浸焊，無鉛浸焊的溫度是多少為什么錫面會(huì)發(fā)黑浸焊出來的焊點(diǎn)上為什么

來源：整理時(shí)間：2023-08-19 05:09:25 編輯：智能門戶手機(jī)版

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1，無鉛浸焊的溫度是多少為什么錫面會(huì)發(fā)黑浸焊出來的焊點(diǎn)上為什么
2，干簧管繼電器浸焊需要注意什么如何改善
3，電路板為什么要浸焊過波峰焊不就可以了嗎
4，發(fā)泡浸焊噴錫各是什么意思
5，怎樣減少浸焊時(shí)連焊現(xiàn)象
6，手工浸焊焊接工藝規(guī)范錫爐是怎樣的

1，無鉛浸焊的溫度是多少為什么錫面會(huì)發(fā)黑浸焊出來的焊點(diǎn)上為什么

260 ~270 左右可能是你的溫度太高了，

是不是你那溫度太低了?高一點(diǎn)試試 .

無鉛浸焊的溫度是多少為什么錫面會(huì)發(fā)黑浸焊出來的焊點(diǎn)上為什么

2，干簧管繼電器浸焊需要注意什么如何改善

溫度不應(yīng)超過280度,如果在這個(gè)范圍內(nèi),繼電器內(nèi)的干簧管就不會(huì)被損壞.如果是繼電器的話就要參考繼電器內(nèi)部材料的溫度限制.滿足這兩個(gè)條件干簧管加工工藝要求在焊接時(shí)持續(xù)焊接的時(shí)間不應(yīng)超過3秒

干簧管繼電器優(yōu)點(diǎn)就是壽命長功耗小。還有一點(diǎn)更重要，就是工作頻率比電磁繼電器高很多。

干簧管繼電器浸焊需要注意什么如何改善

3，電路板為什么要浸焊過波峰焊不就可以了嗎

引用：（浸焊，工藝簡(jiǎn)單……成本便宜，設(shè)備投入成本少，產(chǎn)量低和要求不高時(shí)可選用）做長腳的時(shí)候沒辦法過普通的波峰焊（只有過高波峰后剪腳再過波峰焊，又增加了一臺(tái)設(shè)備的成本），所以做法就是過浸焊》剪腳》波峰焊的順序。但現(xiàn)在一般都是用成型機(jī)，就可以省掉這道工序

浸焊，工藝簡(jiǎn)單……成本便宜！波峰焊，一個(gè)小時(shí)要多少度電？35度？！如果過的板不多，還是用浸焊吧！

電路板為什么要浸焊過波峰焊不就可以了嗎

4，發(fā)泡浸焊噴錫各是什么意思

發(fā)泡? 指在電子插件制程中為了使助焊濟(jì)能均勻且小量鋪上焊接面，使用多孔氣石向助焊濟(jì)吹氣，助焊濟(jì)形成細(xì)密氣泡狀。（象洗頭時(shí)的細(xì)泡）浸焊？就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到。噴錫？SMT所用的大部分PCB（一般是雙面板）在生產(chǎn)時(shí)，為使焊接點(diǎn)不氧化并可焊性強(qiáng)，在高溫高壓下對(duì)PCB噴出錫液，并均勻覆蓋焊接點(diǎn)或裸露點(diǎn)。

