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封裝工藝流程，LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內(nèi)有沒有比較知名的LED芯片封

來源：整理 時間：2023-09-01 16:29:25 編輯：智能門戶 手機版

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1，LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內(nèi)有沒有比較知名的LED芯片封

LED芯片封裝工藝流程一般包括下面基本步驟：1）芯片檢驗2）擴片3）點膠4）備膠5 ）手工刺片6）自動裝架7）燒結(jié)8）壓焊9）點膠封裝10）灌膠封裝11）模壓封裝12）固化與后固化13）后固化14）切筋和劃片15）測試16）包裝。位于國家級的高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)——廣州天安節(jié)能科技園的廣州光為照明科技有限公司，就是國內(nèi)知名的LED芯片封裝基地之一，光為照明是一家專注于LED照明領(lǐng)域，集LED封裝及LED照明產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務為一體的高新技術(shù)企業(yè)。掌握封裝核心科技的LED照明，打造性價比最優(yōu)的大功率LED封裝產(chǎn)品，是國內(nèi)比較知名的LED芯片封裝基地。

LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內(nèi)有沒有比較知名的LED芯片封

2，請教一下半導體封裝指的是什么

記得采納哦 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。 封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。 典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

請教一下半導體封裝指的是什么

3，LED芯片 封裝

1. LED的封裝的任務 是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2. LED封裝形式 LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封裝工藝流程4．封裝工藝說明1.芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整2.擴片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。3.點膠在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

LED芯片 封裝

4，LED芯片 封裝

這個問題，就像你買電腦時一樣，做CPU的廠家（如INTEL ，AMD)，他們不做電腦，但做電腦的，如聯(lián)想，華碩，他們又不做CPU。具體到這個問題呢，LED芯片是指的做LED的核心部件，中文叫發(fā)光二極管，由一個PN結(jié)加上相應的電極和結(jié)構(gòu)部分而成。但這個芯片沒有辦法直接使用，一方面是因為芯片很小，另一方面是因為芯片只能發(fā)特幾種顏色的光。因此就需要對LED芯片進行進一步加工，即LED的封裝。封裝就是把LED芯片固定在一個特定的支架上，支架既可以滿足芯片的散熱，也可以對芯片通電。這樣封裝后的LED就可以直接通電使用了。 封裝也會涉及到很多專利問題，比如藍色芯片激發(fā)黃色熒光粉產(chǎn)生白光，就是日亞的一項專利技術(shù)。
led芯片封裝工藝流程一般包括下面基本步驟：1）芯片檢驗2）擴片3）點膠4）備膠5 ）手工刺片6）自動裝架7）燒結(jié)8）壓焊9）點膠封裝10）灌膠封裝11）模壓封裝12）固化與后固化13）后固化14）切筋和劃片15）測試16）包裝。位于國家級的高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)——廣州天安節(jié)能科技園的廣州光為照明科技有限公司，就是國內(nèi)知名的led芯片封裝基地之一，光為照明是一家專注于led照明領(lǐng)域，集led封裝及l(fā)ed照明產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務為一體的高新技術(shù)企業(yè)。掌握封裝核心科技的led照明，打造性價比最優(yōu)的大功率led封裝產(chǎn)品，是國內(nèi)比較知名的led芯片封裝基地。
1. LED的封裝的任務 是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2. LED封裝形式 LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封裝工藝流程4．封裝工藝說明1.芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整2.擴片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。3.點膠在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

5，求LED封裝生產(chǎn)流程

LED封裝步驟 http://bbs.ledwn.com/thread-687-1-1.html LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟?！　∫?、生產(chǎn)工藝　　1.生產(chǎn)：　　a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。　　b) 裝架：在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化?！　)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)　　d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED)的任務?！　)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 LED財富網(wǎng) 提供 http://www.ledwn.com　　f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等?！　)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置?！　)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好?！　?.包裝：將成品按要求包裝、入庫?！　《⒎庋b工藝　　1. LED的封裝的任務　　是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。　　2. LED封裝形式　　LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等?！　?. LED封裝工藝流程　　a)芯片檢驗　　鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)　　芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求　　電極圖案是否完整　　b)擴片　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題?！　)點膠　　在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)　　工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求?！　∮捎阢y膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。　　d)備膠　　和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。　　e)手工刺片　　將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.　　f)自動裝架　　自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。　　自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層?！　)燒結(jié)　　燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良?！　°y膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時?！　〗^緣膠一般150℃，1小時?！　°y膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染?！　)壓焊　　壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作?！　ED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似?！　汉甘荓ED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力?！　汉腹に嚨纳钊胙芯可婕暗蕉喾矫娴膯栴}，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。)我們在這里不再累述。　　i)點膠封裝　　LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗) 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題?！　)灌膠封裝　　Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型?！　)模壓封裝　　將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化?！　)固化與后固化　　固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘?！　)后固化　　后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。　　n)切筋和劃片　　由于led在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作?！　)測試　　測試led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選?！　)包裝　　將成品進行計數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

6，LED封裝的詳細流程

第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點膠。采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點膠。采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 以上是最普通LED的工藝流程，現(xiàn)在市場有三種類型的LED，內(nèi)部結(jié)構(gòu)不一樣，工藝流程也有區(qū)別，但以上可供參考
【LED封裝工藝流程】1、芯片檢驗：鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）；芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整。2、擴片：由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm，也可以采用手工擴張，但很容易造成芯 片掉落浪費等不良問題。3、點膠：在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。4、備膠：和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。5、手工刺片：將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。6、自動裝架：自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。7、燒結(jié)：燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。8、壓焊：壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。9、點膠封裝：LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）一般情況下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。10、灌膠封裝：Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。11、模壓封裝：將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。12、固化與后固化：固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。13、后固化：后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。14、切筋和劃片：由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。15、測試：測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選。16、包裝：將成品進行計數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
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    【知識】 日期：2023-09-01

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    【知識】 日期：2023-09-01

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    【知識】 日期：2023-09-01

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    【知識】 日期：2023-09-01

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    【知識】 日期：2023-09-01

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    Iphone5c插電數(shù)據(jù)線打不了電話。檢查顯示器上的信號強度指示器，這款小米閃電線通過了蘋果的MFi認證，選用蘋果原裝8腳C48端子，支持5C/2.4A功率輸出，兼容帶Lightning接口的蘋果新品，原裝iPhon.....

    【知識】 日期：2023-09-01

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    【知識】 日期：2023-09-01

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    【知識】 日期：2023-09-01