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1，薄膜電阻制作工藝有哪些
2，擠出吹塑薄膜的原理是什么
3，MEMS的工藝方法有哪些
4，薄膜的薄是什么意思
5，PVD鍍金是怎么操作的它跟普通的鍍金有什么不同
6，薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別

1，薄膜電阻制作工藝有哪些

薄膜電阻一般涉及的制作工藝如下：基片膜層熱處理調(diào)阻表面涂覆標(biāo)記成品測量包裝工藝流程如下圖：

薄膜電阻制作工藝有哪些

2，擠出吹塑薄膜的原理是什么

擠出吹塑薄膜的工藝原理，實(shí)質(zhì)上是擠出成型工藝原理。即利用特定螺桿在加熱料筒中旋轉(zhuǎn)，使從加料斗中加入的熱塑性塑料熔融塑化,然后在壓力作用下，通過擠出機(jī)頭和模具（俗稱口模）從機(jī)頭出口處呈圓筒狀擠出時(shí)，再在膜管中鼓入一定量的壓縮空氣，使之橫向吹脹;經(jīng)過冷卻的膜管，被導(dǎo)入牽引輥疊成雙折薄膜，以恒定的速度進(jìn)入復(fù)卷裝置卷取而成。

擠出吹塑薄膜的原理是什么

3，MEMS的工藝方法有哪些

主要有表面微加工技術(shù)，體硅微加工技術(shù)，LIGA，SOI技術(shù)等。 1、表面微加工技術(shù)，主要分為薄膜生成技術(shù)和犧牲層技術(shù)。前者指采用蒸鍍和淀積等方法，在硅沉底上表面上制作各種薄膜，并和硅襯底構(gòu)成一個(gè)復(fù)合的整體。犧牲層技術(shù)，即形成空腔結(jié)構(gòu)過程中，將兩層薄膜中的下層薄膜設(shè)法腐蝕掉，便可得到上層薄膜，并形成一個(gè)空腔。被腐蝕掉的下層薄膜在形成空腔過程中，只起分離作用，故稱為犧牲層(sacrificial layer)。 2、體硅微加工技術(shù)，是指通過去除基底材料得到所需的三維形狀的技術(shù)。技術(shù)的核心就是刻蝕技術(shù)，具體包括光刻、化學(xué)刻蝕、干法刻蝕。包括化學(xué)腐蝕和離子刻蝕等。 3、LIGA技術(shù)LIGA技術(shù)是以德國為代表，LIGA是德文Lightgrapie、Galvanoformung和Abformung三個(gè)詞，即光刻、電鑄及塑鑄的縮寫。它主要包括：X光深度同步輻射光刻、電鑄制膜及注膜復(fù)制三個(gè)工藝步驟。

MEMS的工藝方法有哪些

4，薄膜的薄是什么意思

1、薄膜的薄是很薄的意思，薄膜是一種薄而軟的透明薄片?！　?、薄膜是用塑料、膠粘劑、橡膠或其他材料制成。聚酯薄膜科學(xué)上的解釋為：由原子，分子或離子沉積在基片表面形成的2維材料。例：光學(xué)薄膜、復(fù)合薄膜、超導(dǎo)薄膜、聚酯薄膜、尼龍薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被廣泛用于電子電器，機(jī)械，印刷等行業(yè)?！　”∧げ牧鲜侵负穸冉橛趩卧拥綆缀撩组g的薄金屬或有機(jī)物層。電子半導(dǎo)體功能器件和光學(xué)鍍膜是薄膜技術(shù)的主要應(yīng)用?！　?、薄膜的品種分類沒有統(tǒng)一的規(guī)定。通常人們習(xí)慣的分類方式有以下三種：　?、虐幢∧こ尚退迷戏诸悾河芯垡蚁┍∧ぁ⒕郾┍∧?、聚氯乙烯薄膜和聚酯薄膜等?！　、瓢幢∧び猛痉诸悾河修r(nóng)用薄膜（這里根據(jù)農(nóng)膜的具體用途，又可分為地膜和大棚膜）；包裝薄膜（包裝膜按其具體用途，又可分為食品包裝膜和各種工業(yè)制品用包裝膜等）及用于特殊環(huán)境、具有特殊用途的透氣薄膜，水溶薄膜及具有壓電性能的薄膜等?！　、前幢∧さ某尚头椒ǚ诸悾河袛D出塑化、然后吹塑成型的薄膜，稱為吹塑薄膜；經(jīng)擠出塑化，然后熔融料從模具口流延成型的薄膜，稱為流延薄膜；在壓延機(jī)上由幾根輥筒輾壓塑化原料制成的薄膜，稱為壓延薄膜。

很薄

很薄的意思。

只有0、01毫米

是薄的意思(薄bao)

