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pcb板制作流程，pcb板的生產(chǎn)流程是怎樣的

來源：整理 時間：2023-08-29 19:33:57 編輯：智能門戶 手機版

本文目錄一覽

1，pcb板的生產(chǎn)流程是怎樣的

開料——鉆孔——（金屬化銑槽）——沉銅——板面電鍍——干膜——檢查——圖形電鍍——蝕刻——AOI——阻焊——檢查——字符——檢查——噴錫——（二次鉆孔、V-CUT）——外形——電測試——成品檢測——（OSP——成品檢測）——包裝出貨以上是兩層板的流程，希望對你有用。

pcb板的生產(chǎn)流程是怎樣的

2，PCB線路制作流程

看你的板件類型了，給你舉一個普通多層板的例子吧流程1：切板-內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-酸性蝕刻-沖孔-層壓-X光打孔-銑切板邊-鉆孔-沉銅-平板電鍍（俗稱1次銅）-外層圖形轉(zhuǎn)移-圖形電鍍（俗稱二次銅）-堿性蝕刻-感光阻焊-表面處理（沉鎳金，噴錫等）-印字符-銑外形-通斷測試-外觀檢查-包裝。流程2：切板-內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-酸性蝕刻-沖孔-層壓-X光打孔-銑切板邊-鉆孔-沉銅-平板電鍍--電鍍（俗稱2次銅）-外層圖形轉(zhuǎn)移-酸性蝕刻-感光阻焊-表面處理（沉鎳金，噴錫等）-印字符-銑外形-通斷測試-外觀檢查-包裝如果板件有盲孔，流程就復(fù)雜一些，主要是內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-電鍍要跑多幾次。表面處理大部分是在感光阻焊后，少量在銑外形后如沉銀，OSP。

PCB線路制作流程

3，PCB的制作流程是什么

PCB的結(jié)構(gòu)和各類不同，其制造流程也會有很大不同。以手機內(nèi)常用的六層高密度互連板（HDI板）為例：開料——3、4層內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移——2、5層層壓——鉆機械埋孔——孔金屬化——電鍍銅——2、5層內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移——1、6層層壓——鉆激光孔——鉆機械通孔——電鍍——外層圖形轉(zhuǎn)——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。這只是一個大體的流程，具體的每一道流程中又包含著許多步流程，所以制作工藝是非常復(fù)雜的。流程很長。通常板子結(jié)構(gòu)越復(fù)雜的流程就越長，板子越簡單的，流程就越短。像多階HDI板就比以上要長得多，還有什么電鍍后銑孔邊呀，金手指呀，還有軟硬結(jié)合板就更復(fù)雜了。PCB工廠里很少有人能通曉全流程的，知道的，也只是大體上知道。都一個人只負(fù)責(zé)某一段的流程。若是要搞懂的話，非得投身到具體工作中去幾年才行。

PCB的制作流程是什么

4，制造一塊pcb板的流程是一個怎樣的過程呢

制作工藝流程 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。 1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。 2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位口，再進行貼膠（或上油漆）。 3.貼完膠后，應(yīng)在板上墊放一張厚張，用手掌在上面壓一壓，其目的是使全部貼膠與復(fù)銅板粘貼得更加牢靠。必要時還可用吹風(fēng)筒加熱，可使用權(quán)貼膠粘度加強，由于所用的貼膠具很好的粘性，而且膠紙又薄，故采用這種貼膠進行制板，效果較好，一般是不須再作加熱處理。 4.腐蝕一般采用三氯化鐵作腐蝕液，腐蝕速度與腐蝕液的濃度，溫度及腐蝕過程中采取抖動有關(guān)，為保證制板質(zhì)量及提高腐蝕速度，可采用抖動和加熱的方法。 5.腐蝕完成后，應(yīng)用自來水沖洗干凈，并將膠紙去掉，把印刷板抹干。 6.用細(xì)砂布將印刷板復(fù)銅面擦至光亮為止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水時應(yīng)將印刷電路板傾斜放軒再涂以松香水，以免松香水經(jīng)鉆孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊點的光亮度等；松香溶液是用松香粉末與酒精或天尋水按一定比例配制面成，其濃度應(yīng)適中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化鐵溶液對人體皮膚不會有不良影響，但三氯化若搞到衣服上或地面上，尋是難以洗掉的，所以使用時一定要特別小心。

