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1，結(jié)溫是什么意思

結(jié)溫（junction temperature）是處于電子設備中實際半導體芯片（晶圓、裸片）的中PN結(jié)的工作溫度。它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。

結(jié)溫是什么意思

2，結(jié)溫什么意思

結(jié)溫（Junction Temperature）是電子設備中半導體的實際溫度。在操作中，它通常較封裝外殼溫度（Case Temperature）高。溫度差等于其間的熱流乘以熱阻。

結(jié)溫什么意思

3，什么是LED的結(jié)溫它是如何產(chǎn)生的

普朗克光電為您解答：你好，LED是由電能直接轉(zhuǎn)化為光能，但不是100%的電能都能轉(zhuǎn)化為光能，而是大部分電能轉(zhuǎn)化為熱能，所以LED燈珠核心就會升溫，所以LED燈珠的散熱就尤為重要，因為溫度越高，LED燈珠的光效就越低，過高的溫度會導致LED燈珠加速衰減直至死燈。而LED結(jié)溫是指LED芯片P-N結(jié)的溫度，當LED持續(xù)點亮一段時間溫度穩(wěn)定后，LED核心的溫度就是LED的結(jié)溫，不同芯片能耐受的結(jié)溫不一樣，比如科銳芯片的結(jié)溫一般能承受150℃，而其它芯片一般是120℃。以上！希望能夠幫到您！

當電流流過led器件時，p—n結(jié)的溫度將上升，嚴格意義上說，就把p—n結(jié)區(qū)的溫度定義為led的結(jié)溫。通常由于器件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把led芯片的溫度視之為結(jié)溫。出光效率的限制是導致led結(jié)溫升高的主要原因，led器件的熱散失能力也是決定結(jié)溫高低的一個關(guān)鍵條件。對led造成的影響：1.器件不良的電極結(jié)構(gòu)，2.p—n結(jié)的電荷(電子)，3.出光效率的限制，4.led器件的熱散失能力。

什么是LED的結(jié)溫它是如何產(chǎn)生的

4，解釋下結(jié)溫

結(jié)溫（Junction Temperature）　　結(jié)溫是處于電子設備中實際半導體芯片（晶圓、裸片）的最高溫度。它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。最高結(jié)溫（Maximum junction temperature）　　最高結(jié)溫會在器件的datasheet數(shù)據(jù)表中給出，可以用來計算在給定功耗下器件外殼至環(huán)境的熱阻。這可以用來選定合適的散熱裝置。如果器件工作溫度超過最高結(jié)溫，器件中的晶體管就可能會被破壞，器件也隨即失效，所以應采取各種途徑降低結(jié)溫或是讓結(jié)溫產(chǎn)生的熱量盡快散發(fā)至環(huán)境中。　　結(jié)溫為：熱阻×輸入電力+環(huán)境溫度,因此如果提高接合溫度的最大額定值,即使環(huán)境溫度非常高,也能正常工作。　　一個芯片結(jié)溫的估計值Tj，可以從下面的公式中計算出來：　　Tj=Ta+( R θJA × PD ) 　　Ta = 封裝的環(huán)境溫度 ( o C ) 　　R θJA = P-N結(jié)至環(huán)境的熱阻 ( o C / W ) 　　PD = 封裝的功耗 (W) 降低結(jié)溫的途徑：　　1、減少器件本身的熱阻；　　2、良好的二次散熱機構(gòu)；　　3、減少器件與二次散熱機構(gòu)安裝介面之間的熱阻；　　4、控制額定輸入功率；　　5、降低環(huán)境溫度；

5，LED燈中結(jié)溫是什么意思

LED結(jié)溫的原因是因為所加入的電能并沒有全部轉(zhuǎn)化為光能，而是一部分轉(zhuǎn)化成為熱能。LED的光效目前只有100lm/W，其電光轉(zhuǎn)換效率大約只有20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。LED結(jié)溫的產(chǎn)生是由于兩個因素所引起的：1.內(nèi)部產(chǎn)生的光子無法全部射出到芯片外部而最后轉(zhuǎn)化為熱量，這部分是主要的，因為目前這種稱為外部量子效率只有30%左右，大部分都轉(zhuǎn)化為熱量了。2.內(nèi)部量子效率不高，也就是在電子和空穴復合時，并不能100%都產(chǎn)生光子，通常稱為由“電流泄漏”而使PN區(qū)載流子的復合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉(zhuǎn)化為熱能，但這部分不占主要成分，因為現(xiàn)在內(nèi)部光子效率已經(jīng)接近90%。LED結(jié)溫解決辦法：將其白光封裝材料用硅樹脂取代以往的塑料或者有機玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決LED芯片散熱問題更能夠提高白光LED壽命，真是一箭雙雕啊。幾乎所有像大功率LED白光這樣的高功率白光LED產(chǎn)品都應該采用硅樹脂作為封裝的材料。為什么現(xiàn)在大功率LED中必須采用硅膠作為封裝材料?因為硅膠對同樣波長光線的吸收率不到1%。但是環(huán)氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45%，很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產(chǎn)生的老化而使光衰嚴重。LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，在以后的推廣趨勢中是持續(xù)增加生產(chǎn)用量的，可以較好解決LED結(jié)溫問題，方便消費者的生活

