電子材料，電子產(chǎn)品一般用哪些塑膠原料

來(lái)源：整理時(shí)間：2025-02-21 01:47:42 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，電子產(chǎn)品一般用哪些塑膠原料
2，常用的主要電氣材料有哪些
3，電路板材料有哪些
4，什么是電子物料
5，電子四大元件分別是什么
6，電子元件有那些

1，電子產(chǎn)品一般用哪些塑膠原料

ABS，PC，PE，PVC，TPU等一般與其使用條件的需求相關(guān)，如毒性、阻燃、硬度、耐磨性等等

pp和pvc的都可以，只要達(dá)到環(huán)保級(jí)的就行了

電子產(chǎn)品一般用哪些塑膠原料

2，常用的主要電氣材料有哪些

建筑電氣工程，常用的材料有：電纜、電線；配電箱、柜；框架、塑殼、微型開關(guān)（斷路器）；開關(guān)、插座面板；難燃pvc穿線管；鍍鋅鋼管；KBG鋼管；金屬軟管；塑料、金屬底盒；鍍鋅圓鋼、扁鐵；金屬、塑料線槽；橋架；角鋼；槽鋼等

1、電氣絕緣是指利用絕緣材料和構(gòu)件將電位不等的導(dǎo)體分隔開,使其沒有電氣連接以保持不同的電位,使電流能按一定的方向安全流動(dòng)，從而保證帶電部件能夠正常運(yùn)行。2、具有絕緣作用的材料稱為絕緣材料(也叫電介質(zhì))，常用絕緣材料有：陶瓷、玻璃、橡膠、干燥的木棒、空氣等等。

常用的主要電氣材料有哪些

3，電路板材料有哪些

可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

電路板材料有哪些

4，什么是電子物料

電子材料又叫電子元器件，電子元器件是元件和器件的總稱. 一、元件：工廠在加工產(chǎn)品時(shí)沒有改變分子成分產(chǎn)品可稱為元件，不需要能<電>源的器件。它包括：電阻、電容、電感器。（又可稱為被動(dòng)元件Passive Components）（1）電路類器件：二極管，電阻器等等（2）連接類器件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB) 二、器件：工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的器件稱為器件器件分為： 1.主動(dòng)器件，它的主要特點(diǎn)是：(1)自身消耗電能 (2).還需要外界電源。 2.分立器件，分為（1)雙極性晶體三極管（2）場(chǎng)效應(yīng)晶體管（3）可控硅（4）半導(dǎo)體電阻電容 3.模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運(yùn)算放大器、比較器、對(duì)數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘（除）法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開關(guān)電容電路等。模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行手動(dòng)的電路調(diào)試，模擬而得到，與此相對(duì)應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過使用硬件描述語(yǔ)言在EDA軟件的控制下自動(dòng)的綜合產(chǎn)生。 4.數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元、器件數(shù)量，可將數(shù)字集成電路分為小規(guī)模集成（SSI）電路、中規(guī)模集成MSI電路、大規(guī)模集成（LSI）電路、超大規(guī)模集成VLSI電路和特大規(guī)模集成（ULSI）電路。小規(guī)模集成電路包含的門電路在10個(gè)以內(nèi)，或元器件數(shù)不超過100個(gè)；中規(guī)模集成電路包含的門電路在10～100個(gè)之間，或元器件數(shù)在100～1000個(gè)之間；大規(guī)模集成電路包含的門電路在100個(gè)以上，或元器件數(shù)在10～10個(gè)之間；超大規(guī)模集成電路包含的門電路在1萬(wàn)個(gè)以上，或元器件數(shù)在10～10之間；特大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)在10～10之間。它包括：基本邏輯門、觸發(fā)器、寄存器、譯碼器、驅(qū)動(dòng)器、計(jì)數(shù)器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機(jī)、DSP等。更詳細(xì)的，說(shuō)個(gè)網(wǎng)址給你！http://www.guangdongdz.com/special_column/dzbqzshj/index.htm

5，電子四大元件分別是什么

電子四大元器件是電阻、電容、晶體二極管和穩(wěn)壓二極管。其特點(diǎn)如下：1、電阻電阻，因?yàn)槲镔|(zhì)對(duì)電流產(chǎn)生的阻礙作用，所以稱其該作用下的電阻物質(zhì)。電阻將會(huì)導(dǎo)致電子流通量的變化，電阻越小，電子流通量越大，反之亦然。沒有電阻或電阻很小的物質(zhì)稱其為電導(dǎo)體，簡(jiǎn)稱導(dǎo)體。不能形成電流傳輸?shù)奈镔|(zhì)稱為電絕緣體，簡(jiǎn)稱絕緣體。電阻元件的電阻值大小一般與溫度有關(guān)，衡量電阻受溫度影響大小的物理量是溫度系數(shù)，其定義為溫度每升高1℃時(shí)電阻值發(fā)生變化的百分?jǐn)?shù)。 2、電容　　電容指的是在給定電位差下的電荷儲(chǔ)藏量;記為C，國(guó)際單位是法拉(F)。一般來(lái)說(shuō)，電荷在電場(chǎng)中會(huì)受力而移動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動(dòng)而使得電荷累積在導(dǎo)體上;造成電荷的累積儲(chǔ)存，最常見的例子就是兩片平行金屬板。也是電容器的俗稱。　　3、晶體二極管　　晶體二極管固態(tài)電子器件中的半導(dǎo)體兩端器件。這些器件主要的特征是具有非線性的電流-電壓特性。此后隨著半導(dǎo)體材料和工藝技術(shù)的發(fā)展，利用不同的半導(dǎo)體材料、摻雜分布、幾何結(jié)構(gòu)，研制出結(jié)構(gòu)種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極管。制造材料有鍺、硅及化合物半導(dǎo)體。晶體二極管可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換等。　　4、穩(wěn)壓二極管　　穩(wěn)壓二極管(又叫齊納二極管)，此二極管是一種直到臨界反向擊穿電壓前都具有很高電阻的半導(dǎo)體器件。穩(wěn)壓二極管在電路中常用“ZD”加數(shù)字表示，如：ZD5表示編號(hào)為5的穩(wěn)壓管。

電阻、電容、電感和有源器件。

6，電子元件有那些

被動(dòng)件和主動(dòng)件，被動(dòng)件包括：電阻、電容、電感、電解、晶振、光耦，主動(dòng)件主要包括IC這些！

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