，請教專業(yè)人什么是聚芳醚腈

1，生產(chǎn)PEKK的方法

這個是根據(jù)你選擇生產(chǎn)的材料來確認(rèn)的,比如你用PC材料,那一般用5/1000,就是PEKK 28 聚醚砜 PES 0.6 29 聚對苯二甲酸乙二醇酯 PET 1.8 30 (滌綸(

生產(chǎn)PEKK的方法

2，peek為什么比pekk研究多

您好：因為PEEK最早進(jìn)入中國市場，推廣力度也比PEKK大，有部分人甚至不知道PEKK。而且PEEK整體性價比也比較高。

支持一下感覺挺不錯的

peek為什么比pekk研究多

3，求問PEKK是一種什么材料看網(wǎng)上說可以用作3D打印

PEKK中文名叫聚醚酮酮，是一種高性能材料。這種材料熔點很高，差不多有300度到600度，還有很強(qiáng)的耐化學(xué)性和耐磨損性。阿科瑪2013年的時候推出了Kepstan?PEKK系列產(chǎn)品，實現(xiàn)了PEKK材料的工業(yè)化生產(chǎn)，之后，這一材料就廣泛應(yīng)用在航天航空、海上采油，還有樓主說的3D打印領(lǐng)域，以Kepstan?PEKK為原料制作的3D打印產(chǎn)品在軍事還有航天領(lǐng)域都很受歡迎，有新聞提到F1賽車也有使用相應(yīng)的產(chǎn)品。

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4，聚醚共聚乙酰胺是復(fù)合材料嗎

（2）天然纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料；（環(huán)氧樹脂聚合物基復(fù)合材料的種類主要有，聚雙馬來酰亞胺（PBMI），聚醚酮酮（PEKK））?。?）熱固性樹脂基復(fù)合材料，聚酰亞胺；?。?）芳綸纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料，聚醚醚酮（PEEK）；?。?）陶瓷顆粒樹脂基復(fù)合材料；（聚乙烯；　（5）金屬纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料，尼龍；?。?）特種纖維增強(qiáng)聚合物基復(fù)合材料，聚苯硫醚（PPS）；　（8）熱塑性樹脂基復(fù)合材料，聚丙烯： ?。?）玻璃纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料；?。?）碳纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料

