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混合集成電路，混合集成電路混合集成電路是什么意思

來源：整理時(shí)間：2023-08-21 06:29:48 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，混合集成電路混合集成電路是什么意思
3，模擬混合信號(hào)集成電路學(xué)什么
4，混合集成電路的基本工藝
5，混合微波集成電路是什么
6，混合集成電路

1，混合集成電路混合集成電路是什么意思

就是模擬集成電路和數(shù)字集成電路、控制電路和功率電路做在一起的集成電路。

混合集成電路混合集成電路是什么意思

3，模擬混合信號(hào)集成電路學(xué)什么

信號(hào)學(xué)科：信號(hào)與系統(tǒng)，離散信號(hào)處理，通信原理數(shù)字電路部分：數(shù)字電路基礎(chǔ)，VLSI，VERILOG或者VHDL語(yǔ)言模擬電路部分：電路分析，模擬電路基礎(chǔ)，模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)，模擬版圖的藝術(shù) 工藝部分：半導(dǎo)體物理，微電子器件，半導(dǎo)體工藝與制造軟件部分：MODELSIM, HSPICE,CADENCE, MATLAB, etc PS:興趣是最好的老師。祝成功

混合信號(hào)電路最典型的代表是DAC和ADC，即集成電路內(nèi)同時(shí)有數(shù)字電路和模擬電路。

模擬混合信號(hào)集成電路學(xué)什么

4，混合集成電路的基本工藝

為便于自動(dòng)化生產(chǎn)和在電子設(shè)備中緊密組裝，混合集成電路的制造采用標(biāo)準(zhǔn)化的絕緣基片。最常用的是矩形玻璃和陶瓷基片，可將一個(gè)或幾個(gè)功能電路制作在一塊基片上。制作過程是先在基片上制造膜式無(wú)源元件和互連線，形成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)，然后安裝上半導(dǎo)體器件或半導(dǎo)體集成電路芯片。膜式無(wú)源網(wǎng)絡(luò)用光刻制版和成膜方法制造。在基片上按照一定的工藝順序，制造出具有各種不同形狀和寬度的導(dǎo)體、半導(dǎo)體和介質(zhì)膜。把這些膜層相互組合，構(gòu)成各種電子元件和互連線。在基片上制作好整個(gè)電路以后，焊上引出導(dǎo)線,需要時(shí),再在電路上涂覆保護(hù)層，最后用外殼密封即成為一個(gè)混合集成電路。

前端主要工藝步驟：擴(kuò)散、離子注入、熱處理、光刻、淀積、金屬化、化學(xué)機(jī)械拋光(cmp)、濺射等后端步驟（按順序）：來料檢查、清洗、貼膜、磨片、卸膜、貼片、劃片、劃片檢測(cè)、裝片、鍵合、鍵合檢驗(yàn)、塑封、后烘、電鍍、打標(biāo)、切筋打彎、切筋檢驗(yàn)、包裝、品質(zhì)檢驗(yàn)、產(chǎn)品出貨摻雜是為了改變材料局域的電阻率，用于形成有源區(qū)、源漏、p阱和n阱，以及摻雜多晶硅柵極。 mos器件用(100)面，bipolar用(111)面。不過大功率器件一般用原子最密排的(111)面，

5，混合微波集成電路是什么

混合微波集成電路(HMIC)是MACOM開發(fā)的一項(xiàng)復(fù)雜技術(shù)，該技術(shù)可將兩種不同的材料（玻璃和硅）組合成單一的單片結(jié)構(gòu)。這項(xiàng)技術(shù)能夠融合每種材料的最佳性質(zhì)，從而有助于實(shí)現(xiàn)具有尺寸和成本優(yōu)勢(shì)的單片電路解決方案。HMIC應(yīng)視為GaAs和硅MMIC技術(shù)的輔助技術(shù)。HMIC側(cè)重于使用自動(dòng)批處理制造和測(cè)試技術(shù)為高性能微波集成電路生產(chǎn)具有小尺寸和低損耗特點(diǎn)的電阻、電抗和集總元件。這項(xiàng)技術(shù)適用于晶圓級(jí)制造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，還可以顯著提高傳統(tǒng)二極管、有源、無(wú)源、混合及芯片細(xì)線微波電路的可靠性和可重復(fù)性。1、高性價(jià)比2、提高了可靠性和可重復(fù)性3、可實(shí)現(xiàn)寬帶性能4、使制造更靈活5、同時(shí)利用玻璃和硅的優(yōu)良性質(zhì)：玻璃 - 低介電常數(shù)和高頻損耗正切；硅 - 高導(dǎo)熱性和低電阻主要應(yīng)用：CATV和有線寬帶、無(wú)線回程、工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療、測(cè)試和測(cè)量、芯片細(xì)線高頻微波應(yīng)用