廣州藍(lán)瑜化工專業(yè)生產(chǎn)發(fā)泡，浸焊，噴錫助焊劑再看看別人怎么說的。

5，怎樣減少浸焊時(shí)連焊現(xiàn)象

一，很小的線路板浸焊，注意些什么？比如焊錫溫度，浸多長時(shí)間為宜，怎樣避免兩個(gè)腳連焊在一起，還有漏焊 ?一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。一般市場(chǎng)上熔錫爐根據(jù)發(fā)熱方式，可分為內(nèi)熱式熔錫爐和外熱式錫爐。按照錫槽的外形來說，可以分體圓形小錫爐和方形錫爐。圓形錫爐的話，一般直徑在100毫米以下，而這個(gè)尺寸以上的話通常為方型。內(nèi)熱式錫爐 1、如何使用錫爐在首次使用機(jī)器，開啟電源開關(guān)PID表頭亮，應(yīng)先將PID設(shè)定為250℃電熱管開始加熱；同時(shí)將錫條在電熱管上來回均勻移動(dòng)，錫條在加熱管上加熱后，熔化到錫槽內(nèi)，熔錫量高度保持為錫槽深度的80%-90%左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會(huì)導(dǎo)致其燒毀；熔錫量掩蓋過電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動(dòng)化錫（推薦含錫量63%的錫條，溫度設(shè)為220℃-250℃為佳，含錫量60%的錫條，溫度設(shè)為250℃-280℃為佳，僅供參考） !注意：首次熔錫時(shí)切記要把錫條在電熱管上來回均勻移動(dòng)，直至錫熔量掩蓋過電熱管后，方可直接放入錫條化錫，否則，溫度過高會(huì)導(dǎo)致電熱管燒毀。錫溫上升到設(shè)定溫度時(shí)，等溫度稍微回落后，用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物,然后將隨機(jī)攜帶專用基板夾，夾住插好元件的線路板，噴敷上助焊劑，再將線路板以傾斜大約45°傾斜角，緩慢進(jìn)入錫面進(jìn)行焊接，線路板接觸錫面持續(xù)2-8秒（以焊點(diǎn)面積及板材為準(zhǔn),適當(dāng)調(diào)整焊接時(shí)間）再以45°傾斜角緩慢離開錫面，至此一次焊接程序結(jié)束，進(jìn)入下一環(huán)節(jié) 如遇線路板起泡或有焦味，焊接點(diǎn)錫量少、虛焊、漏焊等現(xiàn)象，表明溫度過高，請(qǐng)適當(dāng)調(diào)低溫度，若出現(xiàn)焊錫點(diǎn)光澤度不明亮，焊接點(diǎn)錫量較多或連焊時(shí)則表明溫度過低，請(qǐng)適當(dāng)?shù)奶岣邷囟取?2、在錫爐使用中應(yīng)該注意哪些問題 1、本機(jī)必須在安全良好接地，確認(rèn)供電電壓無誤時(shí)，方可通電； 2、錫槽內(nèi)嚴(yán)禁加入各種液體； 3、機(jī)器工作過程中，機(jī)體外殼溫度較高，切勿觸摸以免燙傷； 4、如遇停電請(qǐng)切斷電源，以免突然高電壓燒壞電熱管； 5、錫爐溫度不宜調(diào)太高，過高的溫度會(huì)導(dǎo)致焊錫老化，也不利錫爐壽命； 6、焊接過程中收集的殘留氧化物，可進(jìn)行二次還原處理； 7、本機(jī)不宜在潮濕，可燃性，腐蝕性，高粉塵等惡劣環(huán)境下使用； 3、通常錫爐使用中所需要的工具 1、收集槽 1個(gè) 2、基板夾 1個(gè) 3、刮板 1個(gè) 外熱式錫爐，就是在首次使用時(shí)，將錫條摩擦發(fā)熱體部位，以防止干燒現(xiàn)象。

