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tdp,TDP名詞解釋

來源:整理 時間:2023-08-27 21:56:38 編輯:智能門戶 手機(jī)版

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1,TDP名詞解釋

是“ThermalDesignPower”,中文翻譯為“熱設(shè)計功耗”,又譯散熱設(shè)計功率。TDP的含義是“當(dāng)處理器達(dá)到最大負(fù)荷的時候,所釋放出的熱量”〔單位為瓦(W),是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo),應(yīng)用上,TDP是反映處理器熱量釋放的指標(biāo),是電腦的冷卻系統(tǒng)必須有能力驅(qū)散的最大熱量限度。

TDP名詞解釋

2,高手指點下TDP是什么意思

TDP是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)。TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文直譯是“熱量設(shè)計功耗”。TDP功耗是處理器的基本物理指標(biāo)。它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時候,釋放出的熱量,單位為W。
TDP功耗是處理器的基本物理指標(biāo)。它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時候,釋放出的熱量,單位為W。
TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文直譯是“熱量設(shè)計功耗”。

高手指點下TDP是什么意思

3,什么是tdp

TDP是“特定電磁波譜”的漢語拼音縮寫。它的核心部件治療板上由三十三元素涂層構(gòu)成。治療板在電功率的作用下,可產(chǎn)生帶有三十多種元素的電磁波,波長在2-25微米,很容易被生物體吸收,而且沒有副作用。當(dāng)帶有多種元素的電磁波進(jìn)入機(jī)體后,與體內(nèi)相同元素產(chǎn)生諧振,幫助體內(nèi)的新陳代謝,促進(jìn)細(xì)胞內(nèi)的元素排列,提高細(xì)胞內(nèi)各種酶的活性,增強(qiáng)機(jī)體的代謝能力和免疫功能,最終達(dá)到改善癥狀、恢復(fù)疾病的目的。 TDP的療效早在上世紀(jì)80年代初期,在眾多的臨床實驗報告以及文獻(xiàn)資料中已經(jīng)得到了廣泛的認(rèn)可。時至今日,TDP治療器已推廣到全國很多地區(qū)的醫(yī)院的多個科室中使用,已成為社會公認(rèn)的一種療效確切、綠色安全、無副作用的醫(yī)療器械,適用于對閉合性軟組織損傷(如挫傷、肌肉拉傷、關(guān)節(jié)韌帶拉傷、滑囊、滑膜、肌腱炎等組織的損傷),肩周炎,急、慢性風(fēng)濕關(guān)節(jié)炎以及小兒腹瀉等病癥的理療。

什么是tdp

4,什么是TDP技術(shù)

  TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文直譯是“散熱設(shè)計功耗”。主要是提供給計算機(jī)系統(tǒng)廠商,散熱片/風(fēng)扇廠商,以及機(jī)箱廠商等等進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計時使用的。   一般TDP主要應(yīng)用于CPU,CPU TDP值對應(yīng)系列CPU 的最終版本在滿負(fù)荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達(dá)到的最高散熱熱量,散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候,處理器的溫度仍然在設(shè)計范圍之內(nèi)。   注意:由于CPU的核心電壓與核心電流時刻都處于變化之中,這樣CPU的實際功耗(其值:功率P=電流A×電壓V)也會不斷變化,因此TDP值并不等同于CPU的實際功耗,更沒有算術(shù)關(guān)系。   舉例來說,Pentium E2160 TDP為65W,而實際運(yùn)行中的平均功耗僅19W。   由于廠商提供的TDP數(shù)值肯定留有一定的余地,對于具體的處理器而言,TDP應(yīng)該大于CPU的峰值功耗。

5,TDP是什么

TDP功耗并不是芯片的真正功耗。功耗(功率)是芯片的重要物理參數(shù),根據(jù)電路的基本原理,功率(P)=電流(A)×電壓(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指芯片電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能,他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說,芯片的功耗很大程度上是對電路板提出的要求,要求電路板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流;而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求,要求散熱系統(tǒng)能夠把芯片發(fā)出的熱量散掉,也就是說TDP功耗是要求芯片的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。TDP的參考價值:  TDP雖然不是CPU的真實功耗,但他間接體現(xiàn)了功耗的高低,可以用作對比,而且,TDP也可以作為散熱器選擇的標(biāo)準(zhǔn)之一。標(biāo)準(zhǔn)  TDP功耗越小越好,越小說明CPU發(fā)熱量小,散熱也越容易。不同的制造商可能對TDP有著不同的定義,Intel和AMD對TDP功耗的含義并不完全相同。因為現(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù),實際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響,節(jié)能技術(shù)越有效,實際發(fā)熱量越小。 目前一般桌上型電腦CPU的TDP大概在60~100W左右,而針對移動電腦的CPU在5W 到幾十W不等?! DP通常不是芯片能夠散發(fā)的最大能量(有些意外情況如能源病毒,對CPU進(jìn)行超頻以達(dá)到損壞硬件的目的),CPU的TDP并不是CPU的真正功耗,因此,TDP值不能完全反映CPU的實際發(fā)熱量(CPU的TDP顯然小于CPU功耗),但TDP卻是芯片在運(yùn)行真實應(yīng)用程序時所能散發(fā)的最大能量。

6,tdp技術(shù)是什么

TDP是TotalDissipatedPower的縮寫,中文翻譯為“熱設(shè)計功耗”,是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo),它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時候,釋放出的熱量,單位為瓦(W)。   在電腦上表示的是各個部件的功耗,尤其是電腦的CPU(中央處理器)GPU(圖形處理器).是電腦耗電量的重要指標(biāo)。是CPU公司對某系列處理器給出的散熱器設(shè)計參考的最高功率值。TDP技術(shù)就是降低CPU功耗的節(jié)能技術(shù)。   CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理參數(shù),根據(jù)電路的基本原理,功率(P)=電流(A)×電壓(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能,他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說,CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求,要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流;而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求,要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉,也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。   現(xiàn)在CPU廠商越來越重視CPU的功耗,因此人們希望TDP功耗越小越好,越小說明CPU發(fā)熱量小,散熱也越容易,對于筆記本來說,電池的使用時間也越長。Intel和AMD對TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的的CPU集成了內(nèi)存控制器,相當(dāng)于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了,因此兩個公司的TDP值不是在同一個基礎(chǔ)上,不能單純從數(shù)字上比較。另外,TDP值也不能完全反映CPU的實際發(fā)熱量,因為現(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù),實際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響,節(jié)能技術(shù)越有效,實際發(fā)熱量越小。   TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況,實際上,制約CPU發(fā)展的一個重要問題就是散熱問題。溫度可以說是CPU的殺手,顯然發(fā)熱量低的CPU設(shè)計有望達(dá)到更高的工作頻率,并且在整套計算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計、電池使用時間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺式機(jī)CPU,TDP功耗超過100W基本是不可取的,比較理想的數(shù)值是低于50W。   對于消費(fèi)者來說當(dāng)然是cpu的雙功耗越低越好。可惜的是cpu的功耗再降低,顯卡卻越來越高,而總的平臺功耗并沒有大幅降低。 當(dāng)CPU的散熱設(shè)計功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供給計算機(jī)系統(tǒng)廠商,散熱片/風(fēng)扇廠商,以及機(jī)箱廠商等等進(jìn)行系統(tǒng)時使用的。因為TDP的值表明,對應(yīng)系列CPU 的最終版本在滿負(fù)荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達(dá)到的最高散熱熱量。但是,TDP值并不等同于CPU的實際功耗,更沒有算術(shù)關(guān)系。
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