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芯片材料，芯片是什么材料做的

來(lái)源：整理 時(shí)間：2023-08-25 17:01:28 編輯：智能門(mén)戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，芯片是什么材料做的

Si，也就是硅

芯片是什么材料做的

2，目前計(jì)算機(jī)芯片的主要原材料是什么

半導(dǎo)體，硅和鍺，當(dāng)然還有你想不到的。。。黃金。

目前計(jì)算機(jī)芯片的主要原材料是什么

3，電腦的芯片是什么材料做的

主要是硅，金，銀，銅，鋁這幾樣?xùn)|西，現(xiàn)在的芯片，金銀少了，鋁也少，銅和硅是主要地
單晶硅

電腦的芯片是什么材料做的

4，電腦CPU是什么材料制作的 其材料對(duì)人體有沒(méi)有危害

主要是硅，還有都是些金屬導(dǎo)電材料。。。硅還是有一定危害的。很多人拿來(lái)做鑰匙圈，做項(xiàng)鏈的還很少哈。
其外表材料據(jù)說(shuō)是種特殊的陶瓷
主要是硅等一些元素，過(guò)去就有人用cpu做鑰匙鏈，這么長(zhǎng)時(shí)間也沒(méi)見(jiàn)過(guò)有問(wèn)題的報(bào)道，所以，做項(xiàng)鏈應(yīng)該沒(méi)有問(wèn)題
硅，鋁，還有化學(xué)材料，勸你別掛著，對(duì)身體不好的，特別是重金屬。。。
你好！芯片部分是硅材料 外面用陶瓷封裝 基板是PCB板 針腳是銅 電子產(chǎn)品以前常有的汞、鉛等對(duì)人有害的物質(zhì)在CPU里是沒(méi)有的有的CPU是在陶瓷外面再包金屬的，是為了加快散熱希望對(duì)你有所幫助，望采納。
芯片部分是硅材料 外面用陶瓷封裝 基板是PCB板 針腳是銅 電子產(chǎn)品以前常有的汞、鉛等對(duì)人有害的物質(zhì)在CPU里是沒(méi)有的有的CPU是在陶瓷外面再包金屬的，是為了加快散熱

5，半導(dǎo)體材料有哪些

常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應(yīng)用最廣?；衔锇雽?dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機(jī)化合物半導(dǎo)體。二元系化合物半導(dǎo)體有Ⅲ-Ⅴ族（如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等）、Ⅱ-Ⅵ族（如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等）、Ⅳ-Ⅵ族（如硫化鉛、硒化鉛等）、Ⅳ-Ⅳ族（如碳化硅）化合物。三元系和多元系化合物半導(dǎo)體主要為三元和多元固溶體，如鎵鋁砷固溶體、鎵鍺砷磷固溶體等。有機(jī)化合物半導(dǎo)體有萘、蒽、聚丙烯腈等，還處于研究階段。 　　此外，還有非晶態(tài)和液態(tài)半導(dǎo)體材料，這類半導(dǎo)體與晶態(tài)半導(dǎo)體的最大區(qū)別是不具有嚴(yán)格周期性排列的晶體結(jié)構(gòu)。制備不同的半導(dǎo)體器件對(duì)半導(dǎo)體材料有不同的形態(tài)要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導(dǎo)體材料的不同形態(tài)要求對(duì)應(yīng)不同的加工工藝。常用的半導(dǎo)體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長(zhǎng)。
鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態(tài)半導(dǎo)體外，還有非晶態(tài)的玻璃半導(dǎo)體、有機(jī)半導(dǎo)體等。
硅

6，電子芯片里的成份

電阻，二極管，電路板
芯片基礎(chǔ)知識(shí) 我們通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電"、"弱電"等概念而言,指它處理的電子信號(hào)極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ),我們通常所接觸的電子產(chǎn)品,包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。 我國(guó)的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(zhǎng)足發(fā)展,但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見(jiàn)長(zhǎng),產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開(kāi)發(fā)的較少,這里所說(shuō)的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是,"磚瓦"還很貴.一般來(lái)說(shuō),"芯片"成本最能影響整機(jī)的成本。 微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心,包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。 集成電路(IC)常用基本概念有: 晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。 前、后工序:IC制造過(guò)程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。 光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。 線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度,是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。 封裝:指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。 存儲(chǔ)器:專門(mén)用于保存數(shù)據(jù)信息的IC. 邏輯電路:以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。
硅 Si
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