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封裝方式，表面貼裝器件集成電路有哪些封裝方式

來(lái)源：整理 時(shí)間：2023-08-19 07:38:34 編輯：智能門(mén)戶 手機(jī)版

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1，表面貼裝器件集成電路有哪些封裝方式

有很多種，比較常見(jiàn)的有SOP、SSOP、TSSOP、QFN、QFP、LGA、BGA、PLCC等等。
雖然我很聰明，但這么說(shuō)真的難到我了

表面貼裝器件集成電路有哪些封裝方式

2，集成電路有幾種封裝形式

40腳以下通常采用DIP、SSOP40腳到250之內(nèi)通常有PLCC、CSP（chip scale package)，TQFP，PQFP超過(guò)250腳一般就需要BGA封裝了，超過(guò)1000腳現(xiàn)在普遍采用flip chip的倒裝焊封裝。
dip（dual in-line package）：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； sop（ small outline package）：是小貼片封裝的集成電路，和dip封裝對(duì)應(yīng)；bga（ ball grid arrays）：是球形柵格陣列封裝的集成電路； plcc(plastic leaded chip carrier)：是貼片封裝的集成電路； pga（butt joint pin grid array）：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路； quad：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便； 其他還有很多 自己百度吧

集成電路有幾種封裝形式

3，cpu的封裝方式有哪些

這是所有封裝方式： DIP技術(shù) QFP技術(shù) PFP技術(shù) PGA技術(shù) BGA技術(shù) 目前較為常見(jiàn)的封裝形式： OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝 FC-PGA封裝 FC-PGA2封裝 OOI 封裝 PPGA封裝 S.E.C.C.封裝 S.E.C.C.2 封裝 S.E.P.封裝 PLGA封裝 CuPGA封裝 1、早期CPU封裝方式 CPU封裝方式可追朔到8088時(shí)代，這一代的CPU采用的是DIP雙列直插式封裝。 而80286，80386CPU則采用了QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝。 2、PGA(Pin Grid Array)引腳網(wǎng)格陣列封裝 PGA封裝也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。

cpu的封裝方式有哪些

4，什么是CPU封裝方式發(fā)展歷程

CPU的封裝就相當(dāng)于給CPU內(nèi)核穿上一層保護(hù)外衣，讓它與空氣隔絕，防止氧化以及灰塵的侵蝕。采用90nm制造工藝的Prescott處理器和即將面世的采用65nm制造工藝的處理器，都得益于先進(jìn)的制造工藝，而形形色色的封裝外形，也見(jiàn)證了封裝方式的發(fā)展歷程。 　　CPU的封裝就相當(dāng)于給CPU內(nèi)核穿上一層保護(hù)外衣，讓它與空氣隔絕，防止氧化以及灰塵的侵蝕。采用90nm制造工藝的Prescott處理器和即將面世的采用65nm制造工藝的處理器，都得益于先進(jìn)的制造工藝，而形形色色的封裝外形，也見(jiàn)證了封裝方式的發(fā)展歷程。 DIP 　 　　DIP（Dual In-line Package，雙列直插封裝）是一種最簡(jiǎn)單的封裝方式，主要用在4004、8008、8086、8088這些最初的處理器上。采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
封裝方式指在生產(chǎn)過(guò)程中的封閉技術(shù)，無(wú)塵技術(shù)，直接導(dǎo)致CPU的性能好壞

