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本文目錄一覽

1，SMT貼片加工是怎么回事
2，什么是SMT貼片加工
3，smt是做什么的
4，smt貼片加工什么意思
5，誰知道電子SMT貼片的生產(chǎn)流程
6，SMT貼片加工有哪幾種類型

1，SMT貼片加工是怎么回事

你這個問題提的非常的好，很開心可以為你解答問題哦，首先我們要了解SMT貼片指的是在PCB板上進行加工的一系列工藝流程的簡稱。SMT是Surface Mounted Technology的縮寫，稱之為表面貼裝或安裝技術(shù)，是將電子元器件組裝焊接到PCB電路板上的一個工藝的簡稱，因電子產(chǎn)品追求小型化特別是大規(guī)模、高集成電路，不得不采用表面貼片技術(shù)，電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝了。產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動化、低成本高產(chǎn)量是SMT的特點與優(yōu)勢。如想知道更多資訊，你可以關(guān)注深圳靖邦科技。以上就是我的回答啦，希望可以幫到你。

SMT貼片加工是怎么回事

2，什么是SMT貼片加工

很多方式找客戶啊你身邊也許很多人久是你的客戶哦多留心身邊的人吧再就是平時上網(wǎng)時候多注意下讀報時...媒體娛樂.... 總之客戶都是你平時無心留意的時候冒出來的自己多注意吧洽談的話可以從你客戶需求談起啊~比如他要的產(chǎn)品有那些要求？價錢方面有上面要求...？別去了直接說你們公司產(chǎn)品怎么怎么好現(xiàn)在這樣的方式的很難找到客戶的...........

簡單的說,就是把元件過通貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上,然后過焊接爐,這就是貼片加工.這個沒什么重要的,關(guān)鍵在于SMT整個工藝控制

什么是SMT貼片加工

3，smt是做什么的

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

smt是做什么的

4，smt貼片加工什么意思

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。smt貼片加工是使用貼片機、插件機或人工貼片等方法在pcb板上安裝IC元件或其他裝置的過程，一般步驟是產(chǎn)品設(shè)計、工藝控制、焊接材料、印刷、滴膠、貼方元件、焊接、清洗、檢測、返工和修理。想要了解更多smt貼片知識可以聯(lián)系我。

看樣子你以前沒有接觸過這個，先說點簡音的吧：為什么smt要用貼片，它是如何以展的？相信你應(yīng)見過電路板了，上面有很多插在板上的電容，電感，電阻，等元器件，因為科技的進步，工藝的要求，對電路板上元器件也要求越來越小空間，越高效率，所以研究出來貼片元器件，這些元器件具有占空間小，用機器貼片機器效率非常的高，出現(xiàn)問題越來越小。這個是科學(xué)技術(shù)進步的一種表現(xiàn)。一般如果一片板的貼片元件越多插件越少，就表示技術(shù)已經(jīng)達到了一定的層次。但是這個對設(shè)計方面要求特別高要求，效難做到。貼片分類：貼片電阻，貼片電容，貼片電感，貼片變壓器，貼片卡座，貼片排阻，等等，很多的。

5，誰知道電子SMT貼片的生產(chǎn)流程

良好的線路板----有鉛和無鉛錫膏----磨具線路板焊盤定位----刮錫----用模具擺好放入貼片機打料---檢查----過爐----檢查-----不良品修理----打包

印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修印刷：　　其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為印刷機 SMT加工車間（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點膠：　　因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。貼裝：　　其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。固化：　　其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。回流焊接：　　其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：　　其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：　　其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：　　其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

6，SMT貼片加工有哪幾種類型

表面貼裝方法分類根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為：? 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。? 貼片后的工藝不同，前者過回流爐只起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。第一類只采用表面貼裝元件的裝配IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接第二類一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接第三類頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配工序: 點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

1. 一、錫膏的種類（1）按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏(環(huán)保錫膏)：（2）環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛，鉛是對人休有害的物質(zhì)，在對歐美出口的電子產(chǎn)品當中，對鉛的含量要求物別嚴格。所以在smt貼片加工中都會用無鉛工藝。在國家對環(huán)保的管控一，smt貼片加工行業(yè)未來幾年中，smt貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢。（3）在無鉛smt貼片加工工藝中，相對有鉛工藝比較難上錫，特別是遇到bga\qpn等，會采用含銀比例高錫膏，市場上常見的有含3個點的銀和含0.3個點的銀。在錫膏中，含銀錫膏是目前比較貴的一種。（4）按熔點分為高溫、中溫和低溫三種：（5）常用的高溫有錫銀銅305,0307。中溫有錫鉍銀,低溫常用的是錫鉍，在smt貼片加工中根據(jù)產(chǎn)品特性的不同來選擇。（6）按錫粉的精細分為3號粉4號粉5號粉錫膏：（7）選?。涸谝话惚容^大元件(1206 0805 led燈)的smt貼片加工中，都采用3號粉錫膏，因為其價格相對便宜。（8）在數(shù)碼產(chǎn)品中有遇到密腳ic,在smt貼片加工中都會采用4號粉錫膏。（9）在遇到很精密的焊接元件如bga,要求很搞的產(chǎn)品如手機平板電腦，smt貼片加工中都會采用5號粉錫膏。2. 二、錫膏的保存與印刷前的準備（1）在收到錫膏后請立即放入冰箱，在3-7℃ 下進行冷藏保存。請注意不可以對錫膏進行冷凍保存。（2）錫膏印刷前的準備：錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作：(1)不要開封，在室溫下放置至少4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。(2)錫膏溫度達到室溫之后，在投入印刷之前，要進行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設(shè)備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。