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plcc封裝，請問PLCC32PSMT是什么東西

來源：整理時間：2025-02-20 16:16:16 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，請問PLCC32PSMT是什么東西
2，單片機(jī)89S51的PLCCPDIP42和PDIP40封裝有什么區(qū)別
3，請問 PLCCpqfptqfp以及QFP幾種封裝之間的具體區(qū)別
4，請問電子里面的plcc是什么意思謝謝
5，PLCC封裝是什么
6，半導(dǎo)體ic封裝具體詳細(xì)介紹下謝謝大神出來吧

1，請問PLCC32PSMT是什么東西

PLCC是集成電路的一類封裝形式，SMT是貼片，32p是管腳應(yīng)該是貼片SMT型PLCC封裝32管腳芯片。

請問PLCC32PSMT是什么東西

2，單片機(jī)89S51的PLCCPDIP42和PDIP40封裝有什么區(qū)別

PLCC是貼片型封裝，四面都有管腳。 PDIP是雙列直插封裝，其中PDIP40是40管腳，PDIP44是44管腳。

單片機(jī)89S51的PLCCPDIP42和PDIP40封裝有什么區(qū)別

3，請問 PLCCpqfptqfp以及QFP幾種封裝之間的具體區(qū)別

PLCCPQFPQFPTQFP 這是幾種你說的封裝，在引腳數(shù)量相同的時候也是不能代替使用的，因?yàn)镻QFP是超薄密腳 TQFP是密腳，都不相同的腳位，不能互相代替的

請問 PLCCpqfptqfp以及QFP幾種封裝之間的具體區(qū)別

4，請問電子里面的plcc是什么意思謝謝

這是一種封裝形式

PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試是要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn).

5，PLCC封裝是什么

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn).

美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用,現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯lsi、dld(或程邏輯器件)等電路.引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18 到84 .j 形引腳不易變形,比qfp 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難. plcc 與lcc(也稱qfn)相似.以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的j 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料lcc、pc lp、p -lcc 等),已經(jīng)無法分辨.為此,日本電子機(jī)械工業(yè)會于1988 年決定,把從四側(cè)引出 j 形引腳的封裝稱為qfj,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為qfn.

PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。

6，半導(dǎo)體ic封裝具體詳細(xì)介紹下謝謝大神出來吧

1、 SOP/SOIC封裝 SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 2、 DIP封裝 DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 < 1 > 3、 PLCC封裝 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 4、 TQFP封裝 TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應(yīng)用，如 PCMCIA 卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。 5、 PQFP封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。 6、 TSOP封裝 TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。 7、 BGA封裝 BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引

封測應(yīng)該是半導(dǎo)體行業(yè)最低端了吧，工資不高，發(fā)展前景也不大。不知道你是哪一年畢業(yè)的，我有個同學(xué)哈工大威海畢業(yè)，13年去了日月光，當(dāng)時還不到5000塊，在上海。同一所學(xué)校讀研究生的同學(xué)，畢業(yè)起薪是他的兩三倍。