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本文目錄一覽

1，PCBA加工費(fèi)用是怎么計算的一般是多少
2，PCBA板的加工對焊接切腳溫度有些什么要求
3，SMTCOBPCBA制程是什么意思
4，誰知道pcba生產(chǎn)工藝流程是什么
5，PCB板是怎樣加工
6，PCB制作工藝流程

1，PCBA加工費(fèi)用是怎么計算的一般是多少

PCBA加工費(fèi)有以下構(gòu)成：電子元器件費(fèi)用+PCB制作費(fèi)用+SMT貼片加工費(fèi)/DIP插件費(fèi)+PCBA測試費(fèi)構(gòu)成具體的費(fèi)用每家公司都會不一樣

500左右一噸請采納。。。。

PCBA加工費(fèi)用是怎么計算的一般是多少

2，PCBA板的加工對焊接切腳溫度有些什么要求

PCBA加工,首先明確是環(huán)保不是不壞保的產(chǎn)品,以便生產(chǎn)前做好準(zhǔn)備. 焊接錫點(diǎn)要符合客戶要求(客戶沒有要求,按公司品管標(biāo)準(zhǔn)做) 切腳注意腳的高度符合客戶要求(客戶沒有要求,按公司品管標(biāo)準(zhǔn)做) 溫度這個可以根據(jù)不同的生產(chǎn)工藝,不同的產(chǎn)品要求都有規(guī)定的(一般工序的主要技術(shù)人員知道標(biāo)準(zhǔn)) 以上這幾點(diǎn)不同的公司自己的標(biāo)準(zhǔn)也有不同,不過般差異不會很大,不同的客戶標(biāo)準(zhǔn)也有可能不一樣! 不過基本常識一般公司做品管的人都知道!

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PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA . PCBA制程可以參考一下： http://www.hudong.com/wiki/PCBA%E5%88%B6%E7%A8%8B 這個制程比較專業(yè)，網(wǎng)絡(luò)上這些比較少，需要有耐心才能找到。

PCBA板的加工對焊接切腳溫度有些什么要求

3，SMTCOBPCBA制程是什么意思

SMT技術(shù)簡介表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及?；蛘哒f：SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II。 COB是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)COB，這種工藝的流程是將已經(jīng)測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。 PCBA制程也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA制程

SMTCOBPCBA制程是什么意思

4，誰知道pcba生產(chǎn)工藝流程是什么

靖邦科技pcba生產(chǎn)工藝流程包括：1,PCB空板百經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過AI,以及度DIP插件,在由錫爐焊接的整個制程,那么這個一系列的工序就回組成了靖邦科技的PCBA生產(chǎn)工藝流程.2,PCB是空板,而PCBA是經(jīng)過組裝答后的PCB板.希望對你有所幫助。

　　PCBA的生產(chǎn)工藝流程通常包括以下主要步驟：　　1. 原材料準(zhǔn)備：準(zhǔn)備PCB板、元件、焊膏等生產(chǎn)所需的原材料?！　?. PCB板制備：根據(jù)電路設(shè)計要求，通過印刷、蝕刻等工藝將導(dǎo)線路徑和電氣連接關(guān)系印制在PCB板上?！　?. 元件貼裝：使用自動貼裝機(jī)或半自動貼裝機(jī)，將電子元件精確地貼裝到PCB板的焊盤上，并確保正確的位置和方向。　　4. 焊接：通過熱熔焊接或表面貼裝技術(shù)(SMT)焊接，將元件與PCB板上的焊盤連接起來，形成電氣連接?！　?. 焊接質(zhì)檢：對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查和測試，包括焊點(diǎn)的質(zhì)量、焊接對的正確性和電氣連接等?！　?. 組裝和關(guān)聯(lián)工藝：將已焊接的PCBA板與其他電子組件(如插頭、插座、開關(guān)等)進(jìn)行組裝和關(guān)聯(lián)，并進(jìn)行測試驗證?！　?. 功能測試：對已組裝的PCBA進(jìn)行功能測試，以確保其滿足規(guī)格和要求?！　?. 修正和維護(hù)：如果存在問題或缺陷，進(jìn)行修正和維護(hù)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量?！　?. 清潔和包裝：對已測試合格的PCBA進(jìn)行清潔和包裝，以防止污染和損壞。　　10. 成品測試和質(zhì)檢：對最終的PCBA產(chǎn)品進(jìn)行全面的測試和質(zhì)量檢查，確保產(chǎn)品符合規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)?！　?1. 出廠和交付：將經(jīng)過全部檢驗和測試的PCBA產(chǎn)品出廠，并按照訂單要求準(zhǔn)時交付給客戶?！　⌒枰⒁獾氖?，PCBA的實(shí)際生產(chǎn)工藝流程可能會因廠家、產(chǎn)品類型和要求而有所不同，上述流程僅為一般參考。

