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聚酰亞胺薄膜，PI膜的介紹

來源：整理 時(shí)間：2023-08-22 17:31:48 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，PI膜的介紹

聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。

PI膜的介紹

2，聚酰亞胺薄膜有沒有毒

聚酰亞胺無毒，可用來制造餐具和醫(yī)用器具，并經(jīng)得起數(shù)千次消毒。聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá) 400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200~300℃，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004~0.007，屬F至H級(jí)絕緣材料。作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。

聚酰亞胺薄膜有沒有毒

3，聚酰亞胺薄膜有沒有毒

聚酰亞胺無毒，可用來制造餐具和醫(yī)用器具，并經(jīng)得起數(shù)千次消毒。聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá) 400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200~300℃，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004~0.007，屬F至H級(jí)絕緣材料。作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。

聚酰亞胺薄膜有沒有毒

4，pi膜是什么

PI膜是指聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。呈黃色透明，相對(duì)密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機(jī)車、汽車、精密機(jī)械和自動(dòng)辦公機(jī)械等領(lǐng)域。近來，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。在眾多的聚合物材料中,只有6 種在美國(guó)化學(xué)文摘(CA) 中被單獨(dú)列題,聚酰亞胺即是其中之一。由此可見,聚酰亞胺在技術(shù)和商業(yè)上有著非常重要的意義。隨著IT業(yè)，平板顯示業(yè)，光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，必然帶動(dòng)相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。電子工程用（電子級(jí)）聚酰亞胺薄膜作為音質(zhì)電路板，集成電路，平板顯示器，太陽(yáng)電池，電子標(biāo)簽等的重要材料，越來越在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到十分重要的作用。

5，聚酰亞胺薄膜的性狀是什么

聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機(jī)聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強(qiáng)性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經(jīng)縮聚并流涎成膜,再經(jīng)亞胺化而成.它是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,具有優(yōu)良的力學(xué)性能 、 電性能 、 化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美國(guó)杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ,1962 年試制成聚酰亞胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年開始生產(chǎn) , 商品牌號(hào)為 KAPTON。我國(guó) 60 年代末可以小批量生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導(dǎo)彈、原子能、電子電器工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域。
熱力學(xué)第一定律

6，pi膜是什么材料

pi膜是聚酰亞胺材料。pi膜是聚酰亞胺材料，全稱是聚酰亞胺薄膜，一般呈透明的黃色，在許多太陽(yáng)能利用行業(yè)領(lǐng)域都得到了廣泛的使用，具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在-269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。是已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一。聚酰亞胺通常分為兩大類：熱塑性聚酰亞胺，如亞胺薄膜、涂層、纖維及現(xiàn)代微電子用聚酰亞胺等。熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來酰亞胺（BMI）型和單體反應(yīng)物聚合型聚酰亞胺及其各自改性的產(chǎn)品。BMI易加工但脆性較大。包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國(guó)杜邦公司產(chǎn)品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本宇部興產(chǎn)公司生產(chǎn)，商品名Upilex，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺（R型）或間苯二胺（S型）制得。被稱為“黃金薄膜”的聚酰亞胺薄膜具有卓越的性能，它廣泛的應(yīng)用于空間技術(shù)、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣、FPC、PTC電熱膜、TAB、航天、航空、計(jì)算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業(yè)、汽車、交通運(yùn)輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。聚酰亞胺優(yōu)點(diǎn)：1、優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃，有時(shí)甚至更高，是已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一，這主要是因?yàn)榉肿渔溨泻写罅康姆枷悱h(huán)。2、優(yōu)異的機(jī)械性能。未增強(qiáng)的基體材料的抗張強(qiáng)度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強(qiáng)度為170MPa，而聯(lián)苯型聚酰亞胺可達(dá)到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達(dá)到500MPa，僅次于碳纖維。3、良好的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機(jī)溶劑，耐腐蝕、耐水解。改變分子設(shè)計(jì)可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。有的品種經(jīng)得起2個(gè)大氣壓下、120℃，500h的水煮。

7，誰(shuí)知道聚酰亞胺薄膜的具體介電常數(shù)和標(biāo)準(zhǔn)厚度以及價(jià)格急求

找博鼎塑膠電子，聚酰亞胺kapton，加工，定制。聚酰亞胺薄膜是重復(fù)單元以酰亞胺基為結(jié)構(gòu)特征基團(tuán)的一類聚合物,是綜合性能zui佳的有機(jī)高分子材料之一，它的耐高溫達(dá)可達(dá) 400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍－200～300℃，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級(jí)絕緣材料.作為一種特種工程材料，聚酰亞胺已被廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。
1.均苯型聚酰亞胺薄膜介電系數(shù)：3.0-3.2（偏差與合成的原材料和工藝有關(guān)）2.厚度規(guī)格：7.5，12.5，20，25，40，50，75，125。單位：μ。
聚酰亞胺一般都是紅棕色的或墨綠色的，基本沒有白色。從圖片看不出是什么材料，但是聚四氟乙烯密度是一般塑料的2倍，材質(zhì)偏軟，另外摩擦系數(shù)比較小。如果你要判斷可以找一個(gè)比較熟悉塑料的朋友給看看。