集成電路是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件?；旌衔⒉呻娐?hmic)是macom開發(fā)的一項(xiàng)復(fù)雜技術(shù)，該技術(shù)可將兩種不同的材料（玻璃和硅）組合成單一的單片結(jié)構(gòu)。這項(xiàng)技術(shù)能夠融合每種材料的最佳性質(zhì)，從而有助于實(shí)現(xiàn)具有尺寸和成本優(yōu)勢(shì)的單片電路解決方案。hmic應(yīng)視為gaas和硅mmic技術(shù)的輔助技術(shù)。hmic側(cè)重于使用自動(dòng)批處理制造和測(cè)試技術(shù)為高性能微波集成電路生產(chǎn)具有小尺寸和低損耗特點(diǎn)的電阻、電抗和集總元件。這項(xiàng)技術(shù)適用于晶圓級(jí)制造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，還可以顯著提高傳統(tǒng)二極管、有源、無(wú)源、混合及芯片細(xì)線微波電路的可靠性和可重復(fù)性。

6，混合集成電路

混合集成電路:混合集成電路是由半導(dǎo)體集成工藝與薄（厚）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。與分立元件電路相比，混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。相對(duì)于單片集成電路，它設(shè)計(jì)靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產(chǎn)；并且元件參數(shù)范圍寬、精度高、穩(wěn)定性好，可以承受較高電壓和較大功率。電路特點(diǎn):混合集成電路是將一個(gè)電路中所有元件的功能部分集中在一個(gè)基片上，能基本上消除電子元件中的輔助部分和各元件間的裝配空隙和焊點(diǎn)，因而能提高電子設(shè)備的裝配密度和可靠性。由于這個(gè)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，混合集成電路可當(dāng)作分布參數(shù)網(wǎng)絡(luò)，具有分立元件網(wǎng)路難以達(dá)到的電性能?；旌霞呻娐返牧硪粋€(gè)特點(diǎn)，是改變導(dǎo)體、半導(dǎo)體和介質(zhì)三種膜的序列、厚度、面積、形狀和性質(zhì)以及它們的引出位置得到具有不同性能的無(wú)源網(wǎng)路。電路種類:制造混合集成電路常用的成膜技術(shù)有兩種：網(wǎng)印燒結(jié)和真空制膜。用前一種技術(shù)制造的膜稱為厚膜，其厚度一般在15微米以上，用后一種技術(shù)制造的膜稱為薄膜，厚度從幾百到幾千埃。若混合集成電路的無(wú)源網(wǎng)路是厚膜網(wǎng)路，即稱為厚膜混合集成電路；若是薄膜網(wǎng)路，則稱為薄膜混合集成電路。為了滿足微波電路小型化、集成化的要求，又有微波混合集成電路。這種電路按元件參數(shù)的集中和分布情況，又分為集中參數(shù)和分布參數(shù)微波混合集成電路。集中參數(shù)電路在結(jié)構(gòu)上與一般的厚薄膜混合集成電路相同，只是在元件尺寸精度上要求較高。而分布參數(shù)電路則不同，它的無(wú)源網(wǎng)路不是由外觀上可分辨的電子元件構(gòu)成，而是全部由微帶線構(gòu)成。對(duì)微帶線的尺寸精度要求較高，所以主要用薄膜技術(shù)制造分布參數(shù)微波混合集成電路?；竟に?為便于自動(dòng)化生產(chǎn)和在電子設(shè)備中緊密組裝，混合集成電路的制造采用標(biāo)準(zhǔn)化的絕緣基片。最常用的是矩形玻璃和陶瓷基片，可將一個(gè)或幾個(gè)功能電路制作在一塊基片上。制作過程是先在基片上制造膜式無(wú)源元件和互連線，形成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)，然后安裝上半導(dǎo)體器件或半導(dǎo)體集成電路芯片。膜式無(wú)源網(wǎng)絡(luò)用光刻制版和成膜方法制造。在基片上按照一定的工藝順序，制造出具有各種不同形狀和寬度的導(dǎo)體、半導(dǎo)體和介質(zhì)膜。把這些膜層相互組合，構(gòu)成各種電子元件和互連線。在基片上制作好整個(gè)電路以后，焊上引出導(dǎo)線,需要時(shí),再在電路上涂覆保護(hù)層，最后用外殼密封即成為一個(gè)混合集成電路。

聯(lián)系：都是集成電路設(shè)計(jì)，特別是soc一般是數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)，而模數(shù)混合包括數(shù)集的設(shè)計(jì)。且在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中，都有大量ip核可以參考。區(qū)別：soc偏向于一個(gè)整體，面向的是系統(tǒng)，一般用硬件語(yǔ)言描述即可，且一般不涉及模擬部分。而模數(shù)混合更加偏向底層，需要詳細(xì)做電路的設(shè)計(jì)，而且不僅是用硬件描述語(yǔ)言做描述，仿真方法與soc也不盡相同。

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