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1，顯卡的TDP功耗到底怎么解釋額
2，什么是TDP功耗
3，熱設(shè)計功耗TDP
4，TDP表示CPU的什么功耗
5，CPU中TDP技術(shù)是什么及其功耗介紹
6，什么是TDP功耗

1，顯卡的TDP功耗到底怎么解釋額

雜牌的電源都會虛標，所以就讓你買大的。好的電源確實夠了 I3 77w 460 116W 再加上什么 230W確實足夠了，TDP就是最大功耗

看電源銘牌，+3.3v是cpu供電，+12v是顯卡供電。tdp功耗就是顯卡的滿載功耗

顯卡的TDP功耗到底怎么解釋額

2，什么是TDP功耗

TDP功耗是處理器的基本物理指標。它的含義是當處理器達到負荷最大的時候,釋放出的熱量,單位未W。單顆處理器的TDP值是固定的,而散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候,處理器的溫度仍然在設(shè)計范圍之內(nèi)。

tdp是熱設(shè)計功耗，和cpu的實際功耗是兩碼事，熱設(shè)計功耗是給散熱器定的標準，而不是計算機電源。一般情況下，cpu的實際功耗是小于熱設(shè)計功耗的。而對于部分cpu而言，在高負載工作時，實際功耗也會超過tdp功耗，基本上cpu的功耗峰值就在tdp功耗的這個數(shù)值上浮動

什么是TDP功耗

3，熱設(shè)計功耗TDP

就是最大熱設(shè)計功耗，也就是這個芯片設(shè)計的最大用于發(fā)熱的功耗，TDP主要是給散熱器廠商的參考值，即有多大的TDP就要配以相應散熱能力的散熱器，與CPU實際功率并沒有完全對應的關(guān)系，芯片的實際功率和芯片的制程及運行頻率相關(guān)，相同核心則運行頻率越高功耗越大，TDP只是告訴你這一核心的芯片最大可能的發(fā)熱量而已，和實際功率沒有直接聯(lián)系。

主板之所以設(shè)置最大tdp限制最主要的原因是cpu供電部分的設(shè)計一般只能用tdp65w的cpu主板大部分是簡單的2+1相供電其供電保護電路的設(shè)計滿足不了大功率cpu的供電需求主要是給予cpu的電流不足電流的波形也不能滿足cpu的使用一旦cpu的供電出現(xiàn)不足電流相位可能發(fā)生變化造成cpu的損壞如果按lz說的情況一般最常見的問題就是機器無法點亮反復強行試點會因為瞬間電流過大導致cpu損毀

熱設(shè)計功耗TDP

4，TDP表示CPU的什么功耗

TDP是反應一顆處理器熱量釋放的指標。TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“熱量設(shè)計功耗”。TDP功耗是處理器的基本物理指標。它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位未W。單顆處理器的TDP值是固定的，而散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設(shè)計范圍之內(nèi)。處理器的功耗：是處理器最基本的電氣性能指標。根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，處理器的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時刻都處于變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處于設(shè)計范圍之內(nèi)），處理器負荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。處理器的功耗與TDP 兩者的關(guān)系可以用下面公式概括：處理器的功耗＝實際消耗功耗＋TDP實際消耗功耗是處理器各個功能單元正常工作消耗的電能，TDP是電流熱效應以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。從這個等式我們可以得出這樣的結(jié)論：TDP并不等于是處理器的功耗，TDP要小于處理器的功耗。雖然都是處理器的基本物理指標，但處理器功耗與TDP對應的硬件完全不同：與處理器功耗直接相關(guān)的是主板，主板的處理器供電模塊必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩(wěn)定工作；而TDP數(shù)值很大，單靠處理器自身是無法完全排除的，因此這部分熱能需要借助主動散熱器進行吸收，散熱器若設(shè)計無法達到處理器的要求，那么硅晶體就會因溫度過高而損毀。因此TDP也是對散熱器的一個性能設(shè)計要求。

最大功耗。

5，CPU中TDP技術(shù)是什么及其功耗介紹

這個TDP是指熱設(shè)計功耗……也就是cpu滿負荷工作時的發(fā)熱量多少。這個指標對cpu散熱器的設(shè)計非常重要。由于cpu工作時不僅發(fā)熱，更要做功。所以TDP功耗比cpu的總功耗要低。