6，手工浸焊焊接工藝規(guī)范錫爐是怎樣的

1、焊接工藝規(guī)范的目的：對(duì)焊接過程進(jìn)行有效控制，做到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、安全適用、確保質(zhì)量。2、生產(chǎn)用具、原材料：焊錫爐、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、斜口鉗。 3、準(zhǔn)備工作打開焊錫爐，將溫度設(shè)定為240-265度（冬高夏低），待溫度穩(wěn)定后（需要時(shí)加入適當(dāng)錫條）。 4、操作方法：（1）、用右手用夾子夾起線路板，并目測(cè)每個(gè)元器件是否達(dá)到要求，對(duì)不達(dá)到要求的用左手進(jìn)行矯正。（2）、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀刮去錫爐錫面上的氧化層。（3）、將噴好助焊劑的線路板銅泊面呈15°斜角浸入,當(dāng)線路板與錫液接觸時(shí),慢慢向前推動(dòng)線路板，使線路板與液面呈垂直狀態(tài)，線路板板材約浸入0.5mm，浸錫時(shí)間為2-5秒（視元器件管腳粗細(xì)而定，管腳越粗則時(shí)間越長，反則短）。（4）、浸好錫后，以15°斜角向上慢慢輕提，并保持平穩(wěn)，不得抖動(dòng)，以防虛焊、不飽滿。（5）、待5秒后基本凝固時(shí)，觀察線路板是否有翹起或變形，合格后放置下一道工序。（6）、操作設(shè)備使用完畢，關(guān)閉電源。5、手工錫焊要點(diǎn) 以下幾個(gè)要點(diǎn)是由錫焊機(jī)理引出并被實(shí)際經(jīng)驗(yàn)證明具有普遍適用性。（1）、掌握好加熱時(shí)間錫焊時(shí)可以采用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長時(shí)間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時(shí)間對(duì)電子產(chǎn)品裝配都是有害的，這是因?yàn)?：a、焊點(diǎn)的結(jié)合層由于長時(shí)間加熱而超過合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。 b、印制板，塑料等材料受熱過多會(huì)變形變質(zhì)。 c、元器件受熱后性能變化甚至失效。 d、焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。（2）、保持合適的溫度：如果為了縮短加熱時(shí)間而采用高溫烙鐵焊校焊點(diǎn)，則會(huì)帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時(shí)間。在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過高雖加熱時(shí)間短也造成過熱現(xiàn)象。結(jié)論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍，一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時(shí)間，盡管這是矛盾的，但在實(shí)際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。（3）、用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的。烙鐵頭把熱量傳給焊點(diǎn)主要靠增加接觸面積，用烙鐵對(duì)焊點(diǎn)加力對(duì)加熱是徒勞的。很多情況下會(huì)造成被焊件的損傷，例如電位器，開關(guān)，接插件的焊接點(diǎn)往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成原件失效。 6、錫焊操作要領(lǐng) （1）、焊件表面處理手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導(dǎo)線，除非在規(guī)模生產(chǎn)條件下使用“保險(xiǎn)期”內(nèi)的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。（2）、預(yù)焊預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預(yù)焊是準(zhǔn)確的，因?yàn)槠溥^程合機(jī)理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴(kuò)散形成結(jié)合層后而使焊件表面“鍍”上一層焊錫。預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對(duì)手工烙鐵焊接特別是維修，調(diào)試，研制工作幾乎可以說是必不可少的。（3）、不要用過量的焊劑適量的焊劑是必不可缺的，但不要認(rèn)為越多越好。過量的松香不僅造成焊后焊點(diǎn)周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時(shí)間（松香融化，揮發(fā)需要并帶走熱量），降低工作效率；而當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷；對(duì)開關(guān)元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成接觸不良。合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對(duì)使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再涂焊劑。（4）、保持烙鐵頭的清潔因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時(shí)在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦烙鐵頭，也是常用的方法。（5）、加熱要靠焊錫橋非流水線作業(yè)中，一次焊接的焊點(diǎn)形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。顯然由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度，應(yīng)注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。（6）、焊錫量要合適過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)線時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。（7）、焊件要牢固在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，特別使用鑷子夾住焊件時(shí)一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因?yàn)楹稿a凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力（焊件移動(dòng)）會(huì)改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂隙，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實(shí)際操作時(shí)可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。（8）、烙鐵撤離有講究烙鐵處理要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶希@需要在實(shí)際操作中體會(huì)。擴(kuò)展資料：1、錫焊技術(shù)的要點(diǎn) 作為一種操作技術(shù)，手工錫焊主要是通過實(shí)際訓(xùn)練才能掌握，但是遵循基本的原則，學(xué)習(xí)前人積累的經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術(shù)。2、錫焊的基本條件（1）、焊件可焊性不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴(yán)格的說應(yīng)該是可以錫焊的性質(zhì)），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。（2）、焊料合格鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標(biāo)都會(huì)影響焊錫質(zhì)量，特別是某些雜質(zhì)含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會(huì)明顯影響焊料潤濕性和流動(dòng)性，降低焊接質(zhì)量。再高明的廚師也無法用劣質(zhì)的原料加工出美味佳肴，這個(gè)道理是顯而易見的。（3）、焊劑合適焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當(dāng)采用焊接工藝不同時(shí)也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊后清洗與不清洗就需采用不同的焊劑。對(duì)手工錫焊而言，采用松香和活性松香能滿足大部分電子產(chǎn)品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利于錫焊。（4）、焊點(diǎn)設(shè)計(jì)合理合理的焊點(diǎn)幾何形狀，對(duì)保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要。參考資料百度百科-浸焊

