bumping，bumping 與 bonding有什么差么
bumping與bonding有什么差么通俗的講，bumping跟bonding，是目前芯片貼裝用到的兩種工藝。wirebond，也就是將芯片底部粘在基板或框架上，正面打線（金線，鋁線等等），通過金線與外面的引腳連通電信號。bumping指凸點(diǎn)。在wafer表面長出凸點(diǎn)（金，錫鉛，無鉛等等）后，（多用于倒裝工藝封裝上，也就是flipchip）。。將本來要打金線的芯片正面長上凸點(diǎn)，倒過來扣在基板上，與基板相連，同時電信號通過bump導(dǎo)通。有，意義不同2，半導(dǎo)體bumping工藝Bumping,一般是指倒...
更新時間：2024-10-21標(biāo)簽： bonding什么bumpingbumping與bonding有什么差么 全文閱讀