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lga封裝，LGA和AM2是什么的縮寫

來源：整理時(shí)間：2023-08-27 04:20:40 編輯：智能門戶手機(jī)版

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1，LGA和AM2是什么的縮寫
2，LGA封裝技術(shù)
3，Socket 和 LGA 有什么含義
4，LGA是什么意思LGA1115呢
5，LGA775封裝是指什么什么意思
6，LGA和SOCET的區(qū)別是什么一個(gè)是針腳一個(gè)觸點(diǎn)

1，LGA和AM2是什么的縮寫

lga是inter公司CPU的封裝形式，LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝 AM2是amd公司推出的統(tǒng)一接口平臺(tái)，AM2的全稱是AMD Socket M2,就是原先大家通常所說的Socket940接

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LGA和AM2是什么的縮寫

2，LGA封裝技術(shù)

LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術(shù)Socket 478相對(duì)應(yīng)，它也被稱為Socket T。說它是“跨越性的技術(shù)革命”，主要在于它用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個(gè)觸點(diǎn)。因?yàn)閺尼樐_變成了觸點(diǎn)，所以采用LGA775接口的處理器在安裝方式上也與現(xiàn)在的產(chǎn)品不同，它并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個(gè)安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時(shí)解開扣架更換芯片。

LGA封裝技術(shù)

3，Socket 和 LGA 有什么含義

轉(zhuǎn)載： LGA封裝技術(shù) LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術(shù)Socket 478相對(duì)應(yīng)，它也被稱為Socket T。說它是“跨越性的技術(shù)革命”，主要在于它用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個(gè)觸點(diǎn)。因?yàn)閺尼樐_變成了觸點(diǎn)，所以采用LGA775接口的處理器在安裝方式上也與現(xiàn)在的產(chǎn)品不同，它并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個(gè)安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時(shí)解開扣架更換芯片。 Socket就是接口的意思。不是AMD獨(dú)有的；比如Intel的Socket478處理器。

Socket 和 LGA 有什么含義

4，LGA是什么意思LGA1115呢

LGA是一種芯片封裝類型，從外觀看上去最大的特點(diǎn)就是針腳都做到了主板插槽上，而CPU上只有觸點(diǎn)而已。這是INTEL從奔四開始就采用的封裝類型。而AMD方面則還是延用PGA封裝，針腳都做在CPU上。而后面的數(shù)字則代表針腳數(shù)，比如LGA775就代表CPU采用LGA封裝，針腳數(shù)有775個(gè)。同理，LGA1156就有1156個(gè)針腳。

LGA是英語land grid array的縮寫，意思是觸點(diǎn)陣列封裝，這種封裝可以在更小的封裝面積搞出更多的輸入輸出腳。但是這種封裝的插座制造難度提高了。但是你說的LGA1115是沒有的，Intel最新的家用CPU接口是LGA1155.

LGA是一種處理器的接口標(biāo)準(zhǔn) 后面的數(shù)字代表針腳數(shù) LGA1156就有1156個(gè)針腳

CPU針角的意思 775.1155 .1156. 1366 還有馬上上市的2011

處理器的接口，沒有1115只有1155，是英特爾的

LGA 775 LGA 1155 LAG1156這些都是IntelCPU的插槽類型 775代表有775個(gè)針腳 1155就是1155個(gè)針腳...

5，LGA775封裝是指什么什么意思

LGA是封裝技術(shù) 所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。LGA775是INTEL新一代的核心封裝技術(shù)。LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術(shù)Socket 478相對(duì)應(yīng)，它也被稱為Socket T。說它是“跨越性的技術(shù)革命”，主要在于它用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個(gè)觸點(diǎn)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強(qiáng)，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。

6，LGA和SOCET的區(qū)別是什么一個(gè)是針腳一個(gè)觸點(diǎn)

LGA是觸點(diǎn)的意思，socket中是接口的意思，它包括觸點(diǎn)與針腳兩種，LGA屬于socketLGA封裝技術(shù) LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術(shù)Socket 478相對(duì)應(yīng)，它也被稱為Socket T。說它是“跨越性的技術(shù)革命”，主要在于它用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個(gè)觸點(diǎn)。因?yàn)閺尼樐_變成了觸點(diǎn)，所以采用LGA775接口的處理器在安裝方式上也與現(xiàn)在的產(chǎn)品不同，它并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個(gè)安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時(shí)解開扣架更換芯片。 Socket就是接口的意思。不是AMD獨(dú)有的；比如Intel的Socket478處理器。 Socket 775又稱為Socket T，目前采用此種插槽的有LGA775封裝的單核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及雙核心的Pentium D和Pentium EE等CPU，Core架構(gòu)的Cornoe核心處理器也繼續(xù)采用Socket 775插槽。Socket 775插槽與目前廣泛采用的Socket 478插槽明顯不同，非常復(fù)雜，沒有Socket 478插槽那樣的CPU針腳插孔，取而代之的是775根有彈性的觸須狀針腳(其實(shí)是非常纖細(xì)的彎曲的彈性金屬絲)，通過與CPU底部對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)相接觸而獲得信號(hào)。因?yàn)橛|點(diǎn)有775個(gè)，比以前的Socket 478的478pin增加不少，封裝的尺寸也有所增大，為37.5mm×37.5mm。另外，與以前的Socket 478/423/370等插槽采用工程塑料制造不同，Socket 775插槽為全金屬制造，原因在于這種新的CPU的固定方式對(duì)插槽的強(qiáng)度有較高的要求，并且新的prescott核心的CPU的功率增加很多，CPU的表面溫度也提高不少，金屬材質(zhì)的插槽比較耐得住高溫。在插槽的蓋子上還卡著一塊保護(hù)蓋。 Socket 775插槽由于其內(nèi)部的觸針非常柔軟和纖薄，如果在安裝的時(shí)候用力不當(dāng)就非常容易造成觸針的損壞；其針腳實(shí)在是太容易變形了，相鄰的針腳很容易搭在一起，而短路有時(shí)候會(huì)引起燒毀設(shè)備的可怕后果；此外，過多地拆卸CPU也將導(dǎo)致觸針失去彈性進(jìn)而造成硬件方面的徹底損壞，這是其目前的最大缺點(diǎn)。目前，采用Socket 775插槽的主板數(shù)量并不太多，主要是Intel 915/925系列芯片組主板，也有采用比較成熟的老芯片組例如Intel 865/875/848系列以及VIA PT800/PT880等芯片組的主板。不過隨著Intel加大LGA775平臺(tái)的推廣力度，Socket 775插槽最終將會(huì)取代Socket 478插槽，成為Intel平臺(tái)的主流CPU插槽。

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1，LGA和AM2是什么的縮寫

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3，Socket 和 LGA 有什么含義

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