應(yīng)該不是吧。

5，用什么可分散聚芳醚酮

芳二酰氯是合成芳香族聚酰胺,芳香族聚酯及芳香族聚芳醚酮等耐高溫有機(jī)高分子材料的關(guān)鍵單體,本文從分子設(shè)計出發(fā),成功地合成了2種結(jié)構(gòu)新型的芳二酰氯單體9,10-蒽醌-1,4-苯二甲酰氯和二-(4-甲酰氯苯基)-1,4-苯二酮(DCPPK);通過DCPPK、間苯二甲酰氯(IPC)和芳二胺溶液縮聚合成了系列結(jié)構(gòu)新型的芳香族聚酰胺;DCPPK與4,4-二苯氧基二苯砜、對苯二甲酰氯(TPC)共縮聚合成了結(jié)構(gòu)新穎的聚芳醚砜醚酮酮樹脂。主要研究內(nèi)容如下: 1.以鄰苯二甲酸酐、對二甲苯為起始原料,以AlCl3為催化劑,DCE為溶劑,DMAC為助溶劑,采用傅克?；磻?yīng)合成2-(2,5-二甲基甲?；?苯甲酸(DMPA),接著以DCE為反應(yīng)介質(zhì),用發(fā)煙硫酸對DMPA進(jìn)行脫水環(huán)化反應(yīng)合成1,4-二甲基蒽醌;經(jīng)KMnO4氧化得到9,10-蒽醌-1,4-苯二甲酸,用SOCl2酰化制得目標(biāo)產(chǎn)物9,10-蒽醌-1,4-苯二甲酰氯。合成反應(yīng)的總收率為65.4%。用FT-IR, 1H-NMR等技術(shù)進(jìn)行表征,證明化合物具有預(yù)期的結(jié)構(gòu),DSC分析表明:m.p.為207~208OC,具有較高的純度。 2.以對苯二甲酰氯(TPC)、甲苯為原料,經(jīng)?；磻?yīng)合成了二-(4-甲基苯基)-1,4-苯二甲酮(DMPA);用高錳酸鉀將側(cè)甲基氧化成羧基后,用氯化亞砜將羧基?；?制得二-(4-甲酰氯苯基)-1,4-苯二酮(DCPPK)白色粉末狀結(jié)晶。用FT-IR, 1H-NMR,等技術(shù)確認(rèn)其結(jié)構(gòu),證明化合物具有預(yù)期的結(jié)構(gòu),DSC分析表明:產(chǎn)物的熔程窄,具有較高的純度。 3.以間苯二甲酰氯(IPC),二-(4-甲酰氯苯基)-1,4-苯二酮(DCPPK)分別與4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)、4,4-二氨基二苯醚(DDO)、4,4-二氨基二苯砜(DDS)為原料,在N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)中進(jìn)行低溫溶液縮聚,合成了三個系列的結(jié)構(gòu)新型的聚芳酰胺(PA)。進(jìn)行了IR、DSC、WAXD、TG等分析表征。研究表明:該類聚合物具有較好的耐高溫性能和耐有機(jī)溶劑性能。 4.以對苯二甲酰氯(TPC),DCPPK和4,4–二苯氧基二苯砜(DPODPS)為單體,以無水AlCl3、N,N-二甲基吡咯烷酮(NMP)、1,2-二氯乙烷(DCE)為催化劑溶劑體系,通過低溫溶液縮聚,通過改變TPC/DCPPK的摩爾比合成了一系列DPODPS/TPC/DCPPK三元無規(guī)共聚物,用IR、WAXD、DSC、TG等技術(shù)對共聚物進(jìn)行了表征分析。結(jié)果表明:聚合物具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,良好的熱穩(wěn)定性和耐有機(jī)溶劑性能

聚芳醚酮（peak）是一類亞苯基環(huán)通過醚鍵和羰基連接而成的聚合物。按分子鏈中醚鍵、酮基與苯環(huán)連接次序和比例的不同，可形成許多不同的聚合物。聚芳醚酮系列品種中，分子鏈中的醚鍵與酮基的比例（e/k）越低，其熔點和玻璃化溫度就越高。目前主要有聚醚醚酮（peek）、聚醚酮（pek）、聚醚酮酮（pekk）、聚醚醚酮酮(peekk)和聚醚酮醚酮酮（pekekk）等品種。其中peek的玻璃化溫度為143℃，熔點343℃；pek的玻璃化溫度為165℃，熔點365℃；pekk的玻璃化溫度為156℃，熔點338℃（由于分子鏈中有部分分支鏈結(jié)構(gòu)，故玻璃化溫度和熔點較低）；peekk的玻璃化溫度為160℃，熔點360℃；pekekk的玻璃化溫度為175℃，熔點381℃。聚芳醚酮分子結(jié)構(gòu)中含有剛性的苯環(huán)，因此具有優(yōu)良的高溫性能、力學(xué)性能、電絕緣性、耐輻射和耐化學(xué)藥品性等特點。聚芳醚酮分子結(jié)構(gòu)中的醚鍵又使其具有柔性，因此可以用熱塑性工程塑料的加工方法進(jìn)行成型加工。

