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等離子刻蝕機(jī)，感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)工作原理是什么

來源：整理時(shí)間：2024-12-09 02:10:20 編輯：智能門戶手機(jī)版

1，感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)工作原理是什么

利用ICP產(chǎn)生高密度等離子體，等離子體中的活性基團(tuán)或者離子與所需刻蝕的材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并去除；一般在刻蝕的過程中同時(shí)也伴隨著物理轟擊，并把相應(yīng)的鍵能打開，從而加速反應(yīng)的進(jìn)程。

感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)工作原理是什么

2，等離子刻蝕機(jī)工作原理

利用icp產(chǎn)生高密度等離子體，等離子體中的活性基團(tuán)或者離子與所需刻蝕的材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并去除；一般在刻蝕的過程中同時(shí)也伴隨著物理轟擊，并把相應(yīng)的鍵能打開，從而加速反應(yīng)的進(jìn)程。

CF4在高溫高頻作用，與氧氣反應(yīng)，形成氟離子，撞擊硅片周圍，形成PN極（去除N極，形成P極）

等離子刻蝕機(jī)工作原理

3，等離子刻蝕機(jī)的構(gòu)造與工作原理

等離子刻蝕機(jī)的組成一般包括等離子發(fā)生器（工業(yè)上常用RF激發(fā)法），真空室，和電極。　　其工作原理是用等離子體中的自由基（radical）去轟擊（bombard）或?yàn)R射（sputter）被刻蝕材料的表面分子，形成易揮發(fā)物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)刻蝕的目的。也有部分等離子刻蝕機(jī)采用反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)（Reactive Ion Etching）。

等離子刻蝕機(jī)的構(gòu)造與工作原理

4，等離子刻蝕機(jī)的等離子刻蝕機(jī)的應(yīng)用

等離子體處理可應(yīng)用于所有的基材，甚至復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體活化、等離子體清洗，等離子體鍍膜也毫無問題。等離子體處理時(shí)的熱負(fù)荷及機(jī)械負(fù)荷都很低，因此，低壓等離子體也能處理敏感性材料。等離子刻蝕機(jī)的典型應(yīng)用包括：等離子體清除浮渣光阻材料剝離表面處理各向異性和各向同性失效分析應(yīng)用材料改性包裝清洗鈍化層蝕刻聚亞酰胺蝕刻增強(qiáng)粘接力生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用聚合反應(yīng)混合物清洗預(yù)結(jié)合清洗

5，等離子刻蝕機(jī)的介紹

等離子刻蝕機(jī)，又叫等離子蝕刻機(jī)、等離子平面刻蝕機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講，等離子清洗實(shí)質(zhì)上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進(jìn)行干式蝕刻工藝的設(shè)備包括反應(yīng)室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應(yīng)室。氣體被導(dǎo)入并與等離子體進(jìn)行交換。等離子體在工件表面發(fā)生反應(yīng)，反應(yīng)的揮發(fā)性副產(chǎn)物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實(shí)際上便是一種反應(yīng)性等離子工藝。近期的發(fā)展是在反應(yīng)室的內(nèi)部安裝成擱架形式，這種設(shè)計(jì)的是富有彈性的，用戶可以移去架子來配置合適的等離子體的蝕刻方法：反應(yīng)性等離子體（RIE），順流等離子體（downstream），直接等離子體（direction plasma）。

6，光刻機(jī)和刻蝕機(jī)的區(qū)別

刻蝕相對(duì)光刻要容易。光刻機(jī)把圖案印上去，然后刻蝕機(jī)根據(jù)印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分?！肮饪獭笔侵冈谕繚M光刻膠的晶圓（或者叫硅片）上蓋上事先做好的光刻板，然后用紫外線隔著光刻板對(duì)晶圓進(jìn)行一定時(shí)間的照射。原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質(zhì)，易于腐蝕?！翱涛g”是光刻后，用腐蝕液將變質(zhì)的那部分光刻膠腐蝕掉（正膠），晶圓表面就顯出半導(dǎo)體器件及其連接的圖形。然后用另一種腐蝕液對(duì)晶圓腐蝕，形成半導(dǎo)體器件及其電路。擴(kuò)展資料：光刻機(jī)一般根據(jù)操作的簡便性分為三種，手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)1.手動(dòng)：指的是對(duì)準(zhǔn)的調(diào)節(jié)方式，是通過手調(diào)旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對(duì)準(zhǔn)，對(duì)準(zhǔn)精度可想而知不高了；2.半自動(dòng)：指的是對(duì)準(zhǔn)可以通過電動(dòng)軸根據(jù)CCD的進(jìn)行定位調(diào)諧；3.自動(dòng)：指的是從基板的上載下載，曝光時(shí)長和循環(huán)都是通過程序控制，自動(dòng)光刻機(jī)主要是滿足工廠對(duì)于處理量的需要。參考資料：搜狗百科-光刻機(jī)，搜狗百科-刻蝕

我打個(gè)比方吧，光刻相當(dāng)于制作模板，刻蝕相當(dāng)于按照模板去刻印東西。光刻指的是將光刻膠鋪在光刻板上，然后對(duì)著光刻板用某種光線（紫外光、紅外光等）有選擇性的去照射光刻膠，光刻膠有正性光刻膠和負(fù)性光刻膠兩種。刻蝕是指將已經(jīng)光刻后的光刻膠+光刻板用溶液沖洗，如果是正性光刻膠，被光照射的部分則會(huì)被清洗掉，如果是負(fù)性光刻膠，未被光照射的地方則會(huì)被清洗掉，清洗完就會(huì)出現(xiàn)想要的形狀

刻蝕相對(duì)光刻要容易。光刻機(jī)把圖案印上去，然后刻蝕機(jī)根據(jù)印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分

光刻機(jī)和刻蝕機(jī)的區(qū)別主要表現(xiàn)為3各個(gè)方面：一、難易度：光刻機(jī)難度大，刻蝕機(jī)難度小二、原理：光刻機(jī)把圖案印上去，刻蝕機(jī)根據(jù)印上去的圖案刻蝕掉有圖案/無圖的部分，留下剩余的部分。三、工藝操作不同（1）、光刻機(jī)：利用光學(xué)-化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將掩膜版上的電路圖形傳遞到單晶的表面或介質(zhì)層上，形成有效的圖形窗口或功能圖形。由于在晶圓的表面上，電路設(shè)計(jì)圖案直接由光刻技術(shù)決定，因此光刻工藝也是芯片制造中最核心的環(huán)節(jié)。（2）、刻蝕機(jī)：用化學(xué)和物理方法，在經(jīng)顯影后的電路圖永久和精確地留在晶圓上，選擇性的去除硅片上不需要的材料?？涛g工藝的方法有兩大類，濕法蝕刻和干法蝕刻。擴(kuò)展資料：光刻機(jī)（Mask Aligner) 又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等。常用的光刻機(jī)是掩膜對(duì)準(zhǔn)光刻，所以叫 Mask Alignment System.一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。等離子刻蝕機(jī)，又叫等離子蝕刻機(jī)、等離子平面刻蝕機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。參考資料：搜狗百科-等離子蝕刻機(jī)搜狗百科-光刻機(jī)