toppaste，Toppaste 頂層焊盤層或鋼網(wǎng) 指我們可以看到的露在外面的銅鉑

來源：整理時(shí)間：2023-08-23 23:45:00 編輯：智能門戶手機(jī)版

1，Toppaste 頂層焊盤層或鋼網(wǎng) 指我們可以看到的露在外面的銅鉑

凡是有貼片層的地方就會(huì)有阻焊層，所謂的阻焊層，存在的理由就是為了在焊接的時(shí)候防止錫膏隨意流到它不該到的地方。你說的散熱的那個(gè)地方應(yīng)該是兩層都需要的。因?yàn)槟抢镄枰襄a膏。錫膏在那里起的作用應(yīng)該就是傳導(dǎo)熱量的。我是做鋼網(wǎng)的，對(duì)PCB設(shè)計(jì)不懂，我的理解，僅供參考。

Toppaste 頂層焊盤層或鋼網(wǎng) 指我們可以看到的露在外面的銅鉑

2，關(guān)于PCB板中各層的含義

原發(fā)布者:qq872944962PCB板各個(gè)層的含義Mechnical:一般指板型機(jī)械加工尺寸標(biāo)注層Keepoutlayer:禁止布線層定義不能走線、打穿孔(via)或擺零件的區(qū)域。Toppaste:頂層需要露出銅皮上錫膏的部分。Bottompaste:底層需要露出銅皮上錫膏的部分。Topsolder:指頂層阻焊層，避免在制造過程中或?qū)砭S修時(shí)可能不小心的短路Bottomsolder:指底層阻焊層。Drillguide:可能是不同孔徑大小，對(duì)應(yīng)的符號(hào)，個(gè)數(shù)的一個(gè)表。Drilldrawing:指孔位圖，各個(gè)不同的孔徑會(huì)有一個(gè)對(duì)應(yīng)的符號(hào)。Multilayer:指多層板，針對(duì)單面板和雙面板而言。Toppaste:也即是面層貼片時(shí)開鋼網(wǎng)要用的東東。Bottompaste:也即是底層貼片時(shí)開鋼網(wǎng)要用的東東。drillguide過孔引導(dǎo)層drilldrawing過孔鉆孔層顧名思義：引導(dǎo)層是用來引導(dǎo)的，鉆孔層是用來鉆孔的drillguide從CAM的角度來說，這個(gè)可以忽略。也就是說制作PCB可以不用這一層了。機(jī)械層1　一般用于畫板子的邊框；　　機(jī)械層3　一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件；　　機(jī)械層4　一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCBWizard中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下也可直接生成GERBER和鉆孔文件交給廠家選File-CAMManager按Next>鈕出來六個(gè)選項(xiàng)，Bom為元器件清單表，DRC為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告，Gerber為光繪文件，NCDrill為鉆孔文件，PickPlace為自動(dòng)拾放文件，TestPoints為測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。選擇Gerber后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到

參考一下⑴、信號(hào)層（Signal Layers）,有16個(gè)信號(hào)層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、內(nèi)部電源/接地層（Internal Planes）,有4個(gè)電源/接地層Planel1-4。 ⑶、機(jī)械層（Mechanical Layers）,有四個(gè)機(jī)械層。 ⑷、鉆孔位置層（Drill Layers）,主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。 ⑸、助焊層（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。 ⑹、錫膏防護(hù)層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。 ⑺、絲印層（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。 ⑻、其它工作層面（Other）： KeepOutLayer:禁止布線層，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。 MultiLayer:多層 Connect:連接層 DRCError:DRC錯(cuò)誤層 VisibleGrid:可視柵格層 Pad Holes:焊盤層。

專業(yè)

關(guān)于PCB板中各層的含義