6，請教專業(yè)人什么是聚芳醚腈

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一、主要品種聚芳醚酮（peak）是一類亞苯基環(huán)通過醚鍵和羰基連接而成的聚合物。按分子鏈中醚鍵、酮基與苯環(huán)連接次序和比例的不同，可形成許多不同的聚合物。目前主要有聚醚醚酮（peek）、聚醚酮（pek）、聚醚酮酮（pekk）、聚醚醚酮酮(peekk)和聚醚酮醚酮酮（pekekk）等品種。聚芳醚酮系列品種中，分子鏈中的醚鍵與酮基的比例（e/k）越低，其熔點和玻璃化溫度就越高。其中peek的玻璃化溫度為143℃，熔點343℃；pek的玻璃化溫度為165℃，熔點365℃；pekk的玻璃化溫度為156℃，熔點338℃（由于分子鏈中有部分分支鏈結(jié)構(gòu)，故玻璃化溫度和熔點較低）；peekk的玻璃化溫度為160℃，熔點360℃；pekekk的玻璃化溫度為175℃，熔點381℃。聚芳醚酮分子結(jié)構(gòu)中含有剛性的苯環(huán)，因此具有優(yōu)良的高溫性能、力學(xué)性能、電絕緣性、耐輻射和耐化學(xué)藥品性等特點。聚芳醚酮分子結(jié)構(gòu)中的醚鍵又使其具有柔性，因此可以用熱塑性工程塑料的加工方法進(jìn)行成型加工。二、發(fā)展簡史聚芳醚酮的研究開發(fā)工作開始于20世紀(jì)60年代。1962年美國du pont公司和1964年英國ici公司分別報道了在friedel-crafts催化劑存在下，通過親電取代路線可以合成聚芳醚酮。后來，陸續(xù)有人對這一技術(shù)進(jìn)行研究和作出重大貢獻(xiàn)。1979年，英國ici制得了高分子量的pek，奠定了合成聚芳醚酮的基礎(chǔ)。在聚芳醚酮主要品種中，以peek最為重要，于1977年由英國ici公司研究開發(fā)成功，1980年投產(chǎn)。到二十世紀(jì)80年代末，世界上有5大公司生產(chǎn)聚芳醚酮，分別是英國ici、美國du pont和amoco、德國basf 和hoechst。國內(nèi)于20世紀(jì)80年代中期開始研制聚芳醚酮。1990年吉林大學(xué)發(fā)表了制造專利并有少量生產(chǎn)。三、聚醚醚酮peek 聚醚醚酮英文名稱polyetheretherketone,縮寫為peek。 peek是一種綜合性能優(yōu)良的特種工程塑料。其耐熱性、耐水性、耐溶劑性、電絕緣性優(yōu)異；疲勞強(qiáng)度高；耐放射性是所有塑料中最好的；氧指數(shù)較高，燃燒時產(chǎn)生的煙少且無毒。四、聚醚酮pek 聚醚酮英文名稱polyetherketone,縮寫為pek。 pek由于其分子結(jié)構(gòu)中的醚鍵和酮基的比例低于peek，因而其熔點和玻璃化溫度均高于peek ，耐熱性優(yōu)于peek，連續(xù)使用溫度為250℃。五、聚醚酮酮pekk 聚醚酮酮英文名稱為polyetherketoneketone,縮寫為pekk。 pekk的性能依所用單體酰氯的不同而有所差異。以對苯二甲酰氯為原料合成的pekk在聚芳醚酮主要品種中具有最高玻璃化溫度和熔點。以間苯二甲酰氯為原料合成的pekk熔點和玻璃化溫度有所降低。在實際生產(chǎn)中大多以對苯二甲酰氯和間苯二甲酰氯的混合物為原料生產(chǎn)pekk。六、聚醚醚酮酮peekk 聚醚醚酮酮英文名稱為polyetheretherketoneketone,縮寫為peekk。 peekk分子結(jié)構(gòu)中的酮基和醚鍵的比例與pek相同，其熔點和玻璃化溫度與pek相近，同樣具有優(yōu)異的耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度和剛性。七、聚醚酮醚酮酮pekekk 聚醚酮醚酮酮的英文名稱為polyetherketoneetherketoneketone,縮寫為pekekk。 pekekk機(jī)械性能優(yōu)異，強(qiáng)度高、剛性大；具有超群可靠的耐疲勞性；長期連續(xù)使用溫度為250-260℃；未增強(qiáng)品級的極限氧指數(shù)僅36%，即使不添加任何阻燃劑也能達(dá)到ul94 v-0級；具有良好的電絕緣性能；耐磨性好，對幾乎所有的化學(xué)藥品均是穩(wěn)定的；耐水性、耐熱水性、耐蒸汽性好；耐輻射性能非常好。 pekekk是僅次于peek的一個重要品種。