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臺積電有多牛，臺積電和高通哪個厲害

來源：整理時間：2025-01-13 09:11:59 編輯：智能門戶手機版

本文目錄一覽

1，臺積電和高通哪個厲害
2，臺積電為什么超越英特爾
3，臺積電和華為哪個更厲害
4，有誰能具體解釋一下臺積電臺聯(lián)電
5，臺積電芯片在當(dāng)今世界處在什么水平
6，說一說臺積電到底有多強大

1，臺積電和高通哪個厲害

目前在手機芯片設(shè)計上高通比較強一些，但是生產(chǎn)代工方面臺積電比較強一些。

臺積電在810上被坑，所以高通也不信任臺積電20nm工藝，何況當(dāng)時臺積電在做蘋果a9訂單。

臺積電和高通哪個厲害

2，臺積電為什么超越英特爾

僅僅只是市值超過了，很大部分是移動芯片業(yè)務(wù)造成的，要真想在市場產(chǎn)品占有率上超越，不可能的，就跟微軟一樣，有什么操作系統(tǒng)能超越他的市場占有率嗎？還沒有

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臺積電為什么超越英特爾

3，臺積電和華為哪個更厲害

這兩家公司從事的領(lǐng)域不一樣，不好比較。臺積電主要是做芯片代工。華為是電信基礎(chǔ)商

臺積電再歷害也只是一個企業(yè)而已，但華為的歷害是因為他不止是一個企來，我這么說希望你能明白。供參考。

臺積電和華為哪個更厲害

4，有誰能具體解釋一下臺積電臺聯(lián)電

臺灣擁有兩個半導(dǎo)體工業(yè)的巨頭：臺積電（TSMC)和臺聯(lián)電（UMC)。與早前我們提到的公司不同，這兩間公司并不生產(chǎn)它們自己的品牌，它們只是按單工作。這兩間公司通常被認(rèn)為是公平的玩家，但臺積電領(lǐng)先了競爭對手一步。臺積電成立于1987年，現(xiàn)在擁有7座200mm晶圓廠和2座300mm晶圓廠。目前它的最好生產(chǎn)技術(shù)是130nm - 使用了low-k 絕緣材料的8層銅互連技術(shù)，晶體管的門寬為80nm。這與其它對手來說毫不遜色，并且早在2000就開始投產(chǎn)了，其中成功生產(chǎn)的產(chǎn)品有VIA C3。

5，臺積電芯片在當(dāng)今世界處在什么水平

最領(lǐng)先，技術(shù)上已經(jīng)超越三星、英特爾，市值截止2016年10月27號凌晨已經(jīng)是半導(dǎo)體行業(yè)世界第一。中國大陸起碼落后臺積電15年

iphone 6s a9處理器上鬧出的代工門事件，讓蘋果很是無語，對于接下來的a10，他們一定杜絕同樣的事情發(fā)生，那就全部交給臺積電了？臺灣媒體稱，蘋果悄悄與臺積電達成共識，即用于iphone 7上的a10處理器將全部由后者來代工，依然是基于16nm工藝制程?，F(xiàn)在，臺灣經(jīng)濟日報給出的報道稱，三星減緩了晶片廠的擴建腳步，主要原因14nm制程跟臺積電16nm制程競爭中，處于劣勢，或者說被完爆。對于這樣的情況，產(chǎn)業(yè)鏈人士強調(diào)，蘋果當(dāng)初跟三星合作，讓其代工a9處理器，主要是14nm制程暫時領(lǐng)先于臺積電的16nm，不過后來情況發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。目前，三星依然沒有很好的解決14nm良品率的問題，這對于他們來說是個問題，而即將到來的a10，產(chǎn)業(yè)鏈強調(diào)，臺積電將會拿下9成的訂單，對于用戶來說，這也是好事，因為不用糾結(jié)選擇哪個版本了。

6，說一說臺積電到底有多強大

之前我們曾對iPhone 6S里的A9處理器進行過詳細(xì)的技術(shù)分析，基本了解了它的秘密，但結(jié)果發(fā)現(xiàn)，有一點是錯誤的。當(dāng)時根據(jù)已知消息和性能評估，認(rèn)為A9的三級緩存容量達到了8MB，相比于A8 4MB翻了一番，所以表現(xiàn)更好，但是經(jīng)過進一步的探尋，發(fā)現(xiàn)A9的三級緩存其實還是4MB，大小并沒有變。最直接的證據(jù)就是芯片面積分析。A8是臺積電20nm工藝造的，三級緩存部分面積約4.9平方毫米，而臺積電16nm版本的A9三級緩存部分面積約4.5平方毫米。考慮到臺積電16nm本來就是在20nm基礎(chǔ)上改進而來的，金屬間距都沒變，對三級緩存SRAM的影響很小，足以證明A9的三級緩存容量沒變。但是，蘋果重新設(shè)計了A9三級緩存的架構(gòu)，從包容式(Inclusive)變成了淘汰式(Victim)。簡單地說，包容式緩存會包含一份上級緩存數(shù)據(jù)的完整拷貝，比如說A8二級緩存1MB、三級緩存4MB，后者其實就有四分之一的空間是前者的復(fù)制品，實際有效容量為3MB。A9的二級緩存增大到3MB，再這么干顯然不行了，所以4MB的三級緩存就完全是自己的。這樣做的壞處當(dāng)然是延長了三級緩存的延遲，但占用的芯片面積也小了，就看你怎么選了。再看看這張之前的緩存/內(nèi)存延遲測試圖，可以明顯發(fā)現(xiàn)3MB、7MB兩個節(jié)點的延遲發(fā)生了突變，正好對應(yīng)三級緩存的開始和結(jié)束。之前對這塊理解有誤。另外可以看出，A9的緩存延遲相比于A8其實大大降低了，所以蘋果選擇改變設(shè)計是很明智的。不知道下一代A10會怎么設(shè)計呢?延續(xù)A9?還是像A9X那樣完全取消三級緩存?