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ic封裝，ic的封裝方式有哪些

來源：整理 時(shí)間：2023-08-15 20:26:17 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，ic的封裝方式有哪些

IC封裝方式主要有兩大類:插件和貼片插件。封裝形式主要有DIP和SOJ,TO92。

ic的封裝方式有哪些

2，請(qǐng)問IC封裝是做什么的謝謝

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
各種芯片封裝，如bga，qfn。。。 流水線作業(yè)

請(qǐng)問IC封裝是做什么的謝謝

3，什么是IC封裝

IC是集成電路的意思，俗稱芯片。封裝就是用環(huán)氧塑封料（一種塑封）或陶瓷等材料將半導(dǎo)體廠商（比較牛的如臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電，大陸的中芯國際等）加工出來的IC裸芯片用特定的外形包起來，然后打彎成相應(yīng)形狀的一個(gè)過程。
就是ic在pcb電路板中的大小，形狀，幾個(gè)管腳以及各個(gè)管教間的距離是多少，一般每個(gè)型號(hào)都代表一種封裝

什么是IC封裝

4，IC中的封裝指的什么意思

IC是集成電路的意思，封裝就是將電路封在一個(gè)封裝體內(nèi)，然后從旁邊拉出引腳。具體工藝流程我可以跟你說下，找我好了，我是做半導(dǎo)體行業(yè)的。
標(biāo)識(shí)元件針腳如BGA ，SOP等標(biāo)識(shí)元件是雙面，4面，或底面有針腳
最簡單的說，就是你看到的實(shí)物的樣子。
ic封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，我是復(fù)制的百度百科的，我很誠實(shí)的。。

5，半導(dǎo)體ic封裝具體詳細(xì)介紹下謝謝大神出來吧

1、 SOP/SOIC封裝 SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 2、 DIP封裝 DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 < 1 > 3、 PLCC封裝 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 4、 TQFP封裝 TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如 PCMCIA 卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。 5、 PQFP封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。 6、 TSOP封裝 TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。 7、 BGA封裝 BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。 采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引
封測(cè)應(yīng)該是半導(dǎo)體行業(yè)最低端了吧，工資不高，發(fā)展前景也不大。不知道你是哪一年畢業(yè)的，我有個(gè)同學(xué)哈工大威海畢業(yè)，13年去了日月光，當(dāng)時(shí)還不到5000塊，在上海。同一所學(xué)校讀研究生的同學(xué)，畢業(yè)起薪是他的兩三倍。

6，IC的封裝是指什么

IC就是集成電路，封裝就是指用環(huán)氧塑封料（應(yīng)用最普及）將裸芯片包起來，使之形成一個(gè)有固定引線腳數(shù)的IC芯片。
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的pcb(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素： 1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1； 2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能； 3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。 封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程： 結(jié)構(gòu)方面：to－>dip－>plcc(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一－>qfp－>bga －>csp； 材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)； 裝配方式：通孔插裝－>表面組裝一、dip雙列直插式封裝 dip(dualin－line package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(ic)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 dip封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 intel系列cpu中8088就采用這種封裝形式，緩存(cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 二、qfp塑料方型扁平式封裝和pfp塑料扁平組件式封裝 qfp（plastic quad flat package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用smd（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用smd安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 pfp既可以是正方形，也可以是長方形。 qfp/pfp封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于smd表面安裝技術(shù)在pcb電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 三、pga插針網(wǎng)格陣列封裝 pga(pin grid array package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的pga插座。為使cpu能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為zif的cpu插座，專門用來滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。 zif(zero insertion force socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，cpu就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將cpu的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問題。而拆卸cpu芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，cpu芯片即可輕松取出。 pga封裝具有以下特點(diǎn)： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應(yīng)更高的頻率。 intel系列cpu中，80486和pentium、pentium pro均采用這種封裝形式。 四、bga球柵陣列封裝 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)ic的頻率超過100mhz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“crosstalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)ic的管腳數(shù)大于208 pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用bga(ball grid array package)封裝技術(shù)。bga一出現(xiàn)便成為cpu、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 bga封裝具有以下特點(diǎn)： 1.i/o引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于qfp封裝方式，提高了成品率。 2.雖然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。 3.信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 bga封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，日本西鐵城（citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即bga）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)bga的行列。五、csp芯片尺寸封裝 隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到csp(chip size package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的ic尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，ic面積只比晶粒（die）大不超過1.4倍。 csp封裝具有以下特點(diǎn)： 1.滿足了芯片i/o引腳不斷增加的需要。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。 3.極大地縮短延遲時(shí)間。 csp封裝適用于腳數(shù)少的ic，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（ia）、數(shù)字電視（dtv）、電子書（e-book）、無線網(wǎng)絡(luò)wlan／gigabitethemet、adsl／手機(jī)芯片、藍(lán)芽（bluetooth）等新興產(chǎn)品中。 六、mcm多芯片模塊 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用smd技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)mcm(multi chip model)多芯片模塊系統(tǒng)。 mcm具有以下特點(diǎn)： 1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化。 2.縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量。 3.系統(tǒng)可靠性大大提高。 ps: 2.54厘米=1英寸（也叫一個(gè)ic間距、是器件的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)）
IC封裝所指的是它的規(guī)格及引腳尺寸等等
文章TAG：ic封裝ic的封裝方式有哪些

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