5，封裝模式MBGA 封裝模式是什么概念

MBGA是指微型球柵陣列封裝，英文全稱為Micro Ball Grid Array Package。它與TSOP 內(nèi)存芯片 不同，MBGA的引腳并非裸露在外，而是以微小錫球的形式寄生在芯片的底部，所以這種顯存都看不到引腳。MBGA的優(yōu)點(diǎn)有雜訊少、散熱性好、電氣性能佳、可接腳數(shù)多，且可提高良率。最突出是由于內(nèi)部元件的間隔更小，信號(hào) 傳輸延遲 小，可以使頻率有較大的提高。與TSOP封裝顯存相比，MBGA顯存性能優(yōu)異。但也對(duì)電路布線提出了要求，前者只要66Pin，引線很長(zhǎng)，而且都橫臥在PCB板上，設(shè)計(jì)、焊接、加工和檢測(cè)相對(duì)容易；而后者的面積只有前者的1/4左右，卻有144Pin，每個(gè)Pin都是體積微小的錫球，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)也就困難多了。早期的SDRAM和DDR顯存很多使用TSOP-II，而現(xiàn)在隨著 顯存速度 的提高，越來(lái)越多的顯存使用了MBGA 封裝 ，尤其是DDR2和DDR3顯存，全都使用了MBGA封裝。此外很多廠商也將DDR2和DDR3 顯存封裝 稱為FBGA，這種稱呼更偏重于對(duì) 針腳 排列的命名，實(shí)際是相同的封裝形式。
到了上個(gè)世紀(jì)80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)tsop出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可，時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。tsop是“thin small outline package”的縮寫(xiě)，意思是薄型小尺寸封裝。tsop內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用smt技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在pcb板的表面。tsop封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時(shí)tsop封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。tsop封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過(guò)芯片引腳焊接在pcb板上的，焊點(diǎn)和pcb板的接觸面積較小，使得芯片向pcb辦傳熱就相對(duì)困難。而且tsop封裝方式的內(nèi)存在超過(guò)150mhz后，會(huì)產(chǎn)品較大的信號(hào)干擾和電磁干擾。http://publish.it168.com/cword/1141.shtmlmbga是指微型球柵陣列封裝，英文全稱為micro ball grid array package。它與tsop內(nèi)存芯片不同，mbga的引腳并非裸露在外，而是以微小錫球的形式寄生在芯片的底部，所以這種顯存都看不到引腳。mbga的優(yōu)點(diǎn)有雜訊少、散熱性好、電氣性能佳、可接腳數(shù)多，且可提高良率。最突出是由于內(nèi)部元件的間隔更小，信號(hào)傳輸延遲小，可以使頻率有較大的提高。mbga封裝的優(yōu)點(diǎn)在于雜訊少，散熱性好，電氣性能佳，可接腳數(shù)多，且可提高良品率。最突出特點(diǎn)在于內(nèi)部元件的間隔更小，信號(hào)傳輸延遲短，可以使頻率有較大的提升。 與tsop封裝顯存相比，mbga顯存性能優(yōu)異。但也對(duì)電路布線提出了要求，前者只要66pin，引線很長(zhǎng)，而且都橫臥在pcb板上，設(shè)計(jì)、焊接、加工和檢測(cè)相對(duì)容易；而后者的面積只有前者的1/4左右，卻有144pin，每個(gè)pin都是體積微小的錫球，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)也就困難多了。由于mbga制造技術(shù)方面的難度，制造應(yīng)用時(shí)的難度相當(dāng)大，而且加之mbga顯存的高成本，因此采用此類型顯存的顯卡較少。

6，集成電路芯片的封裝形式有哪些

1 封裝集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞又直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造。因此封裝形式是至關(guān)重要的。集成電路的封裝形式有多種。按照封裝外形分，主要有直插式封裝、貼片式封裝、BOA封裝、CSP封裝等類型。按照封裝材料分，主要有金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。常見(jiàn)集成電路的封裝形式如表1所示。表1 常見(jiàn)集成電路的封裝形2 集成電路的引腳識(shí)別集成電路通常有多個(gè)引腳，每一個(gè)引腳都有其相應(yīng)的功能。使用集成電路前，必須認(rèn)真識(shí)別集成電路的引腳，確認(rèn)電源、接地端、輸人、輸出、控制端等的引腳號(hào)，以免因接錯(cuò)而損壞器件。幾種常見(jiàn)的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別如表2所示。表2 幾種常見(jiàn)的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針?lè)较蜃x數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。①缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。②凹坑、色點(diǎn)或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點(diǎn)或金屬片。③斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。④無(wú)識(shí)別標(biāo)記。在整個(gè)集成電路上無(wú)任何識(shí)別標(biāo)記，一般可將集成電路型號(hào)面對(duì)自己，正視型號(hào)，從左下向右逆時(shí)針依次為1、2、3……⑤有反向標(biāo)志“R”的集成電路。某些集成電路型號(hào)末尾標(biāo)有“R”字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號(hào)后綴中有一字母R，則表明其引腳順序?yàn)樽杂蚁蜃蠓聪蚺帕?。例如，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，后者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。⑥金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應(yīng)查閱有關(guān)資料。⑦三端集成穩(wěn)壓器。一般都無(wú)識(shí)別標(biāo)記，各種集成電路有各種不同的引腳。
隨著集成電路的高集成化、多功能化，促使引線框架向多腳化，小間距化、高導(dǎo)電率和高散熱性發(fā)展，集成電路采用gba、csp封裝方式發(fā)展速度很快，應(yīng)是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。但是由于市場(chǎng)的多樣性，目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝90%以上仍采用引線鍵合方式，引線框架需求仍然快速增長(zhǎng)，尤其是sop/tsop、qfp等產(chǎn)品，仍是未來(lái)5～10年需求最大的產(chǎn)品，尤其是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。 集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。 雖然ic的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、i/o數(shù)量差異很大，但是ic封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當(dāng)?shù)囊恢?。作為“芯片的保護(hù)者”，封裝起到了好幾個(gè)作用，歸納起來(lái)主要有兩個(gè)根本的功能：1)保護(hù)芯片，使其免受物理?yè)p傷；2)重新分布i/o，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯(cuò)誤，以及提供一種更方便于測(cè)試和老化試驗(yàn)的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個(gè)ic的互連?？梢允褂靡€鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來(lái)直接進(jìn)行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件（mcm）、系統(tǒng)級(jí)封裝（sip）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來(lái)間接地進(jìn)行互連。 隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹?lái)越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。
文章TAG：封裝封裝方式方式表面封裝方式

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