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LGA775，cpuSocket 775和LGA 775有什么區(qū)別

來源：整理時間：2023-09-02 09:56:23 編輯：智能門戶手機版

本文目錄一覽

1，cpuSocket 775和LGA 775有什么區(qū)別
2，socket 775與LGA 775有什么區(qū)別
3，什么是LGA775接口
4，Intel的LGA775接口的所有CPU型號有哪些
5，LGA 775接口類型的cpu都有那些
6，LGA775封裝是指什么什么意思

1，cpuSocket 775和LGA 775有什么區(qū)別

LGA是CPU的一種封裝方式，觸點陣列封裝，也叫socket T,通常叫LGA，LGA775意思是采用775針的CPUsocket775是主板上采用775針的接口，可以理解成是一種插槽的規(guī)格，也就是和LGA775配套的一種插槽

cpuSocket 775和LGA 775有什么區(qū)別

2，socket 775與LGA 775有什么區(qū)別

Socket 775又稱為Socket T，是目前應(yīng)用于Intel LGA775封裝的CPU所對應(yīng)的接口。 Socket 譯文插座或接口，是指主板所支持的接口或叫做插座類型。 LGA775指的是CPU封裝。 LGA 775 CPU封裝的底部沒有傳統(tǒng)的針腳，而代之以775個觸點，即并非針腳式而是觸點式，通過與對應(yīng)的Socket 775插槽內(nèi)的775根觸針接觸來傳輸信號

socket 775與LGA 775有什么區(qū)別

3，什么是LGA775接口

Land Grid Array簡稱LGA775，是上代Intel處理器接口，用來取代Socket 478，最大的變化就是處理器不再有針腳，而是改為觸點式，而針腳是在主板上。由于Intel Core i系列CPU仍未覆蓋到500元人民幣左右的市場，奔騰雙核E5000系列和賽揚雙核E3000系列至少還能支持到明年下半年。LGA775，這個造就了幾代經(jīng)典系列產(chǎn)品，有可能是Intel公司生命周期最長的處理器插槽，注定會被人銘記。

什么是LGA775接口

4，Intel的LGA775接口的所有CPU型號有哪些

太多了現(xiàn)在主流的雙核E系列和四核Q系列的都是775針的

中關(guān)村在線搜索775就出來了 www.zol.com.cn

賽揚e 3300 奔騰e2200，5300，5400，6300 酷睿e 4500，7200，8300

現(xiàn)在市面上流通的INTEL家用CPU,除I7,I5,I3外都是LGA775接口

E5300 E5400 E2200 E2300這一類的

5，LGA 775接口類型的cpu都有那些

主要處理器系列有賽揚D采用LGA775接口有賽揚D 331等。使用915芯片組奔騰D8采用LGA775接口的有805、820等奔騰D9采用LGA775接口的有915、925、945等使用945芯片組奔騰E2采用LGA775接口的有2160、2180、2200等奔騰E5采用LGA775接口的有5200、5400、5800等奔騰E6采用LGA775接口的有6300、6500、6700等使用G31、G41、P31、P43、P45酷睿E6采用LGA775接口的有6300、6550等酷睿E7采用LGA775接口的有7200、7500等酷睿E8采用LGA775接口的有8200、8400、8500等使用G31、G41、P31、P43、P45芯片組酷睿Q6采用LGA775接口的有Q6600等使用965芯片組酷睿Q8采用LGA775接口的有8200、8300、8400等

想升級就用酷睿Q8 系列的4核心cpu(二手的應(yīng)該不貴,我看到有人賣1顆100元的) 酷睿Q9 系列的也可以,但是二手的也貴,性價比不劃算....

奔騰4到奔騰E系列賽揚到賽揚E系列酷睿Q系列這些都是775針腳的

一樣的~socket的意思是指主板上的cpu插巢而lga是cpu的針腳~都是一樣的~沒有針腳只有引腳的接口~防止數(shù)據(jù)傳輸在針腳上的錯誤~是現(xiàn)在intel最好的接口~

6，LGA775封裝是指什么什么意思

LGA是封裝技術(shù) 所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。LGA775是INTEL新一代的核心封裝技術(shù)。LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術(shù)Socket 478相對應(yīng)，它也被稱為Socket T。說它是“跨越性的技術(shù)革命”，主要在于它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。