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qfn,DFN與QFN有甚么區(qū)分

來源:整理 時間:2023-08-19 15:21:05 編輯:智能門戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1,DFN與QFN有甚么區(qū)分

雙邊有腳的是DFN,4邊都有腳的是QFN

DFN與QFN有甚么區(qū)分

2,QFN封裝的介紹

QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。

QFN封裝的介紹

3,什么是BGACSPQFN封裝QFN用什么材料

CSP(Chip Scale Package)封裝,是芯片級封裝的意思。qfn封裝是四側(cè)無引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。封裝四側(cè)配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。

什么是BGACSPQFN封裝QFN用什么材料

4,QFN全稱是什么

QFN(quad flat non-leaded package) 四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度比QFP 低。但是,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點 難于作到QFP 的引腳那樣多,一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外, 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等

5,qfn封裝怎么焊接

1. 風(fēng)槍230°2. 時間不超過1分鐘,可多次焊3. 緩慢加熱,由遠(yuǎn)到近,垂直吹風(fēng)4. 提前把錫膏涂在芯片和板子之間,用量需要親自嘗試5. 等把錫膏融化后,用鑷子晃動芯片,確保每個腳都跟焊盤黏住,同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下,用鑷子輕微撥動芯片后松開,芯片會回復(fù)到原來的位置,否則就是錫膏太多或太少。PS. 在工廠里這種芯片都是機(jī)器焊接,機(jī)器強(qiáng)于人工之處在于,錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時,容易把控溫度和時間,用量需要多次嘗試才能用好。另外,如果焊完,芯片上的絲印消失了,基本上就說明芯片壞掉了,此時應(yīng)該減小溫度,縮短時間。
qfn是所有器件中最難焊的,最常用的方法就是,先將pcb焊盤上涂敷好錫膏,將器件放在對應(yīng)焊盤上,采用專業(yè)熱吹風(fēng)機(jī)進(jìn)行加熱。用鑷子輕輕下壓,擠出融化的錫膏,器件周圍的錫珠,用烙鐵去掉。你說用電烙鐵焊接行不通的,容易出現(xiàn)損壞器件,和假焊。
取下來,把芯片上面涂點焊膏。風(fēng)槍吹吹然后用鑷子把芯心放上去,對的差不多就行,錫熔了,用力按芯片,一般會里面的錫擠出來,此時差不多對齊了哦。冷了再四邊涂點焊膏,用刀頭的尖的部分沿四周的引腳刮一刮就OK了?;静粫蘸负吞摵?查看原帖>>

6,QFN封裝的過孔設(shè)計

QFN封裝具有優(yōu)異的熱性能,主要是因為封裝底部有大面積散熱焊盤,為了能有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上,PCB底部必須設(shè)計與之相對應(yīng)的散熱焊盤以及散熱過孔,散熱焊盤提供了可靠的焊接面積,過孔提供了散熱途徑。通常散熱焊盤的尺寸至少和元件暴露焊盤相匹配,然而還需考慮各種其他因素,例如避免和周邊焊盤的橋接等,所以熱焊盤尺寸需要修訂,具體尺寸見表1。散熱過孔的數(shù)量及尺寸取決于封裝的應(yīng)用情況,芯片功率大小以及電性能的要求。建議散熱過孔的間距為1.0mm~1.2mm,過孔尺寸為0.3mm~0.33mm。散熱過孔有四種設(shè)計形式:如使用干膜阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊;或者使用液態(tài)感光(LPI)阻焊膜從底部填充;或者采用貫通孔。這些方法在圖4中有描述,所有這些方法均有利有弊:從頂部阻焊對控制氣孔的產(chǎn)生比較好,但PCB頂面的阻焊層會阻礙焊膏印刷;而底部阻礙和底部填充由于氣體的外逸會產(chǎn)生大的氣孔,覆蓋2個熱過孔,對熱性能方面有不利的影響;貫通孔允許焊料流進(jìn)過孔,減小了氣孔的尺寸,但元件底部焊盤上的焊料會減少。散熱過孔設(shè)計要根據(jù)具體情況而定,建議最好采用阻焊形式。再流焊曲線和峰值溫度對氣孔的形成也有很大的影響,經(jīng)過多次實驗發(fā)現(xiàn),在底部填充的熱焊盤區(qū)域,當(dāng)峰值回流溫度從210℃增加到215℃~220℃時,氣孔減少;對于貫通孔,PCB底部的焊料流出隨回流溫度的降低而減少。
我的建議是有必要設(shè)計過孔,理由如下:1.部分芯片底部焊盤是用來接地的,雖然 smd貼片機(jī)器焊接沒有問題,但是如果手工焊接則底部容易假焊,這時通過焊盤上面的過孔來加錫補(bǔ)焊,很容易成功.2.部分芯片底部充分接地是用來散熱的.加過孔對散熱也有幫助.但需要注意的是過孔不能太大太密,否則漏錫,反倒不利于焊接
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