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本文目錄一覽

1，電子封裝技術(shù)
2，電子封裝技術(shù)介紹
3，電子封裝技術(shù)專業(yè)的介紹
4，電子封裝計(jì)術(shù)是什么
5，電子封裝技術(shù)學(xué)什么以后能干什么
6，CPU中封裝技術(shù)是什么

1，電子封裝技術(shù)

微電子芯片制造微電子作為朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)有很大的發(fā)展前景！！

電子封裝技術(shù)

2，電子封裝技術(shù)介紹

就是元器件的封裝，就是畫電路圖時(shí)把它生成印制板時(shí)要用，讓他和實(shí)際的大小相等

電子封裝技術(shù)介紹

3，電子封裝技術(shù)專業(yè)的介紹

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。

電子封裝技術(shù)專業(yè)的介紹

4，電子封裝計(jì)術(shù)是什么

電子封裝是將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機(jī)械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動(dòng)機(jī)等零部件組裝制造成機(jī)床、機(jī)器人等機(jī)械產(chǎn)品，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機(jī)、計(jì)算機(jī)。

你好！電子封裝是基礎(chǔ)制造技術(shù)，各類工業(yè)產(chǎn)品的心臟部分無(wú)不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無(wú)線元件及MEMS等通過(guò)電子封裝與存儲(chǔ)、電源及顯示器件相結(jié)合進(jìn)行制造。如有疑問(wèn)，請(qǐng)追問(wèn)。

5，電子封裝技術(shù)學(xué)什么以后能干什么

哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)于2007年獲得教育部批準(zhǔn)建立，于2008年正式列入國(guó)家普通高等學(xué)校招生目錄[專業(yè)代碼：080214S]，將同時(shí)于哈爾濱本部校區(qū)和威海校區(qū)招生。電子封裝是將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機(jī)械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動(dòng)機(jī)等零部件組裝制造成機(jī)床、機(jī)器人等機(jī)械產(chǎn)品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機(jī)、計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品。電子封裝是基礎(chǔ)制造技術(shù)，各類工業(yè)產(chǎn)品(家用電器、計(jì)算機(jī)、通訊、醫(yī)療、航空航天、汽車等)的心臟部分無(wú)不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無(wú)線元件及MEMS等通過(guò)電子封裝與存儲(chǔ)、電源及顯示器件相結(jié)合進(jìn)行制造。電子封裝是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。電子工業(yè)的飛速發(fā)展，從原子、納米、微米到宏觀尺度的微加工對(duì)最尖端科學(xué)技術(shù)的渴望都使這門學(xué)科的研究與教育充滿挑戰(zhàn)。

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6，CPU中封裝技術(shù)是什么

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝技術(shù) 封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。封裝技術(shù)采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái)，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來(lái)越高，功能越來(lái)越強(qiáng)，引腳數(shù)越來(lái)越多，封裝的外形也不斷在改變。