我覺得是在不影響燈使用時，可以承受的最高溫度吧！溫度過高，光衰會變大，影響使用壽命。其溫度=熱阻*發(fā)光產(chǎn)生的熱量(比如轉(zhuǎn)換效率是0.3。那1w就是產(chǎn)生0.7w的熱量) 外界溫度。懂不？

led燈，里面是一個發(fā)光二極管，由p-n結(jié)組成。結(jié)溫就是電流流過p-n結(jié)，產(chǎn)生的溫度，一般結(jié)溫應低于120攝氏度。

結(jié)溫就是LED 燈珠PN結(jié)的溫度，用來表示LED 的溫度，Tj就是表示LED 燈珠工作溫度的限值，一般LED成品（LED 節(jié)能燈或者燈具之類）中LED 燈珠的結(jié)溫最好不要超過限值的70% ，這樣能保證壽命。測試方法都是間接測量，電壓法和熱電偶法。如果有興趣了解可以給我留言

6，led照明燈的結(jié)溫是什么意思請高手專業(yè)作答

LED結(jié)溫，什么是LED結(jié)溫，哪些原因產(chǎn)生LED結(jié)溫，降低LED結(jié)溫的途徑又有哪些？下文將詳細進行分析。 1、什么是LED的結(jié)溫？ LED的基本結(jié)構(gòu)是一個半導體的P-N結(jié)。實驗指出，當電流流過LED元件時，P-N結(jié)的溫度將上升，嚴格意義上說，就把P-N結(jié)區(qū)的溫度定義為LED的結(jié)溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結(jié)溫。 2、產(chǎn)生LED結(jié)溫的原因有哪些？在LED工作時，可存在以下五種情況促使結(jié)溫不同程度的上升： a、元件不良的電極結(jié)構(gòu)，視窗層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構(gòu)成LED元件的串聯(lián)電阻。當電流流過P-N結(jié)時，同時也會流過這些電阻，從而產(chǎn)生焦耳熱，引致芯片溫度或結(jié)溫的升高。 b、由于P-N結(jié)不可能極端完美，元件的注人效率不會達到100%,也即是說，在LED工作時除P區(qū)向N區(qū)注入電荷（空穴）外，N區(qū)也會向P區(qū)注人電荷（電子），一般情況下，后一類的電荷注人不會產(chǎn)生光電效應，而以發(fā)熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結(jié)區(qū)的雜質(zhì)或缺陷相結(jié)合，最終也會變成熱。 c、實踐證明，出光效率的限制是導致LED結(jié)溫升高的主要原因。目前，先進的材料生長與元件制造工藝已能使LED極大多數(shù)輸入電能轉(zhuǎn)換成光輻射能，然而由于LED芯片材料與周圍介質(zhì)相比，具有大得多的折射?數(shù)，致使芯片內(nèi)部產(chǎn)生的極大部分光子（>90%）無法順利地溢出介面，而在芯片與介質(zhì)介面產(chǎn)生全反射，返回芯片內(nèi)部并通過多次內(nèi)部反射最終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結(jié)溫升高。 d、顯然，LED元件的熱散失能力是決定結(jié)溫高低的又一個關(guān)鍵條件。散熱能力強時，結(jié)溫下降，反之，散熱能力差時結(jié)溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導材料，因此P-N結(jié)處產(chǎn)生的熱量很難通過透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層，PCB與熱沉向下發(fā)散。顯然，相關(guān)材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED,從P-N結(jié)區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到600℃/w之間，對于一個具有良好結(jié)構(gòu)的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃/w.巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。 3、降低LED結(jié)溫的途徑有哪些？ a、減少LED本身的熱阻；b、良好的二次散熱機構(gòu)；c、減少LED與二次散熱機構(gòu)安裝介面之間的熱阻；d、控制額定輸入功率；e、降低環(huán)境溫度LED的輸入功率是元件熱效應的唯一來源，能量的一部分變成了輻射光能，其?部分最終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED溫升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉(zhuǎn)換效率（又稱外量子效率），使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能，另一個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結(jié)溫產(chǎn)生的熱，通過各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。