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本文目錄一覽

1，osp是什么
2，什么是OSP工藝線路板
3，什么是OSP
4，什么是OSP
5，在PCB中的OSP是代表什么
6，osp是什么意思

1，osp是什么

OSP俗稱抗氧化板或防氧化板,也屬于無(wú)鉛工藝

osp是什么

2，什么是OSP工藝線路板

答：OSP是有機(jī)可焊性保護(hù)劑（Organic Solderanility Preservative的縮寫）這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測(cè)后進(jìn)行OSP處理，裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層。這種有機(jī)耐熱可焊性涂層厚度為0.2--0.5微米，分解溫度可達(dá)300度左右。OSP工藝可代替目前的熱風(fēng)整平（即噴錫）工藝，而且工藝簡(jiǎn)單，速度快、無(wú)污染，價(jià)格較低，符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，逐漸為電子行業(yè)所接受。

什么是OSP工藝線路板

3，什么是OSP

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

什么是OSP

4，什么是OSP

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

5，在PCB中的OSP是代表什么

是抗氧化

OSP(Organic Solderability Preservative):抗氧化 OSP工藝在20世紀(jì)90年代開始運(yùn)用，它是將裸露的印制板浸入一種水溶液中，通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面形成一層厚度為0.2-0.3um的憎水性的有機(jī)保護(hù)膜，這層膜能保護(hù)銅面避免氧化，保證焊接。在21世紀(jì)初，OSP的第五代產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足無(wú)鉛焊接的要求，并且可以耐3次RF. 優(yōu)點(diǎn)：表面平整，保護(hù)膜均勻一致，適用于細(xì)線條、細(xì)SMT間距，成本低，操作溫度低，對(duì)板料無(wú)傷害，易于返工返修。缺點(diǎn)：不耐酸，高濕環(huán)境會(huì)使其焊接性能受到影響。打開真空包裝后，要求在盡可能短的時(shí)間內(nèi)焊接完成

是跳槽

6，osp是什么意思

　1. abbr.開放結(jié)算協(xié)議 (由美國(guó) Cisco 系統(tǒng)公司提供, 是一種基于客戶/服務(wù)器的協(xié)議.) (=open settlement protocol); 　　2. 有機(jī)保焊劑; 　　俗稱抗氧化板或防氧化板,也屬于無(wú)鉛工藝.ENTEK是常用的抗氧化劑。OSP工藝在20世紀(jì)90年代開始運(yùn)用，它是將裸露的印制板浸入一種水溶液中，通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面形成一層厚度為0.2-0.3um的憎水性的有機(jī)保護(hù)膜，這層膜能保護(hù)銅面避免氧化，保證焊接。在21世紀(jì)初，OSP的第五代產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足無(wú)鉛焊接的要求，并且可以耐3次RF。　　優(yōu)點(diǎn)：表面平整，保護(hù)膜均勻一致，適用于細(xì)線條、細(xì)SMT間距，成本低，操作溫度低，對(duì)板料無(wú)傷害，易于返工返修。　　缺點(diǎn)：不耐酸，高濕環(huán)境會(huì)使其焊接性能受到影響。打開真空包裝后，要求在盡可能短的時(shí)間內(nèi)焊接完成