半導(dǎo)體設(shè)備有哪些，半導(dǎo)體器件有哪些

來(lái)源：整理時(shí)間：2023-08-20 03:42:37 編輯：智能門(mén)戶(hù) 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，半導(dǎo)體器件有哪些
2，SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要有哪些設(shè)備
3，高功率半導(dǎo)體激光熔覆設(shè)備有哪些優(yōu)勢(shì)
4，半導(dǎo)體封裝測(cè)試方面都需要用到哪些設(shè)備

1，半導(dǎo)體器件有哪些

二極管三極管

半導(dǎo)體器件有哪些

2，SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要有哪些設(shè)備

表面貼裝技術(shù) http://bbs.smthome.net/

smt生產(chǎn)線(xiàn)主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)。輔助設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。

1送板機(jī)2錫膏印刷機(jī)3高速機(jī)4泛用機(jī)(中速機(jī))5回流焊6收板機(jī)

SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要有哪些設(shè)備

3，高功率半導(dǎo)體激光熔覆設(shè)備有哪些優(yōu)勢(shì)

目前應(yīng)用廣泛的激光熔覆材料主要有：鎳基、鈷基、鐵基合金、碳化鎢復(fù)合材料等。其中，又以鎳基材料應(yīng)用最多，與鈷基材料相比，其價(jià)格便宜。與傳統(tǒng)的堆焊、電鍍、噴涂和氣相沉積技術(shù)相比，激光熔覆技術(shù)具有如下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。(1)冷卻速度快，使工件容易得到細(xì)結(jié)晶組織或產(chǎn)生平衡態(tài)所無(wú)法得到的非穩(wěn)態(tài)、非晶態(tài)等新相。(2)涂層稀釋率低，與被加工件基體形成牢固的冶金結(jié)合或界面擴(kuò)散結(jié)合，通過(guò)對(duì)激光工藝功率、光斑大小及焦距等參數(shù)的調(diào)整，可以獲得良好的涂層，并且成分和稀釋度均可控。(3)熱畸變較小，采用高功率密度熔覆時(shí)，變形可控制降低到零件的裝配公差內(nèi)。(4)粉末選擇幾乎不需要任何限制，可以按照工藝要求使用任意種類(lèi)配比的粉末材料，尤其是在低熔點(diǎn)金屬表面熔敷高熔點(diǎn)合金。(5)能進(jìn)行選區(qū)熔覆，使得材料消耗減少，提高性能價(jià)格比。(6)激光光束可以對(duì)難以接近的區(qū)域進(jìn)行熔覆，主要保證光斑及粉末可以照射到該區(qū)域即可。(7)熔覆層的厚度范圍大，可以對(duì)同一部位進(jìn)行往復(fù)重復(fù)熔覆。

高功率半導(dǎo)體激光熔覆設(shè)備有哪些優(yōu)勢(shì)

4，半導(dǎo)體封裝測(cè)試方面都需要用到哪些設(shè)備

1. 基本封裝設(shè)備：B/G: 磨片lamination：貼膜DA: 貼片W/B：打線(xiàn)Mold：塑封marking：打印S/G：切割2. 基本測(cè)試設(shè)備：B/I 設(shè)備：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行信賴(lài)性評(píng)價(jià)test設(shè)備: 對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行電性測(cè)試；LIS: 對(duì)產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查

半導(dǎo)體封裝一般用到點(diǎn)膠機(jī)+膠水環(huán)氧樹(shù)脂，焊機(jī)+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀檢查成品測(cè)試包裝出貨。

很多設(shè)備哦，生產(chǎn)設(shè)備：橫流點(diǎn)亮測(cè)試儀器，分光機(jī)，拉推力計(jì)，測(cè)溫線(xiàn)，靜電測(cè)試儀，光電測(cè)試儀等等實(shí)驗(yàn)設(shè)備：光譜分析儀；金球推拉力計(jì)；冷熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)；老化測(cè)試，鹽霧實(shí)驗(yàn)，還有芯片推力測(cè)試哦~~~~~~~~~~~

如果是整條封裝測(cè)試線(xiàn)需要以下工序：磨片機(jī)、劃片機(jī)、裝片機(jī)、打線(xiàn)機(jī)、包封機(jī)器、電鍍?cè)O(shè)備、切筋機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、打印機(jī)