在電腦上表示的是各個部件的功耗，尤其是電腦的cpu(中央處理器)gpu(圖形處理器)是電腦耗電量的重要指標。是cpu公司對某系列處理器給出的散熱器設(shè)計參考的最高功率值。tdp技術(shù)就是降低cpu功耗的節(jié)能技術(shù)。 cpu功耗 cpu的tdp功耗并不是cpu的真正功耗。功耗(功率)是cpu的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率(p)=電流(a)×電壓(v)。所以，cpu的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而tdp是指cpu電流熱效應以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然cpu的tdp小于cpu功耗。換句話說，cpu的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流;而tdp是對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把cpu發(fā)出的熱量散掉，也就是說tdp功耗是要求cpu的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。現(xiàn)在cpu廠商越來越重視cpu的功耗，因此人們希望tdp功耗越小越好，越小說明cpu發(fā)熱量小，散熱也越容易，對于筆記本來說，電池的使用時間也越長。tdp值也不能完全反映cpu的實際發(fā)熱量，因為現(xiàn)在的cpu都有節(jié)能技術(shù)，實際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實際發(fā)熱量越小。 tdp功耗 tdp功耗可以大致反映出cpu的發(fā)熱情況，實際上，制約cpu發(fā)展的一個重要問題就是散熱問題。溫度可以說是cpu的殺手，顯然發(fā)熱量低的cpu設(shè)計有望達到更高的工作頻率，并且在整套計算機系統(tǒng)的設(shè)計、電池使用時間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺式機cpu，tdp功耗超過100w基本是不可取的，比較理想的數(shù)值是低于50w，不過市面上tdp低于50w的cpu很少，性能相對也較低。對于消費者來說當然是cpu的雙功耗越低越好?？上У氖莄pu的功耗再降低，顯卡卻越來越高，而總的平臺功耗并沒有大幅降低。當cpu的散熱設(shè)計功耗(tdp: thermal design power) 值最主要是提供給計算機系統(tǒng)廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統(tǒng)時使用的。因為tdp的值表明，對應系列cpu 的最終版本在滿負荷(cpu 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量。但是，tdp值并不等同于cpu的實際功耗，更沒有算術(shù)關(guān)系，在性能相等的情況下，一般tdp越小越好。信息 cpu的實際功耗沒有捷徑獲得，只能實際測試。實際功耗對最終用戶才有意義。對于一個系列的cpu，英特爾一般給出一個整體的tdp值，不會為每個系列的不同型號的cpu提供不同的tdp值，所以大家可以看到一大批不同型號的cpu都通用一個tdp值。應用一般tdp主要應用于cpu，cpu tdp值對應系列cpu 的最終版本在滿負荷(cpu 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器tdp最大的時候，處理器的溫度仍然在設(shè)計范圍之內(nèi)。

6，什么是TDP功耗

TDP的英文全稱是“”，中文翻譯為“熱設(shè)計功耗”，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流；而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量?，F(xiàn)在CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發(fā)熱量小，散熱也越容易，對于筆記本來說，電池的使用時間也越長。Intel和AMD對TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的的CPU集成了內(nèi)存控制器，相當于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了，因此兩個公司的TDP值不是在同一個基礎(chǔ)上，不能單純從數(shù)字上比較。另外，TDP值也不能完全反映CPU的實際發(fā)熱量，因為現(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù)，實際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實際發(fā)熱量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況，實際上，制約CPU發(fā)展的一個重要問題就是散熱問題。溫度可以說是CPU的殺手，顯然發(fā)熱量低的CPU設(shè)計有望達到更高的工作頻率，并且在整套計算機系統(tǒng)的設(shè)計、電池使用時間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺式機CPU，TDP功耗超過100W基本是不可取的，比較理想的數(shù)值是低于50W。

tdp功耗-概述 cpu的tdp功耗并不是cpu的真正功耗。功耗（功率）是cpu的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率（p）＝電流（a）×電壓（v）。所以，cpu的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而tdp是指cpu電流熱效應以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然cpu的tdp小于cpu功耗。換句話說，cpu的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流；而tdp是對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把cpu發(fā)出的熱量散掉，也就是說tdp功耗是要求cpu的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。 tdp功耗現(xiàn)在cpu廠商越來越重視cpu的功耗，因此人們希望tdp功耗越小越好，越小說明cpu發(fā)熱量小，散熱也越容易，對于筆記本來說，電池的使用時間也越長。intel和amd對tdp功耗的含義并不完全相同。amd的的cpu集成了內(nèi)存控制器，相當于把北橋的部分發(fā)熱量移到cpu上了，因此兩個公司的tdp值不是在同一個基礎(chǔ)上，不能單純從數(shù)字上比較。另外，tdp值也不能完全反映cpu的實際發(fā)熱量，因為現(xiàn)在的cpu都有節(jié)能技術(shù)，實際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實際發(fā)熱量越小。 tdp功耗可以大致反映出cpu的發(fā)熱情況，實際上，制約cpu發(fā)展的一個重要問題就是散熱問題。溫度可以說是cpu的殺手，顯然發(fā)熱量低的cpu設(shè)計有望達到更高的工作頻率，并且在整套計算機系統(tǒng)的設(shè)計、電池使用時間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺式機cpu，tdp功耗超過100w基本是不可取的，比較理想的數(shù)值是低于50w

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TDP功耗，顯卡的TDP功耗到底怎么解釋額

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1，顯卡的TDP功耗到底怎么解釋額

2，什么是TDP功耗

3，熱設(shè)計功耗TDP

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5，CPU中TDP技術(shù)是什么及其功耗介紹

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TDP功耗，顯卡的TDP功耗到底怎么解釋額

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2，什么是TDP功耗

3，熱設(shè)計功耗TDP

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