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1，SSOP是什么材質(zhì)

不是材質(zhì)的表示,SSOP shrink small outline package 收縮型小外形封裝SSOP Sanitation Standard Operating Procedure 衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)操作程序。

SSOP是什么材質(zhì)

2，已解決 SOP是什么英文縮寫SSOP呢

SOP是Standard Operation Procedure三個(gè)單詞中首字母的大寫，即標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序； SSOP 衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)操作程序是 Sanitation Standard Operaring Procedure 的英文縮寫

已解決 SOP是什么英文縮寫SSOP呢

3，簡述SSOP主要內(nèi)容

1、與食品接觸或與食品接觸物表面接觸的水（冰）的安全2、與食品接觸的表面（包括設(shè)備、手套、工作服）的清潔度3、防止發(fā)生交叉污染4、手的清洗與消毒，廁所設(shè)施的維護(hù)與衛(wèi)生保持5、防止食品被污染物污染6、有毒化學(xué)物質(zhì)的標(biāo)記、儲(chǔ)存和使用7、雇員的健康與衛(wèi)生控制8、蟲害的防治

簡述SSOP主要內(nèi)容

4，ssop是什么意思

SSOP(Shrink Small-Outline Package)窄間距小外型塑封 ssop封裝示意圖1968～1969年飛利浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

5，ssop好像不只有衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)操作程序的意思啊

SSOP是Sanitation Standard Operating Procedure,中文意思為“衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)操作程序”。 SSOP是食品加工廠為了保證達(dá)到GMP所規(guī)定要求，確保加工過程中消除不良的因素，使其加工的食品符合衛(wèi)生要求而制定的，用于指導(dǎo)食品生產(chǎn)加工過程中如何實(shí)施清洗、消毒和衛(wèi)生保持。 SSOP的正確制定和有效執(zhí)行，對控制危害是非常有價(jià)值的。企業(yè)可根據(jù)法規(guī)和自身需要建立文件化的SSOP。 SSOP和HACCP的關(guān)系 SSOP在對HACCP系統(tǒng)的支持性程序中扮演著十分重要的角色。有了SSOP，HACCP就會(huì)更有效，因?yàn)樗梢愿玫匕阎攸c(diǎn)集中在與食品或加工有關(guān)的危害上。SSOP的設(shè)計(jì)因企業(yè)各異。

abbr. 衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)操作程序（sanitation standard operation procedure）；精神病學(xué)標(biāo)準(zhǔn)分類法（standard system of psychiatry）；收縮型小外形封裝（shrink small outline package）

6，什麼是ssop封裝

1968～1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

SSOP(Shrink Small Outline Package)窄間距小外型塑封

很多關(guān)注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會(huì)注意到，一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時(shí)都會(huì)強(qiáng)調(diào)其采用新的封裝形式，不過很多人對封裝并不了解。其實(shí)，所謂封裝就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。而且芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。因此，封裝對CPU以及其他芯片都有著重要的作用。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能?；谏岬囊螅庋b越薄越好。下面，就讓我們通過圖例，來了解一下一些比較有代表性的封裝的具體情況吧。

ssop是sop的一種 sop和其他封裝的區(qū)別在于引腳間的距離長度等等以及器件尺寸大小，引腳分布也不一樣。具體可以查查網(wǎng)上的資料可以查到。。以前我查過。

老大，你是不是擺渡的內(nèi)鬼啊，這樣的問題都要到知道來問，直接搜索ssop就行了呀。又見我思！·#￥%……—*（）