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本文目錄一覽

1，硫酸銅溶液怎樣電解銅箔
2，電解銅箔采用三次沉銅其目的分別是什么
3，怎樣電解銅
4，電解銅箔和鋰電銅箔有什么本質(zhì)上的區(qū)別
5，電解銅箔的工藝流程
6，銅箔的用途有哪些

1，硫酸銅溶液怎樣電解銅箔

即以電解銅或具有與電解銅同等純度的電線廢料為原料，將其在硫酸中溶解，制成硫酸銅溶液，以金屬輥筒為陰極，通過電解反應(yīng)連續(xù)地在陰極表面電解沉積上金屬銅，同時連續(xù)地從陰極上剝離，這工藝稱為生箔電解工藝。最后從陰極上剝離的一面（光面）就是層壓板或印刷線路板表面見到的一面，反面（俗稱毛面）就是需要進(jìn)行一系列表面處理，在印刷線路板中與樹脂粘接的一面。

硫酸銅溶液怎樣電解銅箔

2，電解銅箔采用三次沉銅其目的分別是什么

電解銅箔采用三次沉銅, 其目的分別是提高其電解溶液( 硫酸銅溶液) 的潔凈度。

電解銅箔采用三次沉銅其目的分別是什么

3，怎樣電解銅

要用惰性陽極板，一般是鉛合金板，鉛里面摻雜了硒等，陰極一般是不銹鋼板或者鈦合金板，控制電流密度和槽電壓就可以，具體工藝再詳細(xì)咨詢我下

籠統(tǒng)地說，電解銅是在硫酸銅-硫酸溶液（以此為例）中以純銅片做陰極，用純銅或含銅量99%以上的銅或惰性材料（如碳板、鈦板）做陽極通電電解，在陰極獲得銅的方法。根據(jù)電解的目的，又分為以下類型：（以硫酸-硫酸銅電解液為例） 1）電解精煉：以獲得純度很高的銅為目的。使用火法精煉得到的含銅99.8%以上的銅（又稱“陽極銅”）做陽極，以純銅片做陰極，在硫酸-硫酸銅溶液中電解，在陰極獲得含銅量達(dá)到99.96%以上的銅（又稱“陰極銅”“電銅”）。 2）電解銅箔：以生產(chǎn)銅箔為目的。使用的陽極為“陰極銅”，使用“陰極輥”做陰極，在硫酸-硫酸銅電解液中電解，獲得各種厚度的銅箔。 3）電解回收：以回收廢棄液中的銅或做雜銅銅的再生利用為目的。陽極一般使用惰性陽極，陰極是純銅片，電解初期，在陰極獲得的銅純度高，可直接做為“陰極銅”使用，中后期的銅由于雜質(zhì)含量高，一般做陽極銅或做火法精煉的原材料使用。 4）電鍍：類似電解銅箔，其目的是在零件表面獲得一層銅膜，用以改善零件表面屬性或提高電鍍層總體性能。

怎樣電解銅

4，電解銅箔和鋰電銅箔有什么本質(zhì)上的區(qū)別

電解銅箔是應(yīng)用電化學(xué)原理在專用設(shè)備上加工而成的。必須是純銅。銅和銀的化學(xué)成份要大于99.95% 首先，銅和硫酸反映，生成硫酸銅溶液，在專業(yè)的電解設(shè)備中，電解出銅箔（生箔），再進(jìn)行表面處理：粗化處理，耐熱層處理，防氧化處理。

電解銅箔和鋰電銅箔本質(zhì)上沒有差別，鋰電銅箔是電解銅箔的一種，只是電解銅箔被用到鋰電池上。就目前來看，傳統(tǒng)意義上的電解銅箔主要作為導(dǎo)線來用，PCB,CCL使用的電解銅箔便屬于此類，從使用環(huán)境來看，對銅箔本身的物理性能有所要求，鋰電銅箔也是通過電解原理獲得的，只是被用到鋰電池的正負(fù)極而已，對銅箔物理性能本身要求不高，區(qū)別就在此吧。

