導(dǎo)熱墊，什么樣的柔性導(dǎo)熱墊比較好

來(lái)源：整理時(shí)間：2023-08-23 02:15:33 編輯：智能門戶手機(jī)版

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1，什么樣的柔性導(dǎo)熱墊比較好
2，導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱墊散熱墊哪個(gè)產(chǎn)品效果最好
3，使用導(dǎo)熱硅膠墊的過(guò)程需要注意些什么
4，導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅膠片的區(qū)別
5，什么是導(dǎo)熱墊
6，導(dǎo)熱硅膠墊片有什么性能優(yōu)勢(shì)

1，什么樣的柔性導(dǎo)熱墊比較好

硅膠墊

什么樣的柔性導(dǎo)熱墊比較好

2，導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱墊散熱墊哪個(gè)產(chǎn)品效果最好

以上的幾個(gè)差不多的，頂多能差3度左右，你那里那個(gè)報(bào)價(jià)便宜買哪個(gè)就好。

導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱墊散熱墊哪個(gè)產(chǎn)品效果最好

3，使用導(dǎo)熱硅膠墊的過(guò)程需要注意些什么

1、導(dǎo)熱硅膠墊的硬度，一般在20-30度。要有10-20%的壓縮性。2、導(dǎo)熱硅膠墊顏色不影響導(dǎo)熱性能。3、厚度，考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性，所以選擇導(dǎo)熱硅膠墊的厚度要比實(shí)際的高度高1-2mm。4、粘性，導(dǎo)熱硅膠墊是自帶有一定粘性的產(chǎn)品，導(dǎo)熱硅膠墊如果有一定的壓縮性可以不用背膠。背膠對(duì)導(dǎo)熱效果會(huì)有一定的影響。5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂導(dǎo)熱硅脂？這是不需要的，硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導(dǎo)熱硅膠墊是用在那種散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單涂硅脂是無(wú)法使他們接觸的，所以會(huì)用到硅膠墊，使用了硅膠墊后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而會(huì)使散熱效果變差。

使用導(dǎo)熱硅膠墊的過(guò)程需要注意些什么

4，導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅膠片的區(qū)別

樓主您好，GLPOLY導(dǎo)熱材料您身邊的熱管理專家為您解答：首先，我們要清楚，導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅膠片（www.glpoly.com.cn）實(shí)際上是同一種產(chǎn)品，只是大家叫法喜好問(wèn)題，所以不存在有什么區(qū)別。導(dǎo)熱墊片（導(dǎo)熱硅膠片）導(dǎo)熱系數(shù)目前行業(yè)內(nèi)可以做到1.0-7.9W，具有良好的壓縮性和服貼性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠完美填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，厚度可做到0.3~15mm,是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。導(dǎo)熱墊片（導(dǎo)熱硅膠片）在業(yè)界還被稱為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、硅膠導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅膠墊片、散熱硅膠片等。所以導(dǎo)熱墊片就是導(dǎo)熱硅膠片，只是名稱叫法上的區(qū)別，不存在哪種散熱效果好哪種不好的，希望能幫到您，謝謝！

5，什么是導(dǎo)熱墊

導(dǎo)熱墊具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊，絕緣導(dǎo)熱片，軟性散熱墊等等。

導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。

導(dǎo)熱硅膠墊是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性，柔性，良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時(shí)具有一定的自粘性，相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過(guò)程中帶來(lái)很大的方便性，不易脫落，便于操作。

6，導(dǎo)熱硅膠墊片有什么性能優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)熱硅膠墊片又名導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁枘z墊，其主要性能優(yōu)勢(shì)包括： (1)導(dǎo)熱硅膠片在可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的制作要求,特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會(huì)大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。除了導(dǎo)熱硅膠片使用最為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過(guò)銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對(duì)整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個(gè)散熱方案的成本，還能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的體積最小化及便攜性。 (2)導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度，導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)的可選擇范圍更為廣闊,其產(chǎn)品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能穩(wěn)定,長(zhǎng)期使用性可靠。相比于導(dǎo)熱雙面膠目前最高導(dǎo)熱系數(shù)也不超過(guò)1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果差。導(dǎo)熱硅脂跟導(dǎo)熱硅膠片相比其存在形態(tài)常溫固化，在高溫狀態(tài)下容易產(chǎn)生表面干裂或性能不穩(wěn)定,并且容易揮發(fā)以及流動(dòng),導(dǎo)熱能力會(huì)逐步下降,不利于長(zhǎng)期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作. (3)減震吸音的優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實(shí)現(xiàn)了減震效果，如果再調(diào)整密度和軟硬度更可以產(chǎn)生對(duì)低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠的使用方式?jīng)Q定了其他導(dǎo)熱材料不具有減震吸音效果。 (4)電磁兼容性（EMC），絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對(duì)EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對(duì)EMC防護(hù)性能比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時(shí)才可以使用。導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)才可以使用。 (5)可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強(qiáng)度可選，拆卸方便，可重復(fù)使用。導(dǎo)熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風(fēng)險(xiǎn)，不易拆卸徹底。在刮徹底時(shí)，會(huì)刮傷芯片表面以及搽拭時(shí)帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導(dǎo)熱和可靠防護(hù)。導(dǎo)熱硅脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導(dǎo)熱介質(zhì)測(cè)試中，其會(huì)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響，從而影響工程師的判斷。