8，聚酰亞胺薄膜有沒有毒

您好，目前聚酰亞胺薄膜有沒有毒，可以放心使用薄膜加熱片、加熱膜是一種三明治結(jié)構(gòu)的半透明或全透明的金屬柔性電加熱膜，其中，薄膜加熱片上、下表面是由耐溫性好、絕緣性能優(yōu)制成的絕緣薄膜。更多加熱片電熱片加微信 ：smxfrp例如，聚酰亞胺膜，PET膜，特氟隆膜，薄膜加熱片中間為特殊合金箔制成的電阻性電路。背面也選擇覆膠，方便用戶粘貼使用。聚酰亞胺薄膜加熱片應(yīng)用：1、科學(xué)分析儀器中為導(dǎo)熱系數(shù)（或保暖系數(shù)）測(cè)定儀提供恒溫源。2、在深冷環(huán)境中使數(shù)碼相機(jī)，LCD等儀器設(shè)備達(dá)到安全工作溫度 。3、真空加熱與烘烤領(lǐng)域。4、汽車后視鏡除霜片，天線或雷達(dá)的除雪、除霜加熱元件以及調(diào)速電阻片等。5、醫(yī)療保健及美容儀器行業(yè)聚酰亞胺薄膜加熱片主要規(guī)格與性能：本產(chǎn)品系列分為高溫型與低溫型兩大類。高溫型電加熱薄膜的最高使用溫度為300℃，最低使用溫度為-200℃；低溫型電加熱薄膜的最高使用溫度為130℃，最低使用溫度為-200℃。本系列產(chǎn)品還可與隔熱層和PSA膠集成一體供用戶選擇，也可以將有關(guān)傳感器，如溫度傳感器與本產(chǎn)品集成為一體。采用PSA膠產(chǎn)品的使用溫度范圍為：150℃ ～ -35℃。使用電壓一般小于220V。廚梓寶主要生產(chǎn)石墨烯發(fā)熱片、聚酰亞胺PI發(fā)熱膜、PET電熱膜、硅膠電加熱片等電熱制品。發(fā)熱片類型：硅膠發(fā)熱片、鋁箔發(fā)熱片、金屬發(fā)熱片、衣服發(fā)熱片、手套發(fā)熱片、石墨烯發(fā)熱片、碳纖維發(fā)熱片、無紡布發(fā)熱片、云母發(fā)熱片、陶瓷發(fā)熱片加熱片類型：薄膜加熱片、柔性加熱片、電阻加熱片、后視鏡加熱片、碳纖維加熱片、硅橡膠加熱片、氮化鋁直流加熱片、陶瓷加熱片、云母加熱片發(fā)熱膜類型：金屬發(fā)熱膜、硅膠發(fā)熱膜、柔性發(fā)熱膜、制作發(fā)熱膜、碳纖維發(fā)熱膜、聚酰亞胺發(fā)熱膜、吸油煙機(jī)發(fā)熱膜、遠(yuǎn)紅外線發(fā)熱膜、玻璃發(fā)熱膜、高溫發(fā)熱膜加熱膜類型：硅膠加熱膜、柔性加熱膜、石墨烯加熱膜、電池包加熱膜、碳纖維加熱膜、新源車加熱膜、汽車方向盤加熱膜、節(jié)衛(wèi)浴鏡加熱膜、透明加熱膜、聚酰亞胺加熱膜、遠(yuǎn)紅外加熱膜pi加熱膜類型：透明加熱膜、硅膠加熱膜、碳纖維加熱膜、石墨烯加熱膜、柔性加熱膜、聚酰亞胺加熱膜、金屬加熱膜、恒溫加熱膜電熱膜類型：金屬電熱膜、地暖電熱膜、碳纖維電熱膜、遠(yuǎn)紅外電熱膜、聚酰亞胺電熱膜、發(fā)熱電纜電熱膜