一、人工浸焊工藝規(guī)范：1、制訂本工藝規(guī)范的目的：為了保證產(chǎn)品浸焊質(zhì)量，減少后序的加工難度；2、錫爐內(nèi)焊錫溫度：250~260℃，開始浸焊前、更換產(chǎn)品機(jī)種或間隔4小時(shí)至少檢測(cè)一次，并填寫錫爐溫度點(diǎn)檢表。3、浸焊時(shí)間（線路板在錫爐中與焊錫面接觸的時(shí)間）：2~3秒。二、詳細(xì)講解以及方法：1、傳統(tǒng)手工浸焊,品質(zhì)完全依賴于人工多年浸焊經(jīng)驗(yàn),對(duì)時(shí)間及浸錫速度及脫錫速度的經(jīng)驗(yàn)值憑經(jīng)驗(yàn),無法保證批次產(chǎn)品質(zhì)量一致性,長時(shí)間操作對(duì)人的身體損傷比較大 ,不建議長時(shí)間工種!!助焊劑與稀釋劑的配比為1:1。2、工作前檢查設(shè)備內(nèi)助焊劑和焊錫量的多少，檢查設(shè)備運(yùn)行是否正常。3、工作結(jié)束，錫爐溫度降低后，對(duì)設(shè)備進(jìn)行清理和擦拭，超過24小時(shí)以上不使用浸焊設(shè) 備時(shí)應(yīng)將設(shè)備中的助焊劑排放干凈，防止堵塞噴孔。4、浸焊前，必須檢查待焊接產(chǎn)品上元器件是否有漏插,錯(cuò)插或歪斜現(xiàn)象，并及時(shí)糾正。助焊劑噴涂要均勻，預(yù)熱溫度控制在90~110℃，時(shí)間不可太長，焊劑保持適合的黏度即可。5、焊接時(shí)動(dòng)作要連貫，掌握好焊接角度，盡量減少元件翹起、橋連、虛焊及漏焊現(xiàn)象。根據(jù)插件進(jìn)度安排好浸焊時(shí)間，不允許出現(xiàn)插件線堵塞和插件完工的產(chǎn)品擺放在插件線上超過8小時(shí)未浸焊的現(xiàn)象。6、自動(dòng)浸焊機(jī)作業(yè) * 對(duì)人員操作無技術(shù)要求* 品質(zhì)更好，效率更高，在浸焊前60分鐘開啟浸焊設(shè)備，超過60分鐘不使用時(shí)，需降低錫爐溫度，關(guān)閉設(shè)備部分功能或全部關(guān)閉。7、浸焊完成的產(chǎn)品按順序在周轉(zhuǎn)箱中擺放整齊，避免擠壓和相互擦傷。對(duì)于返修的需要重新浸焊產(chǎn)品，浸焊次數(shù)不能超過兩次。8、全自動(dòng)浸焊工藝* DS300TS 全自動(dòng)浸焊機(jī)，無需要人員值守，焊接可靠性更高，填補(bǔ)波峰焊焊接不足，特別合適電源及控制類產(chǎn)品的焊接作業(yè) ，運(yùn)行成本且為波峰焊的1/20 。擴(kuò)展資料：一、手工浸焊手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；2．在PCB板上涂一層(或浸一層)助焊劑；3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時(shí)間約3～5秒；4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點(diǎn)未焊好，要重復(fù)浸錫一次，對(duì)只有個(gè)別不良焊點(diǎn)的板。5、可用手工補(bǔ)焊。注意經(jīng)常刮去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態(tài)，以免因錫渣的產(chǎn)生而影響PCB的干凈度及清洗問題。6、手工浸焊的特點(diǎn)為：設(shè)備簡(jiǎn)單、投入少，但效率低，焊接質(zhì)量與操作人員熟練程度有關(guān)，易出現(xiàn)漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。參考資料來源：搜狗百科-浸焊

手工浸錫用助焊劑DXT-398A每天上班前查看電源線有無老化，打開錫爐預(yù)熱錫條，如錫爐錫不夠需加一些。每次焊接前需將錫面的氧化層刮去，保證焊點(diǎn)光亮。

