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聯(lián)芯，高通蛟龍和聯(lián)發(fā)科以及聯(lián)芯哪種芯片好

來源：整理時間：2024-10-27 03:05:52 編輯：智能門戶手機版

1，高通蛟龍和聯(lián)發(fā)科以及聯(lián)芯哪種芯片好

高通，聯(lián)發(fā)科基帶，GPU，制程都干不過高通，而且使用高通的手機往往升級會比聯(lián)發(fā)科快，聯(lián)芯就不用說了

是驍龍不是蛟龍，光論牌子是高通好一些，但處理器對比要看型號，不是一牌子就能斷定處理器的好壞的。

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2，聯(lián)芯lc1810這款處理器如何啊和msm82258260比怎么樣謝謝搜

比8225好點，不如8260.你就不能長點出息，選的都是過時的低端貨。

聯(lián)芯科技 lc1810采用a9架構(gòu)雙核和mail400 mp2顯卡，8225是異步a5架構(gòu)雙核和adreno203顯卡。理論性能是聯(lián)芯科技 lc1810好一些，該芯片的機子很少，酷派有一款8150d，高通兼容性更好一些。都是入門雙核芯片，沒有必要苛求性能，比單核好些就ok了。

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3，聯(lián)芯科技有限公司的介紹

聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團在集成電路設(shè)計板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G，3G，4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。聯(lián)芯科技總部位于上海，擁有超過1000名員工，在中國的北京、深圳和香港等城市設(shè)有研發(fā)及服務(wù)中心。聯(lián)芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業(yè)應(yīng)用終端等產(chǎn)品提供核心芯片平臺及解決方案，產(chǎn)品形態(tài)覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設(shè)備等多種移動消費電子產(chǎn)品。

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4，收到上海聯(lián)芯科技的offer各位大俠說說這家公司怎么樣工作環(huán)境

管理者視野狹窄、平庸、小公司作派。加班是公司最核心的文化，也是公司唯一的法寶。金橋軟件園里加班最厲害的公司。自從2010年10月，聯(lián)芯搬到金橋，軟件園的食堂興旺了??！早中晚+周六，以前只有中午營業(yè)！2006年，6名離職員工一紙訴狀將聯(lián)芯告上法庭，索要克扣的工資獎金，2012年離開聯(lián)芯的同事還是被克扣了兩萬左右的獎金（其實就是加班費）。公司號稱兩個月年終獎，其實都是自己加班的血汗錢，一個部門二十幾號人，一年加班總數(shù)10000小時以上！

\..評價并不證明是事實.再看看別人怎么說的。

5，聯(lián)芯lc1810耗電大嗎

lc1810的公開資料是技術(shù)指標(biāo)：雙核Cortex A9 1.2GHz/L2 512KB,6000DMIPS 雙核GPU Mali400,550M Pix/s,35M Tri/s 2GB LPDDR2@400MHz,eMMC 4.41 1920x1080 Full HD分辨率表面上是甚至支持1080p的分辨率，但從gpu的性能550m/s像素填充率，35m/s多邊形生成率看，只是比u8500，mnt6577的好點，連omap4430都戰(zhàn)不過，mali400mp2的頻率應(yīng)該不高，720p下15幀，qhd下26幀，wvga 36幀，帶720p等卡翔。耗電還好。

6，聯(lián)芯集成電路制造怎么樣

聯(lián)芯是芯片設(shè)計公司，不是制造業(yè)的。這兩個不是一個概念。集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。為什么會產(chǎn)生集成電路？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的，而驅(qū)動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是什么呢？我們看一下1942年在美國誕生的世界上第一臺電子計算機，它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千瓦[1] 。顯然，占用面積大、無法移動是它最直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學(xué)家達默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上，一小塊晶片就是一個完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可大大縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實驗室制造出來了第一個晶體管，而在此之前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點，因此在晶體管發(fā)明后，很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想，也就很快發(fā)明出來了集成電路。杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路[2-3] 。講完了歷史，我們再來看現(xiàn)狀。集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石。集成電路的含義，已經(jīng)遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其最核心的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學(xué)科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。對于“集成”，想象一下我們住過的房子可能比較容易理解：很多人小時候都住過農(nóng)村的房子，那時房屋的主體也許就是三兩間平房，發(fā)揮著臥室的功能，門口的小院子擺上一副桌椅，就充當(dāng)客廳，旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋，那是廚房，而具有獨特功能的廁所，需要有一定的隔離，有可能在房屋的背后，要走上十幾米……后來，到了城市里，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化，大家都住進了樓房或者套房，一套房里面，有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽臺，也許只有幾十平方米，卻具有了原來占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能，這就是集成。當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路，其集成度遠非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車場，停車場下面還有地基——這是集成電路的布局，模擬電路和數(shù)字電路分開，處理小信號的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開，電源單獨放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來減小結(jié)面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線，電源線、地線單獨走線，負載大的線也寬；時鐘與信號分開；每層之間布線垂直避免干擾。