不銹鋼圓鋼(≤40mm棒)采用摩根式45°二輥或考克斯三輥(y型)軋機(jī)連續(xù)化工藝生產(chǎn)。一般產(chǎn)品規(guī)格為5.5～40mm卷材。精軋速度為50～60m∕s(鐵素體不銹鋼)或70～60m∕s(奧氏體不銹鋼)。由于采用無扭轉(zhuǎn)軋制，不銹鋼圓鋼產(chǎn)品的表面質(zhì)量光潔，尺寸精度高?！?20mm線棒材直徑偏差可以達(dá)到±0.1mm，?40mm棒材可以達(dá)到±0.2mm，盤重可以達(dá)到2t。具體生產(chǎn)工藝流程步驟：鋼坯準(zhǔn)備、加熱、除鱗、粗軋、切頭、中軋、切頭、精軋、卷取、熱處理、酸洗、人庫。

5，PCB板是怎樣加工

流程：開料——鉆孔——PTH——CU1——線路——CU2——蝕刻——檢驗——防焊——文字——表面處理——成型——測試——成檢——包裝——出貨。制造流程就是這樣。

普通多層板流程：開料——圖形轉(zhuǎn)移——壓合——鉆孔——沉銅——電鍍——圖形轉(zhuǎn)移——防焊——字符——成型——電測——終檢——包裝——出貨

剪切加工這種PCB外形加工方法是采用剪床進(jìn)行的。剪切加工可用于下料，也可用于PCB外形加工。用剪床加工印制板PCB外形時，以邊框線作為PCB外形加工基準(zhǔn)，剪切加工只能加工直線外形，異形部分可用沖床和銑床加工。對于品種多、數(shù)量少、對外形尺寸要求不高的印制板常采用這種方法進(jìn)行PCB外形加工，它的缺點(diǎn)是精度差，有時加工后還需要砂紙磨光。仔細(xì)點(diǎn)

印制板的外形加工可根據(jù)印制板外形，加工數(shù)量、層數(shù)和材料不同，選擇不同的加工方法進(jìn)行PCB外形加工，常采用的PCB外形加工方法有下列幾種。(1)剪切加工這種PCB外形加工方法是采用剪床進(jìn)行的。剪切加工可用于下料，也可用于PCB外形加工。用剪床加工印制板PCB外形時，以邊框線作為PCB外形加工基準(zhǔn)，剪切加工只能加工直線外形，異形部分可用沖床和銑床加工。對于品種多、數(shù)量少、對外形尺寸要求不高的印制板常采用這種方法進(jìn)行PCB外形加工，它的缺點(diǎn)是精度差，有時加工后還需要砂紙磨光。(2)沖床落料加工根據(jù)所加工印制板的厚度、外形尺寸合理地設(shè)計沖頭和凹模之間的間隙，可得到具有一定精度的外形尺寸，典型的外形落料模具結(jié)構(gòu)。如果采用一次沖孔落料模，可以采用復(fù)合模結(jié)構(gòu)。沖壓加工生產(chǎn)效率高，加工印制板的一致性好，適合于大批量生產(chǎn)，沖壓加工通常要求定位精度高。(3)銑床加工這種PCB外形加工方法比較靈活，適用于自動化生產(chǎn)。由于銑刀是圓柱形的，所以在設(shè)計印制板外形和異形孔時，必須允許轉(zhuǎn)角處的過度圓弧要大于或等于最小銑刀半徑。數(shù)控銑床可加工印制板外形，加工精度高，可加工各種形狀、尺寸的板子。數(shù)控銑適用于生產(chǎn)批量大，形狀復(fù)雜，精度要求高的印制板銑削。工作臺或轉(zhuǎn)軸的移動由程序自動控制，操作者只需按外形尺寸編制程序和往數(shù)控工作臺上裝卸印制板

加工方式無非就是加工層壓,加工鉆孔,加工電鍍,加工圖形,加工阻焊字符,加工外形

pcb雕刻機(jī)只能雕刻一些試驗板,是沒有阻焊的,不可以當(dāng)作產(chǎn)品生產(chǎn),一些科研院校等較為適用,且沒有私印字符,如果想要以上兩種的話,需要另加設(shè)備.pcb雕刻機(jī)加工pcb板用pcb雕刻機(jī)啊,,如果想全的話,還要鉆孔設(shè)備\電鍍設(shè)備\切割機(jī)\印刷機(jī)等,比較復(fù)雜,成本也較高.以上信息僅供參考,不知是否可以幫到你.

