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tsv封裝，AVI和TS封裝到底是什么

來(lái)源：整理 時(shí)間：2023-09-02 04:54:59 編輯：智能門(mén)戶(hù) 手機(jī)版

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1，AVI和TS封裝到底是什么

MKV 是matroska video 的簡(jiǎn)寫(xiě)也就是universal audio/video container 的一種格式。

AVI和TS封裝到底是什么

2，使用tsv封裝技術(shù)進(jìn)行半導(dǎo)體封裝的企業(yè)有哪些

半導(dǎo)體芯片概念股 編者按：全球芯片產(chǎn)業(yè)景氣正在持續(xù)升溫，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則有望迎來(lái)“黃金十年”。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日公布，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來(lái)高點(diǎn)。
不明白啊 = =！

使用tsv封裝技術(shù)進(jìn)行半導(dǎo)體封裝的企業(yè)有哪些

3，TSV技術(shù)什么是TSV技術(shù)

TSV的中文意思為"通過(guò)硅片通道"。TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來(lái)的80核處理器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的。這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)質(zhì)，是每一個(gè)處理內(nèi)核通過(guò)一個(gè)TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片(充當(dāng)了緩存)，隨著緩存數(shù)量的增加，這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。
這一般是操作面板的問(wèn)題震雄操作板后面有一個(gè)電源盒用萬(wàn)用表測(cè)量一下輸出直流電壓，如果電源盒正常的話(huà)，還是找專(zhuān)業(yè)維修的人吧

TSV技術(shù)什么是TSV技術(shù)

4，芯片封裝所謂的打線(xiàn)封裝和矩陣封裝有什么區(qū)別

COB： 是指Chip On Board。這種方式是將最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通過(guò)打線(xiàn)（Wire Bond）的方式把芯片上的信號(hào)和線(xiàn)路板連接在一起。這種方式需要有專(zhuān)門(mén)的DA,WB等一些列機(jī)臺(tái)配合。CSP：這種方式是預(yù)先把Die通過(guò)半導(dǎo)體封裝做成類(lèi)似BGA的方式。但是由于封裝的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封裝)。TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技術(shù)。TSV對(duì)比CSP，差別在于在封裝設(shè)計(jì)的時(shí)候，可以通過(guò)導(dǎo)通孔（Via）來(lái)減少走線(xiàn)面積。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，這種方式是在COB基礎(chǔ)上演變出來(lái)的。相當(dāng)于把sensor預(yù)先通過(guò)COB制程打到基板上，然后再蓋上支架（Bracket），貼上IR，成為PLCC。PLCC的底部四邊含有焊盤(pán)，這樣就可以通過(guò)SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再組裝馬達(dá)和鏡頭做成攝像頭模組。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC類(lèi)似。區(qū)別在于基板為陶瓷基板。這是早期模組才使用的一種方式。Neopac：是韓系sensor比較常見(jiàn)到的一種方式，Neopac是廠商起的名字。這種封裝是預(yù)先在玻璃上通過(guò)做出線(xiàn)路，然后再通過(guò)flip chip（覆晶，倒裝）的方式把sensor對(duì)位貼合到線(xiàn)路上。再通過(guò)值球方式在玻璃的四周預(yù)留大錫球，以便進(jìn)行SMT。
搜一下：芯片封裝所謂的打線(xiàn)封裝和矩陣封裝有什么區(qū)別