5，PCB加工流程是怎樣的

去百度文庫，查看完整內(nèi)容>內(nèi)容來自用戶:靜待花開PCB板制造工藝流程PCB板的分類1、按層數(shù)分：①單面板②雙面板③多層板2、按鍍層工藝分：①熱風(fēng)整平板②化學(xué)沉金板③全板鍍金板④熱風(fēng)整平+金手指3、⑤化學(xué)沉金+金手指4、⑥全板鍍金+金手指5、⑦沉錫⑧沉銀⑨OSP板各種工藝多層板流程一熱風(fēng)整平多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯影）——絲印字符——熱風(fēng)整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝二熱風(fēng)整平+金手指多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯影）——鍍金手指——絲印字符——熱風(fēng)整平——銑外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝三化學(xué)沉金多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）五多層板流程的步驟、意義、作用、及注意事項，⑥5ABAFP交貨12、外層線路走正片注意事項：A　全板鍍金板不能走負(fù)片　B　有
剪切加工 這種pcb外形加工方法是采用剪床進行的。剪切加工可用于下料，也可用于pcb外形加工。用剪床加工印制板pcb外形時，以邊框線作為pcb外形加工基準(zhǔn)，剪切加工只能加工直線外形，異形部分可用沖床和銑床加工。對于品種多、數(shù)量少、對外形尺寸要求不高的印制板常采用這種方法進行pcb外形加工，它的缺點是精度差，有時加工后還需要砂紙磨光。仔細(xì)點
如果客戶有PCB加工服務(wù)需求，我們首先在雙方協(xié)商一致的條件下與客戶簽訂代工合同，并進行合同評審，大型加工廠在接到加工項目時先進行工程資料的制作，然后正式進入PCB電路板的加工階段。
小狼回復(fù)：常規(guī)PCB板制作流程：→覆銅板→下料→刷洗、干燥→鉆孔或沖孔→資料處理→外發(fā)菲林（或自制）→洗網(wǎng)→曝光→曬網(wǎng)→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→洗網(wǎng)→曝光→曬網(wǎng)→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→洗網(wǎng)→曝光→曬網(wǎng)→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗包裝→成品出廠小狼提示：高速制板的方式也是有的，有數(shù)碼噴印，激光鐳刻等等，其中激光鐳刻僅僅只能做單面和雙面板，不過速度是最快的，適合于小批量的高速打樣；數(shù)碼噴印PCB速度相對于激光鐳刻稍慢，不過也能夠當(dāng)天就出板，多層板也可以做，不過相對的時間會更長，相對于傳統(tǒng)工藝而言小批量的打樣會很有優(yōu)勢，不過高速制板工藝都不適合用于大批量，并且價格相對要貴一些