6，PCB制作工藝流程

電路設(shè)計技巧 PCB設(shè)計流程一般PCB基本設(shè)計流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖?！肮び破涫拢叵壤淦鳌?，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應(yīng)關(guān)系就行。PS：注意標(biāo)準(zhǔn)庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計，做好后就準(zhǔn)備開始做PCB設(shè)計了。第二：PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機(jī)械定位，在PCB設(shè)計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域）。第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表（Design->CreateNetlist），之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行： ①．按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū) (怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔； ③．對于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時還應(yīng)考慮熱對流措施； ④．I/O驅(qū)動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤．時鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。 ⑦．繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉 ——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大?。ㄋ济娣e和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。這個步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

制造一塊印制電路板的作業(yè)非常復(fù)雜，由100多步單獨(dú)的工藝步驟組成。包括照相、機(jī)械或化學(xué)--涉及到很多不同的行業(yè)。例如，照相和絲網(wǎng)印刷來自書畫刻印藝術(shù)行業(yè)。層壓來自櫥柜制造行業(yè)。鉆孔、布線和沖孔來自機(jī)械行業(yè)。化學(xué)鍍和電解鍍來自金屬涂飾工業(yè)。真空層壓則源自于航空工業(yè)。等離子清洗和蝕刻來自于微電子行業(yè)。　　但在我們繼續(xù)往下講之前，先來探究一下基材即基板--覆銅箔層壓板的結(jié)構(gòu)。記住，層壓板是不導(dǎo)電的即絕緣材料。在電子學(xué)中，這稱之為"介質(zhì)"。層壓板是由增強(qiáng)材料和樹脂材料組成。　　樹脂用來粘合增強(qiáng)材料并提供絕緣媒介以防止電氣信號在導(dǎo)體之間和電路板內(nèi)通過。增強(qiáng)材料可以是紙纖維、編織玻璃布、玻璃纖維無紡布、芳酰胺纖維布、聚四氟乙烯纖維布或石英布。最常用的是編織玻璃布。　　層壓板使用的樹脂系列包括通用的樹脂如酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂；及高溫樹脂如聚酰亞胺樹脂和聚四氟乙烯。最常用的是環(huán)氧樹脂。涂有環(huán)氧樹脂的玻璃布，稱為"B階"，經(jīng)特殊烘烤后成為半固化材料，即"半固化片"?，F(xiàn)在來看一下制造電路板所常用的一些層壓板類型。　　紙-酚醛樹脂材料，這里增強(qiáng)材料為紙，粘合材料是酚醛樹脂，這是一種成本最低的層壓板。這種層壓板為不透明的棕色，可以鉆孔或沖孔。常見符號為FR-2。聚酯-玻璃復(fù)合材料基板，成本也比較低，也能鉆孔和沖孔。其顏色通常為不透明的奶油色，但也有藍(lán)色、黑色或紅色。它們的符號為CEM-1和CEM-3。　　環(huán)氧樹脂-玻璃層壓板是透明的淺綠色，是電路板行業(yè)中最常用的材料。也有深綠色和紅色的。它們的常用符號是FR-4。　　聚酰亞胺-玻璃層壓板在軍事，航空業(yè)及井下鉆探中備受青睞，可用在高溫和/或惡劣的環(huán)境中，顏色從半透明過渡到不透明有多種棕色，符號為GI。　　聚四氟乙烯-玻璃層壓板，其獨(dú)特的介電特性，使得它與其他層壓板相比具有更快的信號速度，所以它是微波應(yīng)用中最常用的。顏色呈灰棕色，符號為GR、GT、GX和GY。　　可能還有很多其他類型的所謂特殊層壓板。包括環(huán)氧樹脂-凱富拉（芳香族聚酰胺）纖維、氰酸酯-玻璃、聚酰亞胺-凱富拉纖維、聚酰亞胺石英和環(huán)氧樹脂-聚四氟乙烯纖維。　　每種層壓板的成本根據(jù)原材料的成本和加工難度而定。但它們承擔(dān)的使命是相同的 -提供一個穩(wěn)定的不導(dǎo)電的基板。

雙面錫板/沉金板制作流程: 開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝雙面鍍金板制作流程: 開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝多層錫板/沉金板制作流程: 開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝多層板鍍金板制作流程: 開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