5，這種攝像頭的排座 在altium 里怎么畫(huà)封裝

你用的是誰(shuí)家的料，誰(shuí)家就有這個(gè)封裝，或者你要個(gè)封裝自己畫(huà)也可以。
cob： 是指chip on board。這種方式是將最原始的芯片(bare die，裸片)，通過(guò)打線(xiàn)（wire bond）的方式把芯片上的信號(hào)和線(xiàn)路板連接在一起。這種方式需要有專(zhuān)門(mén)的da,wb等一些列機(jī)臺(tái)配合。 csp：這種方式是預(yù)先把die通過(guò)半導(dǎo)體封裝做成類(lèi)似bga的方式。但是由于封裝的尺寸很小，所以叫做chip scale package (芯片尺寸封裝)。 tsv：是指through silicon vias（硅通孔）技術(shù)。tsv對(duì)比csp，差別在于在封裝設(shè)計(jì)的時(shí)候，可以通過(guò)導(dǎo)通孔（via）來(lái)減少走線(xiàn)面積。 plcc：plastic leaded chip carrier，這種方式是在cob基礎(chǔ)上演變出來(lái)的。相當(dāng)于把sensor預(yù)先通過(guò)cob制程打到基板上，然后再蓋上支架（bracket），貼上ir，成為plcc。plcc的底部四邊含有焊盤(pán)，這樣就可以通過(guò)smt方式把plcc打到fpc上。smt后可以再組裝馬達(dá)和鏡頭做成攝像頭模組。 clcc：ceramic leaded chip carrier，和plcc類(lèi)似。區(qū)別在于基板為陶瓷基板。這是早期模組才使用的一種方式。 neopac：是韓系sensor比較常見(jiàn)到的一種方式，neopac是廠商起的名字。這種封裝是預(yù)先在玻璃上通過(guò)做出線(xiàn)路，然后再通過(guò)flip chip（覆晶，倒裝）的方式把sensor對(duì)位貼合到線(xiàn)路上。再通過(guò)值球方式在玻璃的四周預(yù)留大錫球，以便進(jìn)行smt。

6，元器件封裝什么意思

封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，不封裝的元件可能會(huì)影響性能，封裝之后也便于運(yùn)輸啊。有很多大號(hào)介紹不同芯片不同包裝的介紹，像百能云芯之類(lèi)的，都很詳細(xì)了，你可以去了解一下，
電子元器件里的封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。　　它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。　　因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸?！　∮捎诜庋b技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的pcb(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)分為上游設(shè)計(jì)、中游制造、下游封裝和測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好電路圖移植到制造好的晶圓上。完后晶圓送往下游IC封測(cè)廠，封裝是半導(dǎo)體制造的后道工序，封裝的主要作用把芯片固定在支撐物內(nèi)，加大防護(hù)并提供芯片和PCB間的互聯(lián)。TO、DIP、SOP、PLCC、QFP、QFN、WLCSP、BGA、LGA、3D堆疊、TSV等集成電路封裝一般可以分為芯片級(jí)封裝（0級(jí)）、元器件級(jí)封裝（1級(jí)）、板卡級(jí)封裝（2級(jí)）和整機(jī)級(jí)封裝（3級(jí)）。類(lèi)如元器件CECB2B平臺(tái)均發(fā)布過(guò)相關(guān)行業(yè)白皮書(shū)可以學(xué)習(xí)。集成電路封裝和測(cè)試業(yè)，已經(jīng)形成長(zhǎng)三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角、西部地區(qū)等行業(yè)集聚區(qū)。其中，長(zhǎng)三角地區(qū)匯聚了我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)約56%的產(chǎn)能
封裝就是器件的外殼啦，包括形狀，尺寸，大小，引腳數(shù)目，以及引腳的形狀， 封裝很重要，它對(duì)pcb設(shè)計(jì)影響很大，知道了封裝才能做pcb的器件庫(kù)，焊盤(pán)大小，引腳間距等等。 比如插件元器件，pcb孔的大小要根據(jù)封裝中引腳的直徑還確定，貼片器件，要確定焊盤(pán)的大小也要參考封裝。 一般封裝都在元器件規(guī)格書(shū)的第一頁(yè)或者是最后幾頁(yè)會(huì)有詳細(xì)說(shuō)明，英文就是package了。 一個(gè)器件一般都有幾種封裝形式，又工程師自己挑選。
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