導(dǎo)熱硅膠墊片有很多自身的優(yōu)勢(shì)是其他導(dǎo)熱類材料無(wú)法替代的，具體小編就為您慢慢介紹1.導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定,長(zhǎng)期使用可靠2.導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的工差要求,特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會(huì)在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。3.導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對(duì)EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。4.導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了會(huì)有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對(duì)低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。5.導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強(qiáng)度可選，拆卸方便；有彈性回復(fù)，可重復(fù)使用。其實(shí)導(dǎo)熱硅膠墊片的性能優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)不止于此，隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)水平的發(fā)展與進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)導(dǎo)熱硅膠墊片的綜合實(shí)力水平已經(jīng)完全可以媲美進(jìn)口導(dǎo)熱硅膠墊片產(chǎn)品，也給用戶更多的選擇，了解更多關(guān)于導(dǎo)熱硅膠墊片性能優(yōu)勢(shì)的信息，可以問(wèn)問(wèn)看188的號(hào)。中間是6872最后3294。選擇一款性價(jià)比高，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的導(dǎo)熱硅膠片。

導(dǎo)熱墊片作為一種優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱材料，具有如下性能優(yōu)勢(shì)：1.導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m-15.0w/k.m可選擇，且性能穩(wěn)定,長(zhǎng)期使用可靠2.導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的工差要求,特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會(huì)在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。除了傳統(tǒng)的PC行業(yè)，現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過(guò)銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（導(dǎo)熱硅膠墊片規(guī)格型號(hào)188中間6872最后3294），對(duì)整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)也降低整個(gè)散熱方案的成本。3.絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對(duì)EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。4.減震吸音的效果導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了會(huì)有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對(duì)低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用5.安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強(qiáng)度可選，拆卸方便；有彈性回復(fù)，可重復(fù)使用。

導(dǎo)熱硅膠墊片有著優(yōu)良的絕緣性，很好的天然黏性，一定程度的壓縮性.另外，由于導(dǎo)熱硅膠墊片的材質(zhì)是偏向較軟的，因此導(dǎo)熱硅膠墊片有不錯(cuò)的壓縮性能，同時(shí)導(dǎo)熱硅膠墊片的厚度可以在一定范圍內(nèi)調(diào)控，很適合填充空腔.眾所周知，空氣是熱的不良導(dǎo)體，對(duì)于熱量傳遞有著很嚴(yán)重的阻礙作用，這個(gè)時(shí)候我們只需要加上導(dǎo)熱硅膠片這種材料，就能夠很順利的把導(dǎo)熱硅膠片和發(fā)熱源之間的空氣擠出去，這也是導(dǎo)熱硅膠片比較廣泛應(yīng)用的原因之一.

樓主您好，glpoly您身邊的熱管理解決方案專家為您解答：個(gè)人認(rèn)為導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱硅膠墊片有什么區(qū)別和其應(yīng)用的領(lǐng)域需要針對(duì)不同的產(chǎn)品從導(dǎo)熱性能、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品性能安全要求等不方面進(jìn)行分析結(jié)論是完全不一樣的，所以今天小編就從兩者的導(dǎo)熱性能、產(chǎn)品應(yīng)用、價(jià)格成本等不同的考慮點(diǎn)為大家詳細(xì)講解。如果我們只是從產(chǎn)品散熱導(dǎo)熱的角度來(lái)說(shuō)當(dāng)然是導(dǎo)熱膏比較好，因?yàn)槲覀兌贾缹?dǎo)熱膏是膏狀的液體，我們只要輕輕涂上一層很薄的導(dǎo)熱膏，所以這樣的熱阻就很低。另外導(dǎo)熱膏的潤(rùn)濕性能可以很好地?cái)D走空氣。提高其本身的導(dǎo)熱性能。相反，導(dǎo)熱硅膠墊片就比較難達(dá)到這個(gè)低熱阻的效果。一般來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱硅膠墊片的極限只能在0.3mm厚度，但考慮到這么薄墊片的力學(xué)性能，往往會(huì)在薄制品中加入玻纖支撐，這樣勢(shì)必會(huì)又會(huì)增大熱阻，所以單從產(chǎn)品散熱導(dǎo)熱的角度來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱膏明顯的要好于導(dǎo)熱硅膠墊片。那么如果我們單單從導(dǎo)熱材料操作方便上來(lái)說(shuō)的話，就是導(dǎo)熱硅膠墊片占優(yōu)勢(shì)了。因?yàn)閷?dǎo)熱膏本身在涂抹的時(shí)候比較難涂抹均勻。并且粘度的大小直接影響操作性；長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)熱膏會(huì)出現(xiàn)滲油現(xiàn)象從而會(huì)污染器件，有可能會(huì)造成短路失效，同時(shí)會(huì)出現(xiàn)干裂情況。而導(dǎo)熱硅膠墊片卻能根據(jù)產(chǎn)品各種結(jié)構(gòu)需求做成了不規(guī)則的片材，而且本身就比較均勻了。貼上就可以用。并且還具有一定的強(qiáng)度和彈性。價(jià)格方面上導(dǎo)熱膏相比導(dǎo)熱硅膠墊片（www.glpoly.com.cn）是比較有優(yōu)勢(shì)，但是由于導(dǎo)熱膏在生產(chǎn)操作上的復(fù)雜程度以及產(chǎn)品相應(yīng)的阻燃認(rèn)證不太容易運(yùn)作，所以這些方面都要成為我們選擇導(dǎo)熱材料的考慮因素之一。導(dǎo)熱膏現(xiàn)在被廣泛用于電子、電器、無(wú)器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如cpu與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。導(dǎo)熱硅膠墊片根據(jù)不同的應(yīng)用產(chǎn)品特性分為普通的導(dǎo)熱硅膠墊片、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片、背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片，中間帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片。廣泛應(yīng)用于led行業(yè)使用、電源行業(yè)、通訊行業(yè)、汽車電子行業(yè)、pdp /led電視的應(yīng)用、家電行業(yè)等等。