6，PCB板的制作流程

原發(fā)布者:lyg8013課程內(nèi)容?一、流程圖?二、工程資料?三、生產(chǎn)制程A.內(nèi)層線路B.壓合C.鉆孔D.全板電鍍E.外層線路F.線路電鍍G.防焊文字H.加工I.電測J.終檢出貨制前工作生產(chǎn)工具1.流程單2.內(nèi)層底片3.鉆孔程式4.外層底片5.防焊文字底片6.NC程式7.測試資料資料轉(zhuǎn)取繪原稿底片工單設(shè)計CAM編修工程資料?客戶基本資料1.GERBERDATA2.APERTURELIST3.孔徑圖及鉆孔座標(biāo)資料4.機構(gòu)尺寸圖(連片圖)?資料完整性1.APERTURELIST最好只提供一種2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標(biāo)示清楚,TOOLINGHOLE需標(biāo)明公差及位置3.機構(gòu)尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸4.機構(gòu)尺寸與GERBER資料需相符5.特殊疊板結(jié)構(gòu)需標(biāo)示說明工程資料?GERBER資料1.PAD盡可能以FLASH方式處理2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式)3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿4.由于PCB制作過程中AnnularRing及孔至邊之間距皆以鉆孔孔徑為依據(jù),如非必要,SPACE需至少設(shè)計8MIL以上5.成型邊15MIL內(nèi)不設(shè)計導(dǎo)體(V-CUT邊20MIL)6.板內(nèi)若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影響電氣特性下,需加入DUMMYPAD7.由于層間對準(zhǔn)能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊,盡可能維持8MIL以上工程資料?工單設(shè)計考量:1.是否在廠內(nèi)制程能力范圍2.客戶資料修改與確認(rèn)3.基板及發(fā)料尺寸使用率高4.依據(jù)成品厚度設(shè)計疊板結(jié)構(gòu)5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設(shè)計
一般下單后首先要確認(rèn)資料，報價，轉(zhuǎn)換資料，繪制膠片等準(zhǔn)備工作，以下是主要的制造過程：開料-鉆孔-PTH-鍍銅-圖形轉(zhuǎn)移-蝕刻-阻焊印刷-印字符-成型-測試-檢驗-包裝。如果按照細(xì)節(jié)的工序就復(fù)雜了，一般生產(chǎn)一個電路板要30個以上的小流程是很正常的。這要視你的PCB要求而言。
一. PCB演變 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地以組成一個具特定功能的模塊或成品，所以PCB在整個電子產(chǎn)品中扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故障時最先被質(zhì)疑往往就是PCB圖。1.2 PCB的演變 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機系統(tǒng)它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體將之黏著于石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙成了現(xiàn)今PCB的機構(gòu)雛型。2. 至1936年Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)也發(fā)表多項專利而今日之print-etch (photo image transfer)的技術(shù)就是沿襲其發(fā)明而來的 1.3 PCB種類及制法 在材料層次制程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法。1.3.1 PCB種類A. 以材質(zhì)分a. 有機材質(zhì)酚醛樹脂玻璃纖維/環(huán)氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之。b. 無機材質(zhì)鋁Copper Inver-copperceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB c.軟硬板 Rigid-Flex PCB C. 以結(jié)構(gòu)分 a.單面板 b.雙面板 c.多層板 D. 依用途分通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導(dǎo)體/電測板。 二、基板 印刷電路板是以銅箔基板 Copper-clad Laminate 簡稱CCL 做為原料而制造的電器或電子的重要機構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點,如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?。三、鉆孔主要是鉆那些將來用于插原器件的孔，孔徑大小要求比較快，這也是鉆孔機的精度所決定的。 四、鍍銅4.1 制程目的 此制程或稱線路電鍍 (Pattern Plating),有別于全板電鍍(Panel Plating) 4.2 制作流程 目前二次銅作業(yè)幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則采手動或自動.設(shè)備的基本介紹后面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式制程,傳統(tǒng)垂直電鍍線無法達(dá)到一些規(guī)格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發(fā),屆時又將是一大革命. 五、鍍錫鉛和蝕刻 5.1制程目的 將線路電鍍完成從電鍍設(shè)備取下的板子,做后加工完成線路: A. 剝膜:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除 B. 線路蝕刻:把非導(dǎo)體部分的銅溶蝕掉 C. 剝錫(鉛):最后將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平聯(lián)機設(shè)備一次完工. 六、中檢中測 主要是檢查一下前面的工藝是否有什么問題，以便早發(fā)現(xiàn)早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的損失。七、文字印刷主要是在電路上印一些字符，以便識別將來有什么今后作用，插什么原器件。八、噴錫、撈邊等外觀修飾九、成品檢測 最后一次檢查整個電路板是否有什么問題，如果合格的話就開始進行包裝出場，如果檢測的問題的話，能修補的修補，不能修補的直接報廢。
http://wenku.baidu.com/view/71142468a45177232f60a245.html自己去這里看！
印刷線路板制作流程 1、打印電路板。將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。 2、裁剪覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節(jié)約材料。 3、預(yù)處理覆銅板。用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉(zhuǎn)印電路板時，熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標(biāo)準(zhǔn)是板面光亮，沒有明顯污漬。 4、轉(zhuǎn)印電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機，放入時一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯位。一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印，電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機事先就已經(jīng)預(yù)熱，溫度設(shè)定在160-200攝氏度，由于溫度很高，操作時注意安全！ 5、腐蝕線路板,回流焊機。先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整，若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補。然后就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配制腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由于要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！ 6、線路板鉆孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)選擇不同的鉆針，在使用鉆機鉆孔時，線路板一定要按穩(wěn)，鉆機速度不能開的過慢，操作鉆機還是比較簡單的，只要細(xì)心就能完成得很好。請仔細(xì)看操作人員操作。 7、線路板預(yù)處理。鉆孔完后，用細(xì)砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用松香水涂在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內(nèi)凝固，為加快松香凝固，我們用熱風(fēng)機加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。熱風(fēng)機溫度高達(dá)300度，使用時不能把出風(fēng)口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一??！ 8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現(xiàn)，大功告成！~~~
pcb生產(chǎn)工藝流程是隨著pcb類型（種類）和工藝技術(shù)進步與不同而不同和變化著。同時也隨著pcb制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的?？梢圆捎貌煌纳a(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來生產(chǎn)出相同或相近的pcb產(chǎn)品來。傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是pcb生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。 單面板生產(chǎn)工藝流程： cad或cam ccl開料、鉆定位孔 ↓ 開制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────→印刷導(dǎo)電圖形、固化 ↓ 蝕刻、去除印料、清潔 ↓ └───────→印刷阻焊圖形、固化 ↓ └───────→印刷標(biāo)記字符、固化 ↓ └───────→印刷元件位置字符、固化 ↓ └───────→鉆沖模定位孔、沖孔落料 ↓ 電路檢查、測試 ↓ 涂覆阻焊劑或osp ↓ 檢查、包裝、成品
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