9，聚酰亞胺薄膜的簡(jiǎn)介

薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對(duì)密度1.39～1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長(zhǎng)期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。 光刻膠：某些聚酰亞胺還可以用作光刻膠。有負(fù)性膠和正性膠，分辨率可達(dá)亞微米級(jí)。與顏料或染料配合可用于彩色濾光膜，可大大簡(jiǎn)化加工工序。 在微電子器件中的應(yīng)用：用作介電層進(jìn)行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應(yīng)力、提高成品率。作為保護(hù)層可以減少環(huán)境對(duì)器件的影響，還可以對(duì)a-粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差（soft error）。半導(dǎo)體工業(yè)使用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產(chǎn)數(shù)字化半導(dǎo)體材料和MEMS系統(tǒng)的芯片時(shí)，由于聚酰亞胺層具有良好的機(jī)械延展性和拉伸強(qiáng)度，有助于提高聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面沉積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫和化學(xué)穩(wěn)定性則起到了將金屬層和各種外界環(huán)境隔離的作用。 液晶顯示用的取向排列劑：聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。 電-光材料：用作無源或有源波導(dǎo)材料光學(xué)開關(guān)材料等，含氟的聚酰亞胺在通訊波長(zhǎng)范圍內(nèi)為透明，以聚酰亞胺作為發(fā)色團(tuán)的基體可提高材料的穩(wěn)定性。 濕敏材料：利用其吸濕線性膨脹的原理可以用來制作濕度傳感器。

10，什么是連續(xù)雙向拉伸聚酰亞胺薄膜

連續(xù)雙向拉伸聚酰亞胺薄膜是其中一種聚酰亞胺薄膜 聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機(jī)聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強(qiáng)性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經(jīng)縮聚并流涎成膜,再經(jīng)亞胺化而成.它是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,具有優(yōu)良的力學(xué)性能 、 電性能 、 化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美國(guó)杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ,1962 年試制成聚酰亞胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年開始生產(chǎn) , 商品牌號(hào)為 KAPTON。我國(guó) 60 年代末可以小批量生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導(dǎo)彈、原子能、電子電器工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域。 1．在帶狀電纜和軟印刷電路中應(yīng)用　　由于薄膜柔軟 , 尺寸穩(wěn)定性好 , 介電性能優(yōu)越 , 適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層 , 在加工過程中 , 鋼箔與薄膜在熱輥下復(fù)合 , 能耐受化學(xué)腐蝕、焊接等的高溫和化學(xué)處理 , 用它制成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用于計(jì)算機(jī)等微型電路中。 　　2．在繞包電磁線中應(yīng)用　　以薄膜為基材，在其單面或雙面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘帶。這種粘帶可包繞在裸銅線上，后進(jìn)入高溫爐（約350 ℃），薄膜因收縮與導(dǎo)線貼緊，使繞包的粘帶層間熔融成一個(gè)整體，待導(dǎo)線出高溫爐冷卻時(shí)，在導(dǎo)線兩邊加一對(duì)壓輥以提高粘帶層間粘接強(qiáng)度。特點(diǎn)：耐熱性好、絕緣層厚度薄而均勻、密封性好，提高了導(dǎo)線的防潮性能、電性能、抗切通性能，由于薄膜柔韌性好，使導(dǎo)線在彎曲時(shí)絕緣層完好，無破裂現(xiàn)象。適用于H級(jí)、F級(jí)電機(jī)繞阻。匝間絕緣厚度比雙絲漆包線減薄約 1/3 ，導(dǎo)熱性好，縮小電機(jī)體積，提高電機(jī)可靠性。廣泛應(yīng)用在宇宙飛船、高壓電機(jī)、機(jī)車牽引電機(jī)、深井潛油泵電機(jī)和冶金電機(jī)等方面。 　　3 ．在電機(jī)絕緣中應(yīng)用　　薄膜除具有優(yōu)異的熱、電、力學(xué)性能外，它在高溫下能承受壓縮蠕變，它適合于單層或與芳香族聚酰胺纖維紙復(fù)合作H級(jí)中小型電機(jī)槽絕緣，也可作礦山電機(jī)、機(jī)車牽引電機(jī)的對(duì)地絕緣及其它輔助絕緣。用聚酰亞胺薄膜代替玻璃漆布作為槽絕緣，可提高導(dǎo)線槽滿率 8%， 在同樣機(jī)座條件下，提高電機(jī)功率約 20%。 此外聚酰亞胺薄膜還可作大功率電力機(jī)車、交流發(fā)電機(jī)、抗輻射電機(jī)及各種精密電機(jī)的絕緣。 　 　　總之，在電子電工領(lǐng)域，作為絕緣材料，聚酰亞胺薄膜廣泛應(yīng)用于宇航、航海、一般武器、電磁線、電纜、變壓器、音響、麥克風(fēng)、手機(jī)、電腦、直發(fā)鉗以及各種電機(jī)等，還用作柔性電路板、覆銅板、壓敏膠帶的基材、半導(dǎo)體的包封材料、高溫電容介質(zhì)，以及儀表通訊、石油化工等工業(yè)部門。
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