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tsv封裝，AVI和TS封裝到底是什么

來源：整理時間：2023-09-02 04:54:59 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，AVI和TS封裝到底是什么
2，使用tsv封裝技術(shù)進(jìn)行半導(dǎo)體封裝的企業(yè)有哪些
3，TSV技術(shù)什么是TSV技術(shù)
4，芯片封裝所謂的打線封裝和矩陣封裝有什么區(qū)別
5，這種攝像頭的排座在altium 里怎么畫封裝
6，元器件封裝什么意思

1，AVI和TS封裝到底是什么

MKV 是matroska video 的簡寫也就是universal audio/video container 的一種格式。

AVI和TS封裝到底是什么

2，使用tsv封裝技術(shù)進(jìn)行半導(dǎo)體封裝的企業(yè)有哪些

半導(dǎo)體芯片概念股編者按：全球芯片產(chǎn)業(yè)景氣正在持續(xù)升溫，而國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則有望迎來“黃金十年”。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日公布，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點(diǎn)。

不明白啊 = =！

使用tsv封裝技術(shù)進(jìn)行半導(dǎo)體封裝的企業(yè)有哪些

3，TSV技術(shù)什么是TSV技術(shù)

TSV的中文意思為"通過硅片通道"。TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產(chǎn)品開發(fā)的。這項技術(shù)的實(shí)質(zhì)，是每一個處理內(nèi)核通過一個TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片(充當(dāng)了緩存)，隨著緩存數(shù)量的增加，這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。

這一般是操作面板的問題震雄操作板后面有一個電源盒用萬用表測量一下輸出直流電壓，如果電源盒正常的話，還是找專業(yè)維修的人吧

TSV技術(shù)什么是TSV技術(shù)

4，芯片封裝所謂的打線封裝和矩陣封裝有什么區(qū)別

COB：是指Chip On Board。這種方式是將最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通過打線（Wire Bond）的方式把芯片上的信號和線路板連接在一起。這種方式需要有專門的DA,WB等一些列機(jī)臺配合。CSP：這種方式是預(yù)先把Die通過半導(dǎo)體封裝做成類似BGA的方式。但是由于封裝的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封裝)。TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技術(shù)。TSV對比CSP，差別在于在封裝設(shè)計的時候，可以通過導(dǎo)通孔（Via）來減少走線面積。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，這種方式是在COB基礎(chǔ)上演變出來的。相當(dāng)于把sensor預(yù)先通過COB制程打到基板上，然后再蓋上支架（Bracket），貼上IR，成為PLCC。PLCC的底部四邊含有焊盤，這樣就可以通過SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再組裝馬達(dá)和鏡頭做成攝像頭模組。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC類似。區(qū)別在于基板為陶瓷基板。這是早期模組才使用的一種方式。Neopac：是韓系sensor比較常見到的一種方式，Neopac是廠商起的名字。這種封裝是預(yù)先在玻璃上通過做出線路，然后再通過flip chip（覆晶，倒裝）的方式把sensor對位貼合到線路上。再通過值球方式在玻璃的四周預(yù)留大錫球，以便進(jìn)行SMT。

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5，這種攝像頭的排座在altium 里怎么畫封裝

你用的是誰家的料，誰家就有這個封裝，或者你要個封裝自己畫也可以。

cob：是指chip on board。這種方式是將最原始的芯片(bare die，裸片)，通過打線（wire bond）的方式把芯片上的信號和線路板連接在一起。這種方式需要有專門的da,wb等一些列機(jī)臺配合。 csp：這種方式是預(yù)先把die通過半導(dǎo)體封裝做成類似bga的方式。但是由于封裝的尺寸很小，所以叫做chip scale package (芯片尺寸封裝)。 tsv：是指through silicon vias（硅通孔）技術(shù)。tsv對比csp，差別在于在封裝設(shè)計的時候，可以通過導(dǎo)通孔（via）來減少走線面積。 plcc：plastic leaded chip carrier，這種方式是在cob基礎(chǔ)上演變出來的。相當(dāng)于把sensor預(yù)先通過cob制程打到基板上，然后再蓋上支架（bracket），貼上ir，成為plcc。plcc的底部四邊含有焊盤，這樣就可以通過smt方式把plcc打到fpc上。smt后可以再組裝馬達(dá)和鏡頭做成攝像頭模組。 clcc：ceramic leaded chip carrier，和plcc類似。區(qū)別在于基板為陶瓷基板。這是早期模組才使用的一種方式。 neopac：是韓系sensor比較常見到的一種方式，neopac是廠商起的名字。這種封裝是預(yù)先在玻璃上通過做出線路，然后再通過flip chip（覆晶，倒裝）的方式把sensor對位貼合到線路上。再通過值球方式在玻璃的四周預(yù)留大錫球，以便進(jìn)行smt。

6，元器件封裝什么意思

封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，不封裝的元件可能會影響性能，封裝之后也便于運(yùn)輸啊。有很多大號介紹不同芯片不同包裝的介紹，像百能云芯之類的，都很詳細(xì)了，你可以去了解一下，

電子元器件里的封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。　　它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。　　因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。　　由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的pcb(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。

從產(chǎn)業(yè)鏈來說分為上游設(shè)計、中游制造、下游封裝和測試三個主要環(huán)節(jié)，設(shè)計公司設(shè)計好電路圖移植到制造好的晶圓上。完后晶圓送往下游IC封測廠，封裝是半導(dǎo)體制造的后道工序，封裝的主要作用把芯片固定在支撐物內(nèi)，加大防護(hù)并提供芯片和PCB間的互聯(lián)。TO、DIP、SOP、PLCC、QFP、QFN、WLCSP、BGA、LGA、3D堆疊、TSV等集成電路封裝一般可以分為芯片級封裝（0級）、元器件級封裝（1級）、板卡級封裝（2級）和整機(jī)級封裝（3級）。類如元器件CECB2B平臺均發(fā)布過相關(guān)行業(yè)白皮書可以學(xué)習(xí)。集成電路封裝和測試業(yè)，已經(jīng)形成長三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角、西部地區(qū)等行業(yè)集聚區(qū)。其中，長三角地區(qū)匯聚了我國集成電路封測業(yè)約56%的產(chǎn)能

封裝就是器件的外殼啦，包括形狀，尺寸，大小，引腳數(shù)目，以及引腳的形狀，封裝很重要，它對pcb設(shè)計影響很大，知道了封裝才能做pcb的器件庫，焊盤大小，引腳間距等等。比如插件元器件，pcb孔的大小要根據(jù)封裝中引腳的直徑還確定，貼片器件，要確定焊盤的大小也要參考封裝。一般封裝都在元器件規(guī)格書的第一頁或者是最后幾頁會有詳細(xì)說明，英文就是package了。一個器件一般都有幾種封裝形式，又工程師自己挑選。