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1，芯片到底有多大最大的多大啊
2，一個(gè)手機(jī)處理器大小多大
3，7納米的處理器是什么概念
4，目前哪個(gè)公司的納米處理器最小有多小
5，7納米處理器有哪些
6，3手機(jī)集成電路芯片已達(dá)7納米工藝是什么意思

1，芯片到底有多大最大的多大啊

通常用的是幾千mils

很大，太大了，大到無法形容。謝謝

芯片到底有多大最大的多大啊

2，一個(gè)手機(jī)處理器大小多大

手機(jī)處理器大概有小拇指指甲蓋那么大。不同時(shí)代不同品牌不同工藝的處理器大小都不一樣的，現(xiàn)在5納米7納米的處理器相比之前20+納米工藝的處理器，體積會(huì)差很多的。

這樣不好說；只能給你說些型號(hào)；因?yàn)槭謾C(jī)的cpu品種太多；就拿國產(chǎn)機(jī)來說；mt6225到6550大該有40多個(gè)品種；主頻型號(hào)也大不一樣，

一個(gè)手機(jī)處理器大小多大

3，7納米的處理器是什么概念

1納米=10的負(fù)9次方米，長度單位如同厘米、分米和米一樣，是長度的度量單位。是指芯片上晶體管和晶體管之間導(dǎo)線連線的寬度，簡稱線寬。

更好點(diǎn)的，你只能淘了，65nm最好的是q6600，也就是當(dāng)時(shí)最出名的4核酷睿，也就是在945主板上用的。不過都是775針，你沒必要強(qiáng)求65nm啊，45nm的e8系列和q8系列都是很不錯(cuò)的選擇，而且象q8200這種強(qiáng)力的四核現(xiàn)在有新貨，六百塊左右，一樣可以用在945主板上，你最多只需要更新下bios，

7納米的處理器是什么概念

4，目前哪個(gè)公司的納米處理器最小有多小

IBM公司，7nm處理器。近段時(shí)間以來，初創(chuàng)公司和軟件方面的創(chuàng)新占據(jù)了我們的視線，而高科技行業(yè)的巨頭之一IBM卻相對來說比較默默無聞一點(diǎn)，然而這并不代表IBM沒有作為，它正在喧囂的背后，默默地推動(dòng)著技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展。IBM研究所的最近卻做出了一項(xiàng)巨大的突破：做出了第一個(gè)7納米可工作的測試芯片。這一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和紐約州立大學(xué)理工學(xué)院納米工程系一起共同完成的，是30億美元芯片技術(shù)研究投資的結(jié)晶。

小米2，28納米這個(gè)是之前的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在不知道了。 ~如果回答沒能幫到你，請繼續(xù)“追問”！~答題不易，你的追問和采納是我前進(jìn)的動(dòng)力??！

英特爾的IVY架構(gòu)和HASWELL架構(gòu)的，都是22nm前者降低了功耗，后者在功耗降低的情況下加強(qiáng)了核顯AMD的還是32nm架構(gòu)處理器

5，7納米處理器有哪些

1、7nm的數(shù)值到底代表了什么，那就是處理器的蝕刻尺寸。簡單的講，就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。手機(jī)處理器不同于一般的電腦處理器，一部手機(jī)中能夠給它留下的尺寸是相當(dāng)有限的。蝕刻尺寸越小，相同大小的處理器中擁有的計(jì)算單元也就越多，性能也就越強(qiáng)； 2、同時(shí)，先進(jìn)的蝕刻技術(shù)還可以減小晶體管間電阻，讓CPU所需的電壓降低，從而使驅(qū)動(dòng)它們所需要的功率也大幅度減小，有效降低功耗和發(fā)熱量。因此，7納米芯片不僅意味著尺寸面積更小，各方面的表現(xiàn)也會(huì)代際提升；

6，3手機(jī)集成電路芯片已達(dá)7納米工藝是什么意思

手機(jī)集成電路芯片已達(dá)7納米工藝是芯片內(nèi)導(dǎo)線寬度已達(dá)7納米。導(dǎo)線細(xì)，體積小，集成化程度高。

將分割成單個(gè)電路的芯片，裝配到金屬引線框架或管座上。芯片焊接工藝可分為兩類。①低熔點(diǎn)合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環(huán)氧樹脂或?qū)щ娔z等以粘合方式焊接芯片。應(yīng)用較廣、可靠性較高的是用98%的純金和2%的硅配制成的金硅合金片（最低共熔點(diǎn)為370℃）。在氮?dú)夂蜌錃獗Ｗo(hù)下或在真空狀態(tài)下，金硅合金不僅能與芯片硅材料形成合金，而且也能同時(shí)與金屬引線框架上局部鍍層的金或銀形成合金，從而獲得良好的歐姆接觸和牢固的焊接效果.集成電路塑料封裝中,也常采用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或?qū)щ娔z以粘合的形式進(jìn)行芯片焊接。另外，燒結(jié)時(shí)（即芯片粘完銀漿后烘焙），氣氛和溫度視所采用的銀漿種類不同而定。低溫銀漿多在空氣中燒結(jié)，溫度為150～250℃；高溫銀漿采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，燒結(jié)溫度為380～400℃。