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DIP封裝，芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

來源：整理 時間：2023-09-02 16:22:55 編輯：智能門戶 手機版

本文目錄一覽

1，芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

前者是雙列直插封裝，后者是最常見的一種貼片封裝。如下圖（標N的是DIP，標D的是SOP）——

芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

2，什么是dip8封裝

DIP-8封裝集成電路，是專門針對需要進行電壓升降調節(jié)的電路。由美國摩托羅拉公司最先設計制造的集成電路產品
不明白你說的是什么，你說的 sw dip8封裝在原來的原理圖或圖標的含義？ 是一個dip開關，開關被連接在相同的方式與普通的，但只有八對。
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片."8"是指有8個引腳。Dip-8就是指有8個引腳的雙列直插式封裝技術。
IC是8個腳的直插芯片

什么是dip8封裝

3，單片機DIP和SOP封裝有什么區(qū)別

DIP封裝是雙列直插封裝。SO封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號的芯片。功能上是沒有區(qū)別的。對于單片機開發(fā)來說，建議你使用DIP封裝的芯片。因為做實驗比較容易。對與正式生產來說，看情況而定。SO封裝的芯片因為引腳很短。寄生電感電容一般來說要比DIP封裝的IC小點。不過SO封裝的芯片焊接沒有DIP封裝好焊接。一般生產的話。要過回流焊的。只有做實驗的時候才有可能手工焊接。DIP封裝焊接比較容易。它們之間還有一個區(qū)別就是一般來說SO封裝的芯片在同樣條件下價格比DIP封裝芯片來的便宜。（因為材料成本下降了）當然價格還有出貨量等因素有關。具體的你要問問才知道。 同樣情況下，對單片機的使用是沒有任何影響的。

單片機DIP和SOP封裝有什么區(qū)別

4，SMTDIPPMC是什么意思

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。 DIP是種封裝技術（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 PMC為Product Material Control的縮寫形式，意思為生產及物料控制

5，75R14W的電阻的DIP封裝是什么

DIP封裝的管腳從封裝體的兩端直線式引出。DIP的外形通常是長方形的，管腳從長的一邊伸出。絕大部分的DIP是通孔式，但亦可是表面貼裝式。各類封裝電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR+- 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 電阻 金膜電阻、炭膜電阻、金屬氧化膜電阻等， DIP封裝 全系列片式（CHIP） 電阻，封裝（0402、0603、0805）。

6，什么是SMTDIP它的制作流程和注意事項

一、SMT1. SMT貼片加工(Surface Mount Mechnology) 表面裝貼技術2. 加工流程單面板生產流程a 供板b 印刷錫漿c貼裝SMT元器件d 回流焊接e 自動光學外觀檢查f FQC檢查g QA抽檢h 入庫3. 注意事項（1）組件 & PCB烘烤組件:BGA(LGA/CSP):原裝或散裝,回收再使用的IC,開封超過48小時尚未使用完的IC,客戶要求上線前須烘烤的組件(條件125±5 12-72小時)PCB(FPC): 在有文件要求時,須烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)條件(根據(jù)PI)（2）供板 供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損﹐污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象。 （3）印刷錫漿(紅膠).確保印刷的質量﹐需監(jiān)控印刷機參數(shù):印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距離/擦網(wǎng)頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合.印刷錫漿厚度及粘度在指定規(guī)格內二、DIP1. DIP插件組裝加工2. 加工流程（1）手插件作業(yè)（2）波峰焊接作業(yè)（3）二次作業(yè) ICT測試3. 注意事項（1）作業(yè)者必須配戴靜電環(huán)和靜電手套。（2）測試前先確認設備的狀態(tài)是否正常，工作氣壓、程式設定等是否符合O/I規(guī)定，測試夾具是否符合機種規(guī)格。如有異常及時聯(lián)絡TE人員。（3）在測試過程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過程中不可壓到PWB上零件。（4）按照O/I規(guī)定操作步驟進行測試。（5）不良時最多可連續(xù)重測兩次。（6）良品在PWB相應的“ICT”位置用油性筆畫圈。將PWB流入下一站。（7）如FUT測試有異常的PWB，需重測ICT應在測試ICT前在靜電網(wǎng)上放電。
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。 表面貼裝技術SMT 表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫(yī)療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯(lián)中。
(smt)-->進板-->錫膏印刷-->錫膏檢查-->貼片作業(yè)-->貼片檢查-->回焊作業(yè)-->終檢作業(yè)-->(dip)-->人工插件-->波峰焊接-->補焊作業(yè)-->手焊作業(yè)-->檢查作業(yè)-->ict測試-->組裝-->成品(最終)測試(ft：final test)-->終檢-->包裝qc:quality controll品管oqc:output quality controll出貨品管iqc:input quality controll進料品管ipqc:in process quality controll制程中品管qe:quality engineer品管工程師sqe:supplier quality engineer供應商品質管理工程師pe:procss engineer or electronic engineer制程工程師或電子工程師me:material engineer or mechanics engineer材料工程師或機構工程師ie:industrial engineer工業(yè)工程師pm:project manager專案經(jīng)理
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