5，PVD鍍金是怎么操作的它跟普通的鍍金有什么不同

PVD技術(shù)是在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術(shù)。PVD鍍金與普通的鍍金的區(qū)別：一、原理不同：1、PVD物理氣相沉積是通過蒸發(fā)，電離或?yàn)R射等過程，產(chǎn)生金屬粒子并與反應(yīng)氣體反應(yīng)形成化合物沉積在工件表面。物理氣相沉積方法有真空鍍，真空濺射和離子鍍?nèi)N，應(yīng)用較廣的是離子鍍。2、普通鍍金則是一般包括化學(xué)金和電鍍金。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。二、應(yīng)用領(lǐng)域不同：1、PVD物理氣相沉積技術(shù)工藝過程簡單，對環(huán)境改善，無污染，耗材少，成膜均勻致密，與基體的結(jié)合力強(qiáng)。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、光學(xué)、機(jī)械、建筑、輕工、冶金、材料等領(lǐng)域。2、普通鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。擴(kuò)展資料：PVD技術(shù)的相關(guān)發(fā)展?fàn)顩r：1、隨著高科技及新興工業(yè)發(fā)展，物理氣相沉積技術(shù)出現(xiàn)了不少新的先進(jìn)的亮點(diǎn)，如多弧離子鍍與磁控濺射兼容技術(shù)，大型矩形長弧靶和濺射靶，非平衡磁控濺射靶，孿生靶技術(shù)。2、帶狀泡沫多弧沉積卷繞鍍層技術(shù)，條狀纖維織物卷繞鍍層技術(shù)等，使用的鍍層成套設(shè)備，向計(jì)算機(jī)全自動(dòng)，大型化工業(yè)規(guī)模方向發(fā)展。參考資料來源：百度百科-PVD參考資料來源：百度百科-鍍金

PVD鍍金工藝流程大體分5個(gè)步驟：1、做“金棍”，將銅棍前端錘扁，略翹起。打磨光滑，抹上熱酸梅湯后沾滿水銀，晾干；2、煞金：將黃金碎片放入水銀之中，加熱熔解；隨之倒入冷水之中，形成濃稠的黃金和水銀的混合物――金泥；3、抹金：用“金棍”沾起金泥，再沾70%的濃硝酸(古時(shí)以鹽、礬等量混合液代替)，將其涂在銅器上；用細(xì)漆刷沾稀硝酸把金泥刷勻；4、開金：將燒紅的無煙木炭放在扁形鐵絲籠內(nèi)，用金屬棍挑著圍著抹金的地方烘烤，讓水銀蒸發(fā)，使黃金緊貼器物表面；5、壓光：用瑪瑙或七八度的玉石做壓子，在鍍金面上反復(fù)磨壓，以使鍍金光亮耐久。PVD鍍金和普通鍍金的區(qū)別：1、pvd就是真空離子電鍍，會(huì)掉色。相對于普通的水度比較耐磨，但不會(huì)像后者大片大片的脫落，而是隨著佩戴時(shí)間的增加慢慢的變淡。具體時(shí)間不詳。應(yīng)該在5年以上了，或者更長，反正現(xiàn)在還沒有見過周圍有人買了PVD 的掉色嚴(yán)重。主要看保養(yǎng)程度了，出汗太多，與化學(xué)品接近等都會(huì)影響年限。2、這種方式?jīng)]有廢水排放，絕對是環(huán)保的而且與同等厚度的鍍金相比，耐磨程度是鍍金的5倍以上。一般在鍍鈦以后都會(huì)在表面上覆蓋一層金色的保護(hù)膜，看起來和金的一樣，又漂亮又環(huán)保。3、而古代的鍍金工藝?yán)玫脑恚合祵⒔鹑塾谒y之中，形成金泥，涂于銅或銀器表面，加溫，使水銀蒸發(fā)，金就附著于器表，謂之鎏金，近代稱為“火鍍金”。這是古代最精湛的金屬工藝裝飾技法之一。這種技術(shù)在春秋戰(zhàn)國時(shí)已出現(xiàn)，距今有2000多年的歷史。擴(kuò)展資料：鍍金手表的保養(yǎng)：1、戴鍍金手表要避免接觸化學(xué)物質(zhì)和廢氣，如煤氣、液化氣和硫磺香皂等，并要經(jīng)常保持鍍金手表的干燥和清潔。最好每周用絨布擦拭一次。2、另外，汗水中的氯化物對鍍金手表有很大的腐蝕性，鍍金手表沾上汗水時(shí)應(yīng)及時(shí)擦拭干凈，以免汗液浸蝕使手表失去原有的光澤。參考資料：百度百科-鍍金

pvd就是真空離子電鍍，會(huì)掉色。相對于普通的水度比較耐磨，但不會(huì)像后者大片大片的脫落，而是隨著佩戴時(shí)間的增加慢慢的變淡。具體時(shí)間不詳。應(yīng)該在5年以上了，或者更長，反正現(xiàn)在還沒有見過周圍有人買了PVD 的掉色嚴(yán)重。主要看保養(yǎng)程度了，出汗太多，與化學(xué)品接近等都會(huì)影響年限。這種方式?jīng)]有廢水排放，絕對是環(huán)保的而且與同等厚度的鍍金相比，耐磨程度是鍍金的5倍以上。一般在鍍鈦以后都會(huì)在表面上覆蓋一層金色的保護(hù)膜，看起來和金的一樣，又漂亮又環(huán)保。

