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pcb封裝，什么是pcb封裝

來源：整理時間：2023-08-20 02:40:15 編輯：智能門戶手機版

本文目錄一覽

1，什么是pcb封裝
2，pcb封裝知識哪更全面
3，一些基本元件pcb封裝是什么
4，pcb的芯片封裝是什么啊
5，如何用Cadence軟件完成PCB封裝
6，關于PCB封裝

1，什么是pcb封裝

pcb封裝就是把實際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時進行調(diào)用。

什么是pcb封裝

2，pcb封裝知識哪更全面

PCB封裝是指以一定的方式將芯片內(nèi)核包裝起來，這樣可以保護芯片內(nèi)核。在畫PCB時，常需要以此作為參考。你可以通過通過Datasheet5查詢具體的信息，資料全面，內(nèi)容豐富。

pcb封裝知識哪更全面

3，一些基本元件pcb封裝是什么

protel里面有??！你在右邊點擊library,比如你要找電容的封裝，輸入cap，然后下面就會顯示出電容的一些信息了，最下面的那個就是它的封裝！其實，封裝只是為了在布板的時候讓你知道元件的尺寸，所以只要你找到和元件的尺寸一樣的封裝就可以代替了。

一些基本元件pcb封裝是什么

4，pcb的芯片封裝是什么啊

問題不清楚啊，PCB是印制電路板，芯片封裝是指的集成電路封裝，一般集成電路封裝作為元件將組裝在PCB上形成系統(tǒng)。

每個芯片都有datasheet，datasheet上會有應用描述，結構封裝，料號等描述。在Power PCB里面做Decal時，需要參考datasheet里面的結構封裝描述，里面有寫每個焊盤的尺寸，形狀，順序等。

電路板上焊接某個元件引腳的N個焊盤以及描述元件輪廓的圖線構成了這個元件的PCB封裝，它們是在PCB封裝編輯環(huán)境下設計的，PCB設計時這些焊盤和圖線作為一個整體放置到PCB上。各焊盤的編號對應實物元件引腳編號。

這個說得有點什么了，有很多啊，看你選材，有0805等貼片的，有線圈，自己繞的，得用卡尺量下自己畫了，有直插的就是axial封裝，就是色環(huán)的電感，還有些pcb庫中沒有封裝，因為比較特殊的電感。這看你電路的設計了。

5，如何用Cadence軟件完成PCB封裝

在PCB設計中，Cadence軟件一大難點就是Pcb封裝的繪制，封裝是完成電路設計的重要步驟，對于初學者很容易在此處耗光整個軟件學習的積極性，但Cadence的強大不能因為一點困難而就此放棄，所以需要尋找一種一步到位的PCB封裝制作方式。下面就讓我們一起來學習一下PCB封裝是怎么一步到位的？Cadence軟件一大難點就是Pcb封裝的繪制，很多次接觸此軟件都止步于此，一個完整的封裝不僅需要理解很多概念而且需要多個模塊共同完成，盡管這個過程透著專業(yè)與規(guī)范，但是對于初學者很容易在此處耗光整個軟件學習的積極性。相比較Altium Designer就比較人性化，不僅有大量自帶封裝，而且繪制相對簡單，這也是很多人選擇AD的一個重要原因。Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard（LP Wizard）一款基于IPC-7351標準的封裝制作軟件。IPC-7351標準為電子制作、PCB設計、PCB印刷，PCB板生產(chǎn)、PCB設計封裝標準，覆蓋所有類型的無源及有源器件件的焊盤圖形設計，包括電阻器、電容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形陣列封裝、方形扁平無引腳封裝、小外形無引線封裝等。所以LP Wizard是當之無愧的解決Cadence封裝制作難題的首選。封裝制作步驟（以STC90C51RC為例）：1、選擇Calculate->SMD Calculator2、選擇QFP類型3、按芯片手冊數(shù)據(jù)填寫尺寸信息，點擊OK4、點擊Calculator Settings（豎排字），選User將Solder Mask X及Y改為0.1(一般阻焊層比焊盤大0.1mm)5、點擊Wizard，CAD Tool 選擇Allegro，設定封裝存放路徑6、Create，封裝自動完成。LP Wizard自動打開Cadence軟件，使用Cadence自身軟件繪制封裝，所以封裝絕對可用。當然，使用此軟件制作封裝僅為了更快的進行下一步Cadence軟件學習，降低軟件學習中止的概率，為了更好的理解封裝細節(jié)，在軟件學習后期仍然有必要對封裝制作做進一步學習。

6，關于PCB封裝

對雙列引腳的IC實物而言，當我們把IC正面朝上平放到桌面（IC引腳接觸桌面），并使IC的半圓標記朝左，或者使點標記朝左下角，（IC上都有半圓標記或點標記），這時下面一排左邊的第一個引腳就是1腳，第二個引腳就是2腳，依次排列，在下排從左到右排到最右一個腳，接著的是從右下轉(zhuǎn)到右上，再從右到左按序排列。簡言之，也就是從第一引腳開始，逆時針轉(zhuǎn)圈依次遞增引腳序號排列。顯然，你的第三圖是正面朝上放置（俯視），你想象一下將IC保持正面朝上轉(zhuǎn)動180度，使它的1腳換到左下角。第一圖是正面朝下腳朝上放置（仰視）。再說到畫PCB封裝，判斷哪一個是正確的，還與你選擇哪個來畫圖層有關。你圖示的是貼片IC，貼片IC的引腳是直接貼在銅膜上焊接，而不是穿過pcb焊接。所以貼片IC的封裝，一般來說選頂層（toplayer）比較直觀，即我們直接面對著pcb的銅膜面，可以看到銅膜面。這種情況下，管腳順序是跟第三圖一樣的，所以第三圖是合用的，第一圖則正好反了。如果你選擇在底層（bottomlayer）畫，即銅膜面在pcb的背面，那么就跟選頂層的情形反過來。不知說的是否夠詳細？希望能幫到你。

第一個是正面（俯視圖），第二個是側面，第三個是背面（仰視圖）

看來你還沒有處理問題,推鍵答案也有了.我交你一招吧.希望能你選我:1:第一個圖為正面圖就是說元件焊到PCB板的正面看下去樣子,.最簡單的判斷方法是寫了 A,B,G, 封裝的尺寸大小,所有規(guī)格書基本都是以這個定義的.2: 第二圖是側面圖.不用解釋,與圖1對比就可以看出來.3: 三圖為反面,也就是貼片管腳與面對面.這種圖通常為 PAD 推建設計圖它指出了PAD的長寬,距離,與絲印框距離.做PAD時,管腳順序看圖1,做PAD時看圖3,元件高度與外框看圖1,2. 這種類似濾波器的封裝,建議用推建PAD, 設計時容易控制阻抗.

汗一個。。。。。我國的制圖習慣是中間的是主視圖，左邊的是從左邊看到的視圖即左視圖，右邊的是右視圖上邊的是俯視圖，下邊的是仰視圖-------------------------------------然后現(xiàn)在來說說你給的圖你這張圖可以把第一個圖（最左邊）看做是零件用俯視圖來做主視圖，然后第二個圖是主視圖的右視圖，第三個圖是第二個圖的右視圖。你可以自己用一個IC作比劃，俯視，然后零件右邊向上翻90°得出第二個圖，此時3、4引腳在最上方；再右邊向上翻90°得出第三個圖，此時3、4引腳在最左邊。希望這次解決了您的疑惑，望采納

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