電解銅箔包括：標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔和鋰離子用電解銅箔標(biāo)準(zhǔn)銅箔主要用于覆銅板和印刷線路板，顯著特征是一面光、一面毛。粗糙面附著于線路板，而光面則暴露在外面，方便印刷線路。也就是說鋰電銅箔是電解銅箔的一種。目前所謂的鋰電銅箔一般指的是雙面光銅箔。二者在外觀上的區(qū)別主要是光潔度的大?。阂还庖幻蛢擅婀?。二者的本質(zhì)區(qū)別主要有兩方面：一是生產(chǎn)工藝不同；二是力學(xué)性能不同。

鋰電銅箔的全稱為鋰離子電池用電解銅箔，電解銅箔一般包括鋰電銅箔、屏蔽銅箔、印制電路用電解銅箔以及印制電路用超厚電解銅箔。再看看別人怎么說的。

5，電解銅箔的工藝流程

電解銅箔生產(chǎn)工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過程看似簡單，卻是集電子、機械、電化學(xué)為一體，并且是對生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個生產(chǎn)過程。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，各生產(chǎn)商各顯神通，這也是影響目前國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個重要瓶頸。隨著市場進(jìn)一步的競爭，哪怕是高附價值的電解銅箔也不得不從生產(chǎn)成本著手進(jìn)行控制。由于生產(chǎn)電解銅箔對其電解溶液( 硫酸銅溶液) 的潔凈度要求非常嚴(yán)格，所以在以往的生產(chǎn)工藝中重復(fù)使用許多過濾系統(tǒng)和上液泵。在這里提供一套新的工藝流程見圖2 ，可從根本上控制產(chǎn)品質(zhì)量和減少生產(chǎn)成本。圖2 的工藝流程特點：( 1 ) 一臺上液泵，根據(jù)不同的位差進(jìn)行自動控制，即可溶銅又可生產(chǎn)毛箔，生產(chǎn)成本可大大降低。( 2 ) 涂覆過濾材料簡單，可操作性強。過濾精度可達(dá)到 0.2 微米。( 3 ) 總的溶液體積減少，容易控制生產(chǎn)工藝參數(shù)。主鹽銅含量可控制在±lg/L，也可方便采用在線去除雜質(zhì)。( 4 ) 可減少勞動強度，自動化程度高, 溶銅能力可根據(jù)在線檢測自動調(diào)節(jié)閥門( 溶液回流閥或風(fēng)量) 進(jìn)行控制。電解銅箔毛箔產(chǎn)品質(zhì)量的好壞及穩(wěn)定性，主要取決于添加劑的配方和添加方法。目前電解銅箔添加劑的配方很多，不同的配方可以調(diào)整出不同的產(chǎn)品晶粒結(jié)構(gòu)，主要有)以日本三井公司為代表的一次性過濾材料的投加，以美國葉茨公司為代表的適量均勻投加。以日本三井公司為代表的投加方法，吸附材料為一次性投加，在生產(chǎn)開始一段過程中需要較長時間穩(wěn)定期的尋找，并且其添加劑的添加量與吸附量也不是恒定的，比較難控制。而以美國葉茨公司為代表的添加方法比較穩(wěn)定，在生產(chǎn)過程中采用連續(xù)滴加與勤加的方法同時投加添加劑和吸附材料，無論生產(chǎn)機組怎樣變化，都容易找到其添加量的比值。在溶銅生箔段，除了上述比較重要工藝控制外，要生產(chǎn)出高質(zhì)量的毛箔還與陰極輥表面材質(zhì)、電流密度、溶液中雜質(zhì)含量、添加劑成分以及溶液中氯離子含量等有關(guān)，在此不作詳細(xì)介紹。近年，國家政策和RoHs指令將一定程度上影響銅箔工藝。歐盟的RoHS指令的全稱是“電氣電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令”。該指令要求2006年7月1日以后新投放歐盟市場的機電產(chǎn)品中，6種有害物質(zhì)即鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的含量不能超過RoHS指令規(guī)定的最高限量(鎘為0.01%，其余5種均為0.1%)。各個銅箔廠家必須按照RoHs指令適當(dāng)修改相應(yīng)工藝，否則難以出口和銷往臺資企業(yè)。

