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1，有機硅灌封膠哪里有
2，環(huán)氧灌封膠與有機硅灌封膠相比哪種可以耐的溫度比較高呢
3，有機硅灌封膠的用途
4，灌封膠的用途有哪些種類
5，LED有機硅灌封膠的主要特點有哪些
6，為什么說有機硅材質(zhì)的灌封膠更適合用于電子元器件的灌封

1，有機硅灌封膠哪里有

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有機硅灌封膠哪里有

2，環(huán)氧灌封膠與有機硅灌封膠相比哪種可以耐的溫度比較高呢

有機硅灌封膠耐溫性能更好一些，對于常規(guī)產(chǎn)品環(huán)氧樹脂只能耐100多度高溫，而有機硅耐溫200多度。有機硅耐高低溫性能均優(yōu)于環(huán)氧樹脂，而且收縮率小，但是環(huán)氧樹脂的粘接力好硬度大。

這個得根據(jù)產(chǎn)品的不同而定，有機硅跟環(huán)氧都有不同導(dǎo)熱值的產(chǎn)品，如果高導(dǎo)熱的應(yīng)該是有機硅多一點，因為有機硅比環(huán)氧有更優(yōu)的操作性，但環(huán)氧固化后剛性更高，具體看你自己的需求

環(huán)氧灌封膠與有機硅灌封膠相比哪種可以耐的溫度比較高呢

3，有機硅灌封膠的用途

有機硅灌封膠是一類電子灌封膠，包括硅樹脂和硅橡膠兩個大類，從施工方法上分為單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異，應(yīng)根據(jù)實際用途選用或研制。從功能上來看有機硅灌封膠可用于防震、絕緣、防水、密封、耐高低溫性能、防老化等，可用于各種電子材料及器件、儀器儀表等的封裝保護。

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有機硅灌封膠的用途

4，灌封膠的用途有哪些種類

灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。環(huán)氧樹脂灌封膠，可室溫或加溫固化，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。硅樹脂的固化通常是通過硅醇縮合形成硅氧鏈節(jié)來實現(xiàn)的。當(dāng)縮合反應(yīng)在進行時，由于硅醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動性差，致使反應(yīng)速率下降。因此,要使樹脂完全固化,須經(jīng)過加熱和加入催化劑來加速反應(yīng)進行。聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸醋, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經(jīng)過逐步聚合而成。灌封膠通?？梢圆捎妙A(yù)聚物法和一步法工藝來制備。聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

5，LED有機硅灌封膠的主要特點有哪些

紅葉硅膠的LED有機硅灌封膠的主要特點：散熱性好，耐高低溫（在-35℃～250℃下長期使用）性好；抗氧化，不黃變，物理性質(zhì)穩(wěn)定；常溫固化操作，解決了同行業(yè)技術(shù)瓶頸問題；抗紫外線，可防止紫外線的泄漏或屏蔽紫外線；不泛白，6個月泡水實驗無變化。

十比一

電子灌封膠（縮合型）一、產(chǎn)品用途用于太陽能、LED、背光源、HID、LCD電子顯示屏、線路板、電子元器件的灌封、接著、涂敷。二、主品特性本產(chǎn)品為雙組份室溫硫化電子灌封膠，由A、B兩組份組成，該膠料粘度低、易混合、便于灌注，本品固化后收縮率小，具有優(yōu)異的耐高低溫、耐腐蝕、耐輻射、絕緣、防水、防潮、防震、導(dǎo)熱、阻燃、耐侯等優(yōu)異的電性能，可在-50—200℃范圍內(nèi)長期使用。三、主要技術(shù)指標(biāo)電子灌封膠型號3300#3301#3303#3304#硫化前外觀無色透明黑色黑色黑色粘度（Mpa·s）A2000500035003500B20202020密度（g/cm3）A0.95-0.981.22-1.251.23-1.251.25-1.28B0.860.860.910.90配比（A:B）100:5100:2100：10100：10操作時間（min）20—30固化時間（H）2—3硫化后硬度(JIS A)15—30斷裂伸長率（%）150撕裂強度kn/m1.8拉伸強度（Mpa）0.5—1.5電氣特征體積電阻率Ω·cm≥1014電穿電壓KV/mm≥15介電電壓（50Hz）2.7—3.3介電損耗（50Hz）≤0.02導(dǎo)熱系數(shù)≥0.2≥0.2≥0.5≥0.5 四、使用方法將A、B兩組從份按上述重量比稱取后，混合并攪拌均勻，經(jīng)真空脫泡或靜置后灌入電子元器件，灌封后1.5小時左右表面開始固化。五、注意事項1、本品固化速度與不幸溫度有密切的關(guān)系，溫度越高，固化速度越快；用戶可根據(jù)氣溫的高低，適當(dāng)?shù)恼{(diào)整固化劑的用量，從而獲得理想的固化速度。2、本系列產(chǎn)品為非危險品；但在使用過程中，如固化劑與皮膚接觸，用適量的洗滌劑和水清洗即可；如固化劑濺入眼睛，立即用潔凈的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫(yī)生。六、包裝、貯存和注意事項1、本產(chǎn)品采用5KG、20KG.25KG塑料桶包裝。2、上述有色膠，加有導(dǎo)熱和阻燃材料，使用中如有沉淀，攪拌均勻后可繼續(xù)使用，其性能不變。3、本產(chǎn)品應(yīng)密封貯存在陰涼處，防止日曬雨淋，按非危險品運輸。

6，為什么說有機硅材質(zhì)的灌封膠更適合用于電子元器件的灌封

因為有機硅材質(zhì)的灌封膠擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，有效的延長電子設(shè)備的使用壽命，而且有機硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修，對比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細(xì)小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環(huán)境無特殊要求的電子設(shè)備里面。

你好！一般用做電子元器件封裝的有三類材料:環(huán)氧樹脂、聚氨脂及有機硅。環(huán)氧樹脂耐溫范圍最低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而有機硅則為-60℃-200℃，且有機硅還具有耐腐蝕，耐候性，耐化學(xué)品，以及固化后仍有可塑性方便修復(fù)的特點。所以有機硅更適合于電子元器件的灌封。如有疑問，請追問。

有此一說？工業(yè)上使用聚氨酯的也很多呀。灌封膠英文名：Potting of smidahk；灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。聚氨脂樹脂：灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。有機硅灌封膠工藝特點1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。3、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。典型用途本產(chǎn)品專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。專業(yè)的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求：1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。4. 固化放熱峰低，固化收縮小。5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。其中聚氨酯灌封膠相對成本較低，使用較廣泛。