pvd就是真空離子電鍍,會(huì)掉色。相對于普通的水度比較耐磨,但不會(huì)像后者大片大片的脫落,而是隨著佩戴時(shí)間的增加慢慢的變淡。具體時(shí)間不詳。應(yīng)該在5年以上了,或者更長,反正現(xiàn)在還沒有見過周圍有人買了pvd 的掉色嚴(yán)重。主要看保養(yǎng)程度了,出汗太多,與化學(xué)品接近等都會(huì)影響年限。這種方式?jīng)]有廢水排放,絕對是環(huán)保的而且與同等厚度的鍍金相比,耐磨程度是鍍金的5倍以上。一般在鍍鈦以后都會(huì)在表面上覆蓋一層金色的保護(hù)膜,看起來和金的一樣,又漂亮又環(huán)保。

6，薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別

原發(fā)布者:SESHI貼片薄膜電阻和厚膜電阻對比貼片薄膜電阻和厚膜電阻對比我們可能不一定了解細(xì)膜電阻和厚膜電阻,大概了解一下其區(qū)別.厚膜電阻主要是指采用厚膜工藝印刷而成的電阻.薄膜電阻器是用蒸發(fā)的方法將一定電阻率材料蒸鍍于絕緣材料表面制成.特性,對比KOA的RK73系列和RN73系列指標(biāo):單獨(dú)以TCR來說,這張圖更加明顯一些:這是和排列相關(guān)的,如下圖所示:電流噪聲對比:高頻特性來說薄膜電阻優(yōu)勢也很大:薄膜電阻的問題在于是濕度敏感的,如果我們要使用它,必須保證元器件85°C/85%RHfor1000小時(shí).按照TT的測試,現(xiàn)在的失效的概率也逐漸變小:這是是我們要注意的,一般廠商會(huì)給出曲線和測試證明.第二個(gè)缺點(diǎn)是ESD,由于薄膜電阻對ESD更加敏感,需要我們更加注意對ESD的保護(hù).NiCr薄膜電阻直角拐點(diǎn)處是靜電損傷的薄弱區(qū).標(biāo)簽:標(biāo)簽:貼片薄膜電阻厚膜電阻

厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法. 薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜,并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路.薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器.更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝,即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上,外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路,一般用在電視機(jī)的開關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中.部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路. 1．電源厚膜集成電路開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關(guān)振蕩等. 自激式開關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有str-s6308、str-s6309、str-s5941、str59041等型號(hào).它激式開關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有str-s6708、str-s6709等型號(hào). 2．音頻功放厚膜集成電路音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行功率放大,推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲. 常用的音頻功放厚膜集成電路有stk4803、stk4042、stk4171、stk4191、stk4152、stk4843、stk3048a、stk6153等型號(hào). 市場上流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱功率模塊,是將半導(dǎo)體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構(gòu)成的,常用的有皇后amp1200、傻瓜175及超級傻瓜d-100、d-150、d-200等型號(hào).這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚(yáng)聲器即可工作,不用外加其它元器件. 厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導(dǎo)體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬連線等,一般其電阻是印刷在基片上,通過激光調(diào)節(jié)其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達(dá)0.5%.一般用于微波和航天領(lǐng)域.

厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路，一般用在電視機(jī)的開關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。1．電源厚膜集成電路開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關(guān)振蕩等。自激式開關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號(hào)。它激式開關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號(hào)。2．音頻功放厚膜集成電路音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行功率放大，推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號(hào)。市場上流行的傻瓜型厚膜集成電路也稱功率模塊，是將半導(dǎo)體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構(gòu)成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超級傻瓜D-100、D-150、D-200等型號(hào)。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚(yáng)聲器即可工作，不用外加其它元器件。厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導(dǎo)體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過激光調(diào)節(jié)其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達(dá)0.5%.一般用于微波和航天領(lǐng)域。1）基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷2）導(dǎo)體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列4）典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測試5）名字來由：電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過10微米，相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當(dāng)然，現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。

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薄膜技術(shù)，薄膜電阻制作工藝有哪些

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1，薄膜電阻制作工藝有哪些

2，擠出吹塑薄膜的原理是什么

3，MEMS的工藝方法有哪些

4，薄膜的薄是什么意思

5，PVD鍍金是怎么操作的它跟普通的鍍金有什么不同

6，薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別

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薄膜技術(shù)，薄膜電阻制作工藝有哪些

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1，薄膜電阻制作工藝有哪些

2，擠出吹塑薄膜的原理是什么

3，MEMS的工藝方法有哪些

4，薄膜的薄是什么意思

5，PVD鍍金是怎么操作的它跟普通的鍍金有什么不同

6，薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別

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