6，銅箔的用途有哪些

電解銅箔的用途與要求（2）分享到： sina qzone renren kaixing douban msn email 1.4.2 電解銅箔的基本要求 1)外觀品質(zhì) 銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、針孔與滲透點以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。 2)單位面積質(zhì)量在制造印刷線路板時, 一般來說, 在制造工藝相同的條件下, 銅箔厚度越薄, 制作的線路精度越高。但是, 隨著銅箔厚度的降低, 銅箔質(zhì)量更難控制, 對銅箔的生產(chǎn)工藝要求就越高。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔, 多層板的內(nèi)層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用于多層板的電源層電路。隨著電子技術(shù)水平的不斷提高, 對印刷線路的精度要求越來越高, 現(xiàn)在已大量使用0.012mm銅箔, 0.009mm、 0.005mm的載體銅箔也在使用。 3)剝離強度在制造印刷線路板時, 銅箔的重要特性在銅箔標(biāo)準(zhǔn)中都有明確要求。但對剝離強度, 無論是IEC、 IPC、 JIS還是GB/T5230, 都沒有對此作出明確要求, 僅規(guī)定剝離強度應(yīng)符合采購文件規(guī)定或由供需雙方商定。對于PCB用電解銅箔, 所有性能中最重要的就是剝離強度。銅箔壓合在覆銅板的外表面, 如果剝離強度不良, 則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有更強的結(jié)合力, 需要對生箔的毛面(與基材結(jié)合面)進(jìn)行粗化層處理, 在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結(jié)晶并且有較高展開度的粗糙面, 達(dá)到高比表面積, 加強樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力, 還可增加銅與樹脂的化學(xué)親和力。一般, 印刷線路板外層用電解銅箔, 剝離強度需要大于1.34kg/cm。 4)抗氧化性 20世紀(jì)90年代以來, 由于印刷電路技術(shù)的發(fā)展, 要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板必須能經(jīng)受比過去更高的溫度和更長時間的熱處理。對銅箔表面, 尤其是對焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。除以上4項主要性能要求外, 對銅箔的電性能、力學(xué)性能、可焊性、銅含量等均有嚴(yán)格要求。具體可參見IPC-4562《印刷線路用金屬箔標(biāo)準(zhǔn)》。鋰離子電池用電解銅箔, 目前還沒有統(tǒng)一的國標(biāo)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 1.4.3 電解銅箔發(fā)展趨勢電解銅箔的發(fā)展一直追隨著PCB技術(shù)的發(fā)展, 而PCB則隨著電子產(chǎn)品的日新月異不斷提高。電子器件日趨小型化, 印刷電路表面安裝技術(shù)的不斷發(fā)展以及多層印刷電路板生產(chǎn)的不斷增長而促使印刷電路趨向細(xì)密化、高可靠性、高穩(wěn)定性、高功能化方向發(fā)展, 由此對電解銅箔的性能、品種提出了更新更高的要求, 使電解銅箔技術(shù)出現(xiàn)了全新的發(fā)展趨勢。缺陷少、細(xì)晶粒、低表面粗糙度、高強度、高延展性、更加薄的高性能電解銅箔將會廣泛地應(yīng)用在高檔次、多層化、薄型化、高密度化的印刷電路板上, 據(jù)估計其市場應(yīng)用比例將達(dá)到40%以上。 ①優(yōu)異的抗拉強度及伸長率銅箔。常態(tài)下的高抗拉強度及高延伸率, 可以改善電解銅箔的加工處理特性, 增強剛性避免皺紋以提高生產(chǎn)合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強度銅箔, 可以提高印刷板的熱穩(wěn)定性, 避免變形及翹曲。 ②低輪廓銅箔。多層板的高密度布線技術(shù)的進(jìn)步, 使得傳統(tǒng)型的電解銅箔不適應(yīng)制造高精細(xì)化印制板圖形電路的需要。因此, 新一代銅箔——低輪廓(low proffle, LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現(xiàn)。毛面粗糙度為一般粗化處理銅箔的1/2以下為低輪廓銅箔, 毛面粗糙度為一般粗化處理銅箔的1/3以下為超低輪廓銅箔。低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩, 為等軸晶粒, 不含柱狀晶體, 是成片層晶體, 且棱線平坦、表面粗糙度低, 一般同時具備高溫高延伸率和高抗拉強度。超低輪廓銅箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度為0.55μm(一般銅箔為1.40μmm), 同時, 具有更好的尺寸穩(wěn)定性, 更高的硬度等特點。