smt技術(shù)流程和技術(shù)術(shù)語1。錫膏印刷機(jī)貼片機(jī)2的自動(dòng)裝板(可選)回流焊外觀(或AOI)，根據(jù)產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)流程開發(fā)技術(shù)，錫膏是通過special設(shè)備，應(yīng)用到焊盤上的，包括:自動(dòng)打印機(jī)、半自動(dòng)打印機(jī)、手動(dòng)打印臺、半自動(dòng)錫膏分配器等，設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢驗(yàn)的后面設(shè)備。作為新一代電子組裝技術(shù)，表面貼裝技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域。SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、耐沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板組裝過程中占據(jù)了主導(dǎo)地位。典型的表面貼裝工藝分為三個(gè)步驟:應(yīng)用焊膏貼裝元件和回...