11引腳的max3232輸入高/低電平,和max3232電容,可以用104單片電容嗎?Max3232u與電腦連接需要安裝驅(qū)動(dòng)嗎?max232的主要特性1。對(duì)于低壓和集成ESD應(yīng)用,最大3222 e/最大3232 e/最大3237 e/最大3241 e/最大3246e: 3.0v至 5.5V,低功耗,最高1Mbps,真RS232收發(fā)器,使用四個(gè)0.1uF外部電容(Max 3246e提供UCSP封裝),2.對(duì)于低成本應(yīng)用,最大221e: 15 kV ESD保護(hù)、 5V、1uA、帶AutoShutdown的單路RS232收發(fā)器。
它是一個(gè)電平轉(zhuǎn)換芯片,將TTL電平和RS232電平相互轉(zhuǎn)換。TTL低于0.4V代表邏輯0,高于2.4V代表邏輯1。RS232為負(fù)邏輯,負(fù)電壓(3V以下)代表邏輯1,正電壓( 3V以上)代表邏輯011引腳屬于TTL的輸入端,對(duì)應(yīng)的RS232端子有14個(gè)引腳。因此,當(dāng)11腳為高電平(TTL的邏輯1)時(shí),14腳的輸出為負(fù)電壓(RS232的邏輯1),當(dāng)11腳為低電平(TTL的邏輯0)時(shí),14腳為正電壓(RS232的邏輯0)!
這四個(gè)電容的最低要求,其中C1是倍壓,C2是倍壓,C3是倍壓后 5.5V,C4是電壓轉(zhuǎn)換后5.5V,都與電源電壓有關(guān),如下,單位是V,V,uF電壓C1的最小值是C2和C3。C4最小值為3.0 ~ 3.60 . 10 . 14.5 ~ 5.50 . 0470 . 333.0 ~ 5.50.10.47,其中C2、C3、C4可以在最小值的基礎(chǔ)上增加,不考慮C1的值,可以減少紋波,稍微省電。
連接時(shí)應(yīng)該可以工作,取決于芯片電壓或四個(gè)電容。你得用萬(wàn)用表測(cè)試一下。計(jì)算機(jī)連接到網(wǎng)絡(luò)打印機(jī),需要安裝驅(qū)動(dòng)程序。1.驅(qū)動(dòng)程序是添加到操作系統(tǒng)中的一小段代碼,它包含關(guān)于英特爾Polar顯卡(一種硬件設(shè)備)的驅(qū)動(dòng)程序的信息。有了這些信息,計(jì)算機(jī)就可以與設(shè)備進(jìn)行通信。驅(qū)動(dòng)程序是硬件制造商根據(jù)操作系統(tǒng)編寫(xiě)的配置文件??梢哉f(shuō),沒(méi)有驅(qū)動(dòng)程序,電腦里的硬件就無(wú)法工作。
例如,英偉達(dá)圖形芯片公司平均每月會(huì)升級(jí)23次圖形驅(qū)動(dòng)程序。驅(qū)動(dòng)是硬件的一部分,是你安裝新硬件時(shí)不可或缺的組件。每當(dāng)您安裝不屬于您的計(jì)算機(jī)的硬件設(shè)備時(shí),系統(tǒng)會(huì)要求您安裝一個(gè)驅(qū)動(dòng)程序來(lái)將新硬件與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)連接起來(lái)。驅(qū)動(dòng)程序起著通訊的作用,告訴計(jì)算機(jī)系統(tǒng)硬件的功能,也把系統(tǒng)的指令傳達(dá)給硬件開(kāi)始工作。
4、 max3232電容用104獨(dú)石電容可以嗎?嗯,應(yīng)該可以電解電容,0.1u單片電容(104)可以實(shí)現(xiàn)濾波。104不是0.01UF嗎?但是不知道為什么下載還是不成功。單片機(jī)就可以了。可以用其他下載器下載。當(dāng)然,也可以使用單片電容。原來(lái)MAX3232不需要電解電容。電解電容器不適合在這里使用。一是有極性,二是容量和體積比較大,而MAX3232外圍電路的幾個(gè)電容要求容量小(0.1μF~0.47μF)。
5、 max3232這樣布線是不是有問(wèn)題嘗試移除R30和R31。感覺(jué)你的關(guān)卡邏輯有問(wèn)題。本來(lái)232就是級(jí)別轉(zhuǎn)換。同時(shí),你直接將未轉(zhuǎn)換的電平與uart接口相連。我不知道這是什么意思。還有一個(gè)問(wèn)題。你的14腳連接到上位機(jī)的TXD,14腳是輸出。上位機(jī)代表輸入。需要更換銷(xiāo)13和14。我不知道你的圖表。
6、max232的關(guān)鍵特性1。對(duì)于低壓集成ESD應(yīng)用,max 3222 e/max 3232 e/max 3241 e/MAX3246E: 3.0v至 5.5V,低功耗,最高1Mbps,真正的RS232收發(fā)器,使用四個(gè)0.1uF外部電容(max 3246 e隨UCSP封裝提供)。