toppaste，Toppaste 頂層焊盤層或鋼網(wǎng) 指我們可以看到的露在外面的銅鉑

來源：整理時間：2023-08-23 23:45:00 編輯：智能門戶手機版

1，Toppaste 頂層焊盤層或鋼網(wǎng) 指我們可以看到的露在外面的銅鉑

凡是有貼片層的地方就會有阻焊層，所謂的阻焊層，存在的理由就是為了在焊接的時候防止錫膏隨意流到它不該到的地方。你說的散熱的那個地方應該是兩層都需要的。因為那里需要上錫膏。錫膏在那里起的作用應該就是傳導熱量的。我是做鋼網(wǎng)的，對PCB設計不懂，我的理解，僅供參考。

Toppaste 頂層焊盤層或鋼網(wǎng) 指我們可以看到的露在外面的銅鉑

2，關于PCB板中各層的含義

原發(fā)布者:qq872944962PCB板各個層的含義Mechnical:一般指板型機械加工尺寸標注層Keepoutlayer:禁止布線層定義不能走線、打穿孔(via)或擺零件的區(qū)域。Toppaste:頂層需要露出銅皮上錫膏的部分。Bottompaste:底層需要露出銅皮上錫膏的部分。Topsolder:指頂層阻焊層，避免在制造過程中或?qū)砭S修時可能不小心的短路Bottomsolder:指底層阻焊層。Drillguide:可能是不同孔徑大小，對應的符號，個數(shù)的一個表。Drilldrawing:指孔位圖，各個不同的孔徑會有一個對應的符號。Multilayer:指多層板，針對單面板和雙面板而言。Toppaste:也即是面層貼片時開鋼網(wǎng)要用的東東。Bottompaste:也即是底層貼片時開鋼網(wǎng)要用的東東。drillguide過孔引導層drilldrawing過孔鉆孔層顧名思義：引導層是用來引導的，鉆孔層是用來鉆孔的drillguide從CAM的角度來說，這個可以忽略。也就是說制作PCB可以不用這一層了。機械層1　一般用于畫板子的邊框；　　機械層3　一般用于畫板子上的擋條等機械結構件；　　機械層4　一般用于畫標尺和注釋等，具體可自己用PCBWizard中導出一個PCAT結構的板子看一下也可直接生成GERBER和鉆孔文件交給廠家選File-CAMManager按Next>鈕出來六個選項，Bom為元器件清單表，DRC為設計規(guī)則檢查報告，Gerber為光繪文件，NCDrill為鉆孔文件，PickPlace為自動拾放文件，TestPoints為測試點報告。選擇Gerber后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到

參考一下⑴、信號層（Signal Layers）,有16個信號層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、內(nèi)部電源/接地層（Internal Planes）,有4個電源/接地層Planel1-4。 ⑶、機械層（Mechanical Layers）,有四個機械層。 ⑷、鉆孔位置層（Drill Layers）,主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。 ⑸、助焊層（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。 ⑹、錫膏防護層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。 ⑺、絲印層（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。 ⑻、其它工作層面（Other）： KeepOutLayer:禁止布線層，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。 MultiLayer:多層 Connect:連接層 DRCError:DRC錯誤層 VisibleGrid:可視柵格層 Pad Holes:焊盤層。

專業(yè)

關于PCB板中各層的含義