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本文目錄一覽

1，盲孔和通孔是什么概念
2，盲孔和通孔分別什么意思在砌體填充墻中
3，PCB怎么做通孔
4，通孔和PTH孔怎么分別
5，通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大應(yīng)用的原則是什么
6，什么是PCB通孔盲孔埋孔

1，盲孔和通孔是什么概念

盲孔，不通的孔。通孔，通透的，貫通的孔。

盲孔和通孔是什么概念

2，盲孔和通孔分別什么意思在砌體填充墻中

是瞎縫和通縫吧。同一皮磚中相鄰兩塊磚擠死，豎向灰縫消失叫瞎縫。上下兩皮磚或多皮磚的豎縫在同一豎直位置叫通縫。

盲孔和通孔分別什么意思在砌體填充墻中

3，PCB怎么做通孔

單面板? 雙面板? 多層板?是畫嗎? 還是制程工藝上的孔?

樓主是說在畫PCB軟件里面如何放置通孔還是實(shí)際的板子做通孔說明白些

盲孔怎么設(shè)計(jì)，就怎么做。舉個(gè)例子：一款8層盲埋孔：1-2，1-3，5-6，5-81、先做1-2層，把盲孔做出，做出第二層線路；做5-6，盲孔做出，做出第六層線路；2、然后壓合成1-3，把盲孔做出，做出第三層線路。做5-8，盲孔做出，做出第五層線路；3、做出1-4壓合，做出第四層線路； 4、壓合為雙面八層板，做外層線路和通孔?。∵@只是一種例子，不同盲孔結(jié)構(gòu)需不同的工藝流程配套~

PCB怎么做通孔

4，通孔和PTH孔怎么分別

PTH (PLATING Through Hole) 是金屬化孔，就是在孔的內(nèi)側(cè)是有銅的，所以導(dǎo)電。NPTH (Non PLATING Through Hole) 是非金屬化孔，孔內(nèi)側(cè)沒有銅，電氣隔斷通孔是指貫通PCB板的頂層和底層，類似孔還有盲孔和埋孔，而通孔可以是PTH，也可以是NPTH，根據(jù)具體需求而定。例如用于連接導(dǎo)線的孔需要PTH，用于固定功能的，例如螺絲孔，就可能是NPTH。PTH (Plating Through Hole) 金屬化孔，所以與之相連的層是導(dǎo)通的；有電氣連接。與之相對(duì)的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金屬化孔，是指孔內(nèi)側(cè)沒有銅；電氣隔斷。

5，通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大應(yīng)用的原則是什么

回答里已經(jīng)有了答案，他們的建議也比較中肯。

這個(gè)問題太專業(yè)了，可以咨詢一下造物工場(chǎng)的技術(shù)顧問

差異還是比較大的，具體專業(yè)的你可以找造物工場(chǎng)資訊，他們是PCB專業(yè)制造商，技術(shù)、生產(chǎn)、設(shè)備等能力都非常厲害

采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔?？梢匀ピ煳锕?chǎng)官網(wǎng)看看，PCB設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)起步于2004年，匯聚了來自于國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的90多名優(yōu)秀設(shè)計(jì)師，人均五年以上工作經(jīng)驗(yàn)，并通過DFM認(rèn)證，保證可制造性設(shè)計(jì)能力。他們一直致力于高速PCB設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)領(lǐng)域集中在通訊技術(shù)設(shè)施、工控主板。我們堅(jiān)持以“客戶為導(dǎo)向”，專注于為客戶提供產(chǎn)品性能、成本和制造周期的最優(yōu)解決方案。

6，什么是PCB通孔盲孔埋孔

一般我們經(jīng)?？吹降腜CB導(dǎo)孔有三種，分別為：　　通孔：Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜?？墒窍鄬?duì)的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對(duì)我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。　　盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為「盲通」。為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無廠商采用；也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。　　埋孔：Buried hole， PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無法使用黏合後鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費(fèi)工夫，所以價(jià)錢也最貴。這個(gè)制程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來增加其他電路層的可使用空間。

通孔可以把各個(gè)層一次壓合,再鉆孔,電鍍就行了.盲孔和埋孔就需要特殊工藝了,有好幾種:機(jī)械深度鉆孔法;順序?qū)訅悍?hdi增層法.以順序?qū)訅悍ㄅe例:例如2層和3層之間有埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然后鉆孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做成了埋孔.例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然后鉆孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.盡量避免交疊埋盲孔設(shè)計(jì).如果需要交疊埋盲孔設(shè)計(jì)就需要hdi增層法,以激光鉆孔的方法，一層一層增加.