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SOIC，SOP是什么封裝

來源：整理 時間：2023-08-17 07:44:05 編輯：智能門戶 手機版

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1，SOP是什么封裝

SOP也叫SOIC，是最常見的貼片IC封裝，全稱為small out-line integrated circuit 看一下參考資料你就明白了！

SOP是什么封裝

2，sop14 與soic什么區(qū)別

SOP 是一個比較通用的叫法，后來才有了 SOIC 的封裝，SOIC 封裝在外形上和 SOP 幾乎一樣。差異在管腳上， SOIC 更加細，據(jù)說是為了減少占地面積。以下是引腳尺寸圖對比。SOICSOP結(jié)論仔細對比了一下尺寸，SOIC 的焊盤寬度是 0.6mm，SOP的焊盤寬度是 0.65mm，完全可以互相替換。

sop14 與soic什么區(qū)別

3，so封裝和soic封裝

so是SOP的別稱，SOIC是指一類封裝的集合，其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封裝。 SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。與對應(yīng)的DIP封裝有相同的插腳引線。對這類封裝的命名約定是在SOIC或SO后面加引腳數(shù)。例如，14pin的4011的封裝會被命名為SOIC-14或SO-14。

so封裝和soic封裝

4，so封裝和soic封裝

so是SOP的別稱，SOIC是指一類封裝的集合，其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封裝。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。與對應(yīng)的DIP封裝有相同的插腳引線。對這類封裝的命名約定是在SOIC或SO后面加引腳數(shù)。例如，14pin的4011的封裝會被命名為SOIC-14或SO-14。

5，電子封裝中什么是SOICQFPBGACSPFCOB

SOIC:Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成電路封裝QFP:Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封裝技術(shù)BGA:BGA封裝，Ball Grid Array PackageCSP:CSP封裝，Chip Scale PackageFCOB:印制電路板基倒裝芯片，flip chip on board差不多這樣吧。

6，SOP和SOIC有什么區(qū)別嗎

封裝SOP和SOIC區(qū)別如下：1、具體概念不同：SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。而SOP是指在微波單片集成、多芯片組件、數(shù)字與模擬集成以及光集成技術(shù)基礎(chǔ)上，將微波與射頻前端、數(shù)字與模擬信號處理電路、存儲器以及光器件等多個功能模塊集成在一個封裝內(nèi)的一種二次集成技術(shù)，屬于真正的系統(tǒng)級封裝。2、封裝標準不同：SOIC實際上至少參考了兩個不同的封裝標準。EIAJ標準中SOIC大約為5.3mm寬，習慣上使用SOP；而JEDEC標準中SOIC8~16大約為3.8mm寬，SOIC16~24大約7.5mm寬，習慣上使用SOIC。3、集成程度不同：單從系統(tǒng)集成度來講，SOIC顯然是集成度最高的系統(tǒng)，但SOIC對于無源射頻電路特別是高Q電路如諧振器、濾波器和高功率模塊等不能集成。而SOP可以通過LTCC工藝等多層立體結(jié)構(gòu)實現(xiàn)對高Q電路和高功率模塊的集成。參考資料來源：百度百科-SOIC參考資料來源：百度百科-SOP

7，Soic 用英語怎么讀

sgdgsgdfg
你好，很榮幸為您解答，Small Outline Integrated Circuit的縮寫，讀依次S ，O，I，C。漢譯為小外形集成電路
答案是小外形集成電路(Small Outline Integrated Circuit)
SOIC 報錯 abbr. 小外型集成電路（Small Outline Integrated Circuit） 網(wǎng)絡(luò)釋義 小外形集成電路(Small Outline Integrated Circuit) ...外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等，分布于兩側(cè)，Single-ended(引腳在一面)：此封裝型式的特點是引腳全部在一邊；即錫球的共面性問題。彎一下也可以，與DIP相比。 讀音是：S o i c

8，封裝SIP和SOIC有什么區(qū)別

一、立場區(qū)別1、SIP：SIP是從封裝的立場出發(fā)，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件。2、SOIC：SoIC是從設(shè)計的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。二、定義不同1、SIP：SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。2、SOIC：小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。三、使用標準不同1、SIP：SiP集成了AP+mobile DDR，某種程度上說SIP=SoC+DDR，隨著將來集成度越來越高，emmc也很有可能會集成到SiP中。2、SOIC：SOIC實際上至少參考了兩個不同的封裝標準。EIAJ標準中SOIC大約為5.3mm寬，習慣上使用SOP；而JEDEC標準中SOIC8~16大約為3.8mm寬，SOIC16~24大約7.5mm寬，習慣上使用SOIC。

9，封裝SIP和SOIC有什么區(qū)別

從外觀上看，SIP和DIP是插件的，SIP是單排Pin腳，DIP是雙排Pin腳，用AI機器或手工插件；而SOIC是雙排引腳，SOIC分：SOP和SOJ，只是引腳外形不一樣，都是貼裝的，用SMT貼片機貼裝。 單列直插式封裝（SIP）引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常單列直插式封裝(SIP) ，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。這樣，在一個給定的長度范圍內(nèi)，提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。 DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。 SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。

10，封裝SIP和SOIC有什么區(qū)別

一、立場區(qū)別1、SIP：SIP是從封裝的立場出發(fā)，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件。2、SOIC：SoIC是從設(shè)計的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。二、定義不同1、SIP：SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。2、SOIC：小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。三、使用標準不同1、SIP：SiP集成了AP+mobile DDR，某種程度上說SIP=SoC+DDR，隨著將來集成度越來越高，emmc也很有可能會集成到SiP中。2、SOIC：SOIC實際上至少參考了兩個不同的封裝標準。EIAJ標準中SOIC大約為5.3mm寬，習慣上使用SOP；而JEDEC標準中SOIC8~16大約為3.8mm寬，SOIC16~24大約7.5mm寬，習慣上使用SOIC。
一、立場區(qū)別1、SIP：SIP是從封裝的立場出發(fā)，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件。2、SOIC：SoIC是從設(shè)計的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上二、定義不同1、SIP：SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。2、SOIC：小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。三、使用標準不同1、SIP：SiP集成了AP+mobile DDR，某種程度上說SIP=SoC+DDR，隨著將來集成度越來越高，emmc也很有可能會集成到SiP中。2、SOIC：SOIC實際上至少參考了兩個不同的封裝標準。EIAJ標準中SOIC大約為5.3mm寬，習慣上使用SOP；而JEDEC標準中SOIC8~16大約為3.8mm寬，SOIC16~24大約7.5mm寬，習慣上使用SOIC。參考資料來源：搜狗百科-SOIC參考資料來源：搜狗百科-SIP
從外觀上看，SIP和DIP是插件的，SIP是單排Pin腳，DIP是雙排Pin腳，用AI機器或手工插件；而SOIC是雙排引腳，SOIC分：SOP和SOJ，只是引腳外形不一樣，都是貼裝的，用SMT貼片機貼裝。單列直插式封裝（SIP）引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常單列直插式封裝(SIP)，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。這樣，在一個給定的長度范圍內(nèi)，提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。
你好！sop和soic吧？區(qū)別就是soic的引腳比較短如有疑問，請追問。
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