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QFN封裝，TQFN封裝是什么

來(lái)源：整理時(shí)間：2023-08-29 16:48:12 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，TQFN封裝是什么
2，什么是BGACSPQFN封裝QFN用什么材料
3，QFN封裝IC的測(cè)試
4，QFN封裝的概況
5，qfn封裝怎么焊接
6，QFN封裝的過(guò)孔設(shè)計(jì)

1，TQFN封裝是什么

QFN封裝的一種，全稱小型無(wú)引線四邊扁平封裝

去美信看看，他的好多芯片都是用的這種封裝。www.maxim-ic.com.cn

TQFN封裝是什么

2，什么是BGACSPQFN封裝QFN用什么材料

CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。qfn封裝是四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。

什么是BGACSPQFN封裝QFN用什么材料

3，QFN封裝IC的測(cè)試

QFN是方形扁平無(wú)引腳封裝.Quad Flat No-Lead Package.我所知道的40QFN（6*6）的Hander是Epson NS-6040設(shè)備. Load Board采用圓盤雙Site設(shè)置.和很多ATC設(shè)備一樣,一般測(cè)試分為低溫，常溫和高溫測(cè)試，即-5，30和85攝氏度。測(cè)試時(shí)間需要依照測(cè)試項(xiàng)目來(lái)看，一般做功能測(cè)試都需要60秒到140秒不等的時(shí)間.被測(cè)芯片都放置在專用的Tray中,送入Handler之后由帶傳動(dòng)控制的吸嘴將Device吸起放入Load Board中，然后Handler的Pusher壓下進(jìn)行測(cè)試.

QFN封裝IC的測(cè)試

4，QFN封裝的概況

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn) 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

5，qfn封裝怎么焊接

1. 風(fēng)槍230°2. 時(shí)間不超過(guò)1分鐘，可多次焊3. 緩慢加熱，由遠(yuǎn)到近，垂直吹風(fēng)4. 提前把錫膏涂在芯片和板子之間，用量需要親自嘗試5. 等把錫膏融化后，用鑷子晃動(dòng)芯片，確保每個(gè)腳都跟焊盤黏住，同時(shí)沒(méi)有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動(dòng)芯片后松開(kāi)，芯片會(huì)回復(fù)到原來(lái)的位置，否則就是錫膏太多或太少。PS. 在工廠里這種芯片都是機(jī)器焊接，機(jī)器強(qiáng)于人工之處在于，錫膏用量、溫度和時(shí)間的把控。人在焊時(shí)，容易把控溫度和時(shí)間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，芯片上的絲印消失了，基本上就說(shuō)明芯片壞掉了，此時(shí)應(yīng)該減小溫度，縮短時(shí)間。

qfn是所有器件中最難焊的，最常用的方法就是，先將pcb焊盤上涂敷好錫膏，將器件放在對(duì)應(yīng)焊盤上，采用專業(yè)熱吹風(fēng)機(jī)進(jìn)行加熱。用鑷子輕輕下壓，擠出融化的錫膏，器件周圍的錫珠，用烙鐵去掉。你說(shuō)用電烙鐵焊接行不通的，容易出現(xiàn)損壞器件，和假焊。

取下來(lái)，把芯片上面涂點(diǎn)焊膏。風(fēng)槍吹吹然后用鑷子把芯心放上去，對(duì)的差不多就行，錫熔了，用力按芯片，一般會(huì)里面的錫擠出來(lái)，此時(shí)差不多對(duì)齊了哦。冷了再四邊涂點(diǎn)焊膏，用刀頭的尖的部分沿四周的引腳刮一刮就OK了。基本不會(huì)空焊和虛焊查看原帖>>

6，QFN封裝的過(guò)孔設(shè)計(jì)

QFN封裝具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榉庋b底部有大面積散熱焊盤，為了能有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上，PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的散熱焊盤以及散熱過(guò)孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過(guò)孔提供了散熱途徑。通常散熱焊盤的尺寸至少和元件暴露焊盤相匹配，然而還需考慮各種其他因素，例如避免和周邊焊盤的橋接等，所以熱焊盤尺寸需要修訂，具體尺寸見(jiàn)表1。散熱過(guò)孔的數(shù)量及尺寸取決于封裝的應(yīng)用情況，芯片功率大小以及電性能的要求。建議散熱過(guò)孔的間距為1.0mm～1.2mm，過(guò)孔尺寸為0.3mm～0.33mm。散熱過(guò)孔有四種設(shè)計(jì)形式：如使用干膜阻焊膜從過(guò)孔頂部或底部阻焊；或者使用液態(tài)感光（LPI）阻焊膜從底部填充；或者采用貫通孔。這些方法在圖4中有描述，所有這些方法均有利有弊：從頂部阻焊對(duì)控制氣孔的產(chǎn)生比較好，但PCB頂面的阻焊層會(huì)阻礙焊膏印刷；而底部阻礙和底部填充由于氣體的外逸會(huì)產(chǎn)生大的氣孔，覆蓋2個(gè)熱過(guò)孔，對(duì)熱性能方面有不利的影響；貫通孔允許焊料流進(jìn)過(guò)孔，減小了氣孔的尺寸，但元件底部焊盤上的焊料會(huì)減少。散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)要根據(jù)具體情況而定，建議最好采用阻焊形式。再流焊曲線和峰值溫度對(duì)氣孔的形成也有很大的影響，經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，在底部填充的熱焊盤區(qū)域，當(dāng)峰值回流溫度從210℃增加到215℃～220℃時(shí)，氣孔減少；對(duì)于貫通孔，PCB底部的焊料流出隨回流溫度的降低而減少。

我的建議是有必要設(shè)計(jì)過(guò)孔,理由如下:1.部分芯片底部焊盤是用來(lái)接地的,雖然 smd貼片機(jī)器焊接沒(méi)有問(wèn)題,但是如果手工焊接則底部容易假焊,這時(shí)通過(guò)焊盤上面的過(guò)孔來(lái)加錫補(bǔ)焊,很容易成功.2.部分芯片底部充分接地是用來(lái)散熱的.加過(guò)孔對(duì)散熱也有幫助.但需要注意的是過(guò)孔不能太大太密,否則漏錫,反倒不利于焊接