人工浸焊工藝規(guī)范： 1、制訂本工藝規(guī)范的目的：為了保證產(chǎn)品浸焊質(zhì)量，減少后序的加工難度； 2、錫爐內(nèi)焊錫溫度：250~260℃，開始浸焊前、更換產(chǎn)品機(jī)種或間隔4小時(shí)至少檢測(cè)一次，并填寫錫爐溫度點(diǎn)檢表。 3、浸焊時(shí)間（線路板在錫爐中與焊錫面接觸的時(shí)間）：2~3秒。傳統(tǒng)手工浸焊,品質(zhì)完全依賴于人工多年浸焊經(jīng)驗(yàn),對(duì)時(shí)間及浸錫速度及脫錫速度的經(jīng)驗(yàn)值憑經(jīng)驗(yàn),無法保證批次產(chǎn)品質(zhì)量一致性,長時(shí)間操作對(duì)人的身體損傷比較大 ,不建議長時(shí)間工種!!4、助焊劑與稀釋劑的配比為1:1。 5、工作前檢查設(shè)備內(nèi)助焊劑和焊錫量的多少，檢查設(shè)備運(yùn)行是否正常。 6、工作結(jié)束，錫爐溫度降低后，對(duì)設(shè)備進(jìn)行清理和擦拭，超過24小時(shí)以上不使用浸焊設(shè) 備時(shí)應(yīng)將設(shè)備中的助焊劑排放干凈，防止堵塞噴孔。 7、浸焊前，必須檢查待焊接產(chǎn)品上元器件是否有漏插,錯(cuò)插或歪斜現(xiàn)象，并及時(shí)糾正。 8、助焊劑噴涂要均勻，預(yù)熱溫度控制在90~110℃，時(shí)間不可太長，焊劑保持適合的黏度即可。9、焊接時(shí)動(dòng)作要連貫，掌握好焊接角度，盡量減少元件翹起、橋連、虛焊及漏焊現(xiàn)象。 10、根據(jù)插件進(jìn)度安排好浸焊時(shí)間，不允許出現(xiàn)插件線堵塞和插件完工的產(chǎn)品擺放在插件線上超過8小時(shí)未浸焊的現(xiàn)象。自動(dòng)浸焊機(jī)作業(yè) * 對(duì)人員操作無技術(shù)要求* 品質(zhì)更好，效率更高?。?1、在浸焊前60分鐘開啟浸焊設(shè)備，超過60分鐘不使用時(shí)，需降低錫爐溫度，關(guān)閉設(shè)備部分功能或全部關(guān)閉。 12、浸焊完成的產(chǎn)品按順序在周轉(zhuǎn)箱中擺放整齊，避免擠壓和相互擦傷。 13、對(duì)于返修的需要重新浸焊產(chǎn)品，浸焊次數(shù)不能超過兩次。全自動(dòng)浸焊工藝* DS300TS 全自動(dòng)浸焊機(jī)，無需要人員值守，焊接可靠性更高，填補(bǔ)波峰焊焊接不足，特別合適電源及控制類產(chǎn)品的焊接作業(yè) ，運(yùn)行成本且為波峰焊的1/20 ??！

用手拿夾子夾住線路板（如圖），腳踩噴霧器的踏板，線路板要離噴霧器的噴嘴正上20cm左右的高度，助焊劑噴出的霧量要與線路板大小差不多，就可以。夾子夾住線路板的中央，先從線路板的前方放圖錫面上，慢慢的放平線路板，。起板的時(shí)候先從線路板的前方慢慢地提起來。

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浸焊，無鉛浸焊的溫度是多少為什么錫面會(huì)發(fā)黑浸焊出來的焊點(diǎn)上為什么

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1，無鉛浸焊的溫度是多少為什么錫面會(huì)發(fā)黑浸焊出來的焊點(diǎn)上為什么

2，干簧管繼電器浸焊需要注意什么如何改善

3，電路板為什么要浸焊過波峰焊不就可以了嗎

4，發(fā)泡浸焊噴錫各是什么意思

5，怎樣減少浸焊時(shí)連焊現(xiàn)象

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浸焊，無鉛浸焊的溫度是多少為什么錫面會(huì)發(fā)黑浸焊出來的焊點(diǎn)上為什么

本文目錄一覽

1，無鉛浸焊的溫度是多少為什么錫面會(huì)發(fā)黑浸焊出來的焊點(diǎn)上為什么

2，干簧管繼電器浸焊需要注意什么如何改善

3，電路板為什么要浸焊過波峰焊不就可以了嗎

4，發(fā)泡浸焊噴錫各是什么意思

5，怎樣減少浸焊時(shí)連焊現(xiàn)象

6，手工浸焊焊接工藝規(guī)范錫爐是怎樣的

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