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FinFET，finfet 如何解決短溝道效應(yīng)

來源：整理時間：2023-08-30 07:43:26 編輯：智能門戶手機版

本文目錄一覽

1，finfet 如何解決短溝道效應(yīng)
2，多少年了終于明白了FinFET與FDSOI制程
3，手機何時可以用上高通10納米FinFET驍龍835系統(tǒng)芯片
4，10納米處理器是干嗎用的
5，三星s6采用的是什么處理器
6，蘋果6s處理器臺積電和三星的區(qū)別

1，finfet 如何解決短溝道效應(yīng)

1.覆蓋一層非晶表面層(阻擋層)2.將晶圓偏離主晶向5°~10°3.以大劑量硅或鍺注入，對晶圓表面預(yù)損傷可在晶圓表面產(chǎn)生一個隨機層。

雖然我很聰明，但這么說真的難到我了

finfet 如何解決短溝道效應(yīng)

2，多少年了終于明白了FinFET與FDSOI制程

業(yè)界普遍表明：臺積電的16nm好于三星14nm（RX580使用第三代FinFET 14nm，頻率提升了）并且NVIDIA采用Pascal（帕斯卡）架構(gòu)，而AMD是Polaris（北極星）兩家技術(shù)都不同。位寬跟顯存是有關(guān)系的。（1070 8G就是256-bit）

多少年了終于明白了FinFET與FDSOI制程

3，手機何時可以用上高通10納米FinFET驍龍835系統(tǒng)芯片

高通公司指出，其目前的目標是在2017年下半年批量出售10納米FinFET服務(wù)器CPU，其10納米FinFET驍龍835系統(tǒng)芯片專門面向智能手機平臺，由三星公司負責(zé)制造并將于明年夏季之前推出。

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手機何時可以用上高通10納米FinFET驍龍835系統(tǒng)芯片

4，10納米處理器是干嗎用的

高通公司研發(fā)的10nm手機處理器和服務(wù)器處理器采用了最新進的10納米FinFET制程技術(shù)制作而成。是非常先進高端的一種處理器，并且縮小的提及也會配備的設(shè)備在體積上有更大的突破。

是高通公司的新產(chǎn)品高通驍龍835處理器，還有最新的高通centriq 2400服務(wù)器處理器。這兩款芯片都是采用了最先進的10納米finfet制程技術(shù)制造而成。

5，三星s6采用的是什么處理器

你好，三星s6采用的是三星Exynos 7420 八核處理器。望采納，謝謝！

三星s6采用的是三星自家的獵戶座exynos 7420八核處理器。 exynos 7420采用14nm finfet制造工藝，finfet是鰭式場效晶體管（fin field-effect transistor）的簡稱，由于晶體管形狀與魚鰭相似固得名，更小的制程意味著在芯片內(nèi)部能夠集成更多的晶體管，同時整體功耗也會有所下降，而密集的晶體管堆積所帶來的漏電流問題也被其獨特的“魚鰭”狀電流閘門設(shè)計所解決。 exynos 7420與galaxy note 4上的exynos 5433同樣采用了big.little架構(gòu)，內(nèi)部集成了四顆主頻為2.1ghz的高性能a57核心以及四顆主頻為1.5ghz的a53低功耗核心，同時兼顧了性能與功耗，而其圖形處理器則為arm mali-t760 mp8。exynos 7420還擁有aarch32與aarch64兩種執(zhí)行狀態(tài)。

6，蘋果6s處理器臺積電和三星的區(qū)別

外媒AnandTech對于兩個版本芯片功耗差別的的解釋：　　由于臺積電版本蘋果A9的芯片面積相對較大，所以如果兩者的發(fā)熱量相同，那么顯然三星版本A9的溫度上升會更快。從半導(dǎo)體的物理屬性來講，一般工作溫度越高其漏電流的數(shù)值也會提高，所以三星版A9會相對臺積電版更耗電。這也就是為什么高負載情況下三星版A9的功耗問題會更加嚴重(因為溫度上升得越快，功耗也會急劇上升)?！　‘?dāng)然，這也只是其中一個角度。按照常識，一般工藝的納米數(shù)越小，其功耗表現(xiàn)應(yīng)該越好，但顯然這次的蘋果A9顛覆了我們的想法，各家代工廠的芯片制造工藝不能僅僅用納米數(shù)來分高下，特別是三星14nm工藝和臺積電16nm工藝這種接近的?！　o論是臺積電還是三星代工的A9處理器在性能和功耗等方面的表現(xiàn)均會達到蘋果官方的標準，消費者無須為此而煩惱，更加沒必要專門找某一個版本的購買，也不可能提前選擇購買。因為想要知道機器是哪個版本就得在機器激活后安裝第三方工具來查看，全新未拆包裝的機器目前是不可能知道是哪個版本的A9處理器。同時已經(jīng)購買了新iPhone的用戶也不用糾結(jié)于這個事情，因為糾結(jié)也沒用。

iphone 6s 發(fā)生的「芯片門」事件，原因是三星版 apple a9 處理器在多次評測當(dāng)中，效能都落后于臺積電版，但是，三星使用的是更先進的 14nm 制程，為什么會出現(xiàn)這種情況呢？據(jù)媒體爆料，三星版a9處理器不如臺積電版，反而和三星半導(dǎo)體技術(shù)近年來突飛猛進的發(fā)展速度有關(guān)。其中有兩個重要的原因，就是三星不斷對臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的挖角以及成本和良品率的控制問題。三星技術(shù)突飛猛進，臺韓廠商敵對升溫據(jù)臺媒報道，三星在2009年把一名精通finfet技術(shù)的臺積電關(guān)鍵研究人員挖去，在這個人的指導(dǎo)之下，三星終于在2014年12月開始量產(chǎn)14nmfinfet技術(shù)的處理器，震驚業(yè)界。finfet 技術(shù)示意圖不過經(jīng)過挖角回來的技術(shù)，不成熟的話難以應(yīng)用，特別是半導(dǎo)體這個精密產(chǎn)業(yè)，結(jié)果就反映到了iphone6s的a9處理器上面。技術(shù)未成熟，良品率出問題單以成本計算，14nm finfet技術(shù)比16nm的成本確實較低，有媒體爆料臺積電版的a9處理器價格在22美元左右，而三星則少了30%-50%，有些媒體更是直指三星為了搶到訂單，降低了10%的報價。結(jié)果蘋果將60%的訂單給了三星，剩下40%給了臺積電。不過三星擁有的成本優(yōu)勢卻因為一些原因抵消了，其中就有良品率的問題。據(jù)臺媒報道，三星的a9處理器良品率竟然低于30%，而另外一個原因就是良品率導(dǎo)致的效能問題。據(jù)稱，三星未能駕馭最新的finfet技術(shù)，在良率和漏電控制方面有些欠缺，結(jié)果生產(chǎn)出來的a9處理器效能出現(xiàn)問題，而臺積電使用的技術(shù)更加成熟，升級和駕馭的難度更低，因此良品率也較高，生產(chǎn)出來的a9效能也因此提升。所以，以上一系列的問題也就導(dǎo)致了今天的結(jié)果。從這次的“芯片門”事件來看，三星想要和蘋果在a10上面展開合作，難度無疑更大。

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