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1，發(fā)光二極管的封裝是什么
2，發(fā)光二極管的封裝是多少
3，發(fā)光二極管封裝尺寸有哪些
4，LED的封裝是指什么
5，請問雙色發(fā)光二極管的封裝是什么
6，LED封裝技術(shù)是什么

1，發(fā)光二極管的封裝是什么

二極管的封裝就是外觀形狀和尺寸的代號。

發(fā)光二極管的封裝是什么

2，發(fā)光二極管的封裝是多少

一般就是F3,F5,F8,F10,后面的數(shù)字是指直徑,這是最常見的LED封裝.不過市面上LED的種類太多，成千上萬種了。不知道你說的是哪種？好的LED封裝要自己畫，跟手頭實物對應，protel里沒有。

發(fā)光二極管，發(fā)光的部分，一般都是固定在外殼上，其引腳是通過兩條引線，連接到pcb板子上。在pcb板子上，不用特意的安放封裝符號，隨便找個空，放置兩個焊盤即可。

發(fā)光二極管的封裝是多少

3，發(fā)光二極管封裝尺寸有哪些

二極管原理圖中常用的名稱為DIODE（普通二極管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二極管）DUIDE TUNNEL（隧道二極管）DIODE VARCTOR（變?nèi)荻O管）ZENER1~3（穩(wěn)壓二極管）發(fā)光二極管：LED；封裝可以才用電容的封裝。（RAD0.1-0.4）在PROTEL 99SE中發(fā)光二極管(LED)的封裝形式有l(wèi)ed3,led5.給元件定位可以拖動至需要位置或者雙擊元件用坐標定位,并且可以鎖定它以防止誤操作時移動它

發(fā)光二極管封裝尺寸有哪些

4，LED的封裝是指什么

LED封裝指的是二極管原器件的生產(chǎn)，包括固晶焊線封膠等過程做出成品二極管元器件！

封裝前可以把支架用等離子清洗機清洗一下，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決虛焊，假焊，死燈等現(xiàn)象。

LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

簡而言之，就是給你芯片，支架，金線，膠水，等原材料，然后你用固晶機，焊線機，灌膠機，以及烤箱，分光機等設(shè)備，把這些東西組裝成可以發(fā)光的二極管（也叫燈珠）的一個過程。led封裝有分為小功率（也叫直插），貼片，和大功率封裝，原理相同，但形狀和用途還是不同的。

5，請問雙色發(fā)光二極管的封裝是什么

它由管座和安裝在硅反射腔中的二種不同顏色的半導體發(fā)光二極管構(gòu)成。裝有不同顏色發(fā)光管管芯的硅反射腔彼此絕緣，二種顏色發(fā)光管管芯間彼此電隔離。

雙色發(fā)光二極管的封裝形式常見的有如下類型：　　DO-15、DO-41、DO-27、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-23、SOT-323、SOT-523等封裝形式?！　≡陔娮由希赴压杵系碾娐饭苣_，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

6，LED封裝技術(shù)是什么

A、LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。B、簡單講就是給發(fā)光二極管芯片穿的“衣服”。封裝具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響和提高器件導熱能力的作用。此外更重要的作用是提高出光效率，并實現(xiàn)特定的光學分布，輸出可見光。

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

來自：國際led技術(shù)論壇 led封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而led封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于led。 led的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時，就會發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導體材料質(zhì)量、管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀、封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料，應用要求提高led的內(nèi)、外部量子效率。常規(guī)φ5mm型led封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲，鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連，負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹脂包封。反射杯的作用是收集管芯側(cè)面、界面發(fā)出的光，向期望的方向角內(nèi)發(fā)射。頂部包封的環(huán)氧樹脂做成一定形狀，有這樣幾種作用：保護管芯等不受外界侵蝕；采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，控制光的發(fā)散角；管芯折射率與空氣折射率相關(guān)太大，致使管芯內(nèi)部的全反射臨界角很小，其有源層產(chǎn)生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內(nèi)部經(jīng)多次反射而被吸收，易發(fā)生全反射導致過多光損失，選用相應折射率的環(huán)氧樹脂作過渡，提高管芯的光出射效率。用作構(gòu)成管殼的環(huán)氧樹脂須具有耐濕性，絕緣性，機械強度，對管芯發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發(fā)光強度的角分布也與管芯結(jié)構(gòu)、光輸出方式、封裝透鏡所用材質(zhì)和形狀有關(guān)。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到led的軸線方向，相應的視角較?。蝗绻敳康臉渲哥R為圓形或平面型，其相應視角將增大。一般情況下，led的發(fā)光波長隨溫度變化為0．2-0．3nm／℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經(jīng)pn結(jié)，發(fā)熱性損耗使結(jié)區(qū)產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，led的發(fā)光強度會相應地減少1％左右，封裝散熱；時保持色純度與發(fā)光強度非常重要，以往多采用減少其驅(qū)動電流的辦法，降低結(jié)溫，多數(shù)led的驅(qū)動電流限制在20ma左右。但是，led的光輸出會隨電流的增大而增加，目前，很多功率型led的驅(qū)動電流可以達到70ma、100ma甚至1a級，需要改進封裝結(jié)構(gòu)，全新的led封裝設(shè)計理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應用設(shè)計中，pcb線路板等的熱設(shè)計、導熱性能也十分重要。進入21世紀后，led的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅、橙led光效已達到100im／w，綠led為501m／w，單只led的光通量也達到數(shù)十im。led芯片和封裝不再沿龔傳統(tǒng)的設(shè)計理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量，晶格缺陷和位錯來提高內(nèi)部效率，同時，如何改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強led內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設(shè)計，改進光學性能，加速表面貼裝化smd進程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。

1 LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。2 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。