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引線框架，有誰(shuí)知道什么是IC引線框架

來(lái)源：整理時(shí)間：2025-02-08 21:04:20 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，有誰(shuí)知道什么是IC引線框架
2，引線框架作什么用途時(shí)會(huì)用到銅材請(qǐng)舉例說(shuō)明一下
3，有誰(shuí)知道什么是IC引線框架
4，什么是IC引線框架
5，半導(dǎo)體封裝對(duì)應(yīng)的引線框架是特定的嗎
6，什么是引線框架式LED封裝結(jié)構(gòu)具體有哪些

1，有誰(shuí)知道什么是IC引線框架

就是一般的銅，做成像蜘蛛的腳一樣，芯片需要放在他上面，作為載體，貼放在pcb板上。

這個(gè)ic引線框架主要是配合ic塊的就是說(shuō)ic上不用焊錫，錫直接焊在ic引線上然后把ic直接插到引線框架上這樣一來(lái)的話就算ic是壞的換起來(lái)就很方便！最起碼一點(diǎn)首先你要認(rèn)識(shí)它和了解它一般不光是ic用到它凡是集成塊都要用到它！因?yàn)樗麅r(jià)格比較便宜，而且它如果被檢查出來(lái)是壞的話可以直接找經(jīng)銷商兌換 {因?yàn)樗鼪](méi)有焊錫} 可以從做集成塊的企業(yè)發(fā)展！我知道的只有這么多，希望能幫到你！

有誰(shuí)知道什么是IC引線框架

2，引線框架作什么用途時(shí)會(huì)用到銅材請(qǐng)舉例說(shuō)明一下

半導(dǎo)體問(wèn)到建筑學(xué)里來(lái)了？？？引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能）來(lái)選擇。

銅材是黃銅的（銅鋅合金）

引線框架作什么用途時(shí)會(huì)用到銅材請(qǐng)舉例說(shuō)明一下

3，有誰(shuí)知道什么是IC引線框架

這個(gè)IC引線框架主要是配合IC塊的就是說(shuō)IC上不用焊錫，錫直接焊在IC引線上然后把IC直接插到引線框架上這樣一來(lái)的話就算IC是壞的換起來(lái)就很方便！最起碼一點(diǎn)首先你要認(rèn)識(shí)它和了解它一般不光是IC用到它凡是集成塊都要用到它！因?yàn)樗麅r(jià)格比較便宜，而且它如果被檢查出來(lái)是壞的話可以直接找經(jīng)銷商兌換 {因?yàn)樗鼪](méi)有焊錫} 可以從做集成塊的企業(yè)發(fā)展！我知道的只有這么多，希望能幫到你！

沒(méi)有圖片,以三端穩(wěn)壓7805為例.1腳輸入,2腳地,3腳輸出

IC引線框架就是功能腳位圖表

就是剛好可以插IC腳的一個(gè)空架 IC上就不用上焊錫了

有誰(shuí)知道什么是IC引線框架

4，什么是IC引線框架

IC引線框架材料概述評(píng)述了國(guó)內(nèi)外引線框架材料研究開發(fā)的現(xiàn)狀,指出了國(guó)內(nèi)引線框架用銅帶與國(guó)外產(chǎn)品相比存在的差距,分析了今后引線框架銅帶的需求和發(fā)展方向,并介紹了幾種典型的合金及其特性。http://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTotal-RACL200602001.htm國(guó)內(nèi)外引線框架材料這篇文章很全面

5，半導(dǎo)體封裝對(duì)應(yīng)的引線框架是特定的嗎

半導(dǎo)體封裝的引線架Lead frame 是依芯片設(shè)計(jì)而定，不同級(jí)別有不同的LF規(guī)范，也有通用引線架; 但在高階封測(cè)高端芯片就必需用特定的;

led引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場(chǎng)的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。標(biāo)準(zhǔn)led被大多數(shù)客戶認(rèn)為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟(jì)的解決方案，典型的傳統(tǒng)led安置在能承受0．1w輸入功率的包封內(nèi)，其90％的熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至pcb板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時(shí)pn結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹脂，其光性能優(yōu)良，工藝適應(yīng)性好，產(chǎn)品可*性高，可做成有色透明或無(wú)色透明和有色散射或無(wú)色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構(gòu)成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為φ2mm、φ3mm、φ4．4mm、φ5mm、φ7mm等數(shù)種，環(huán)氧樹脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果。

6，什么是引線框架式LED封裝結(jié)構(gòu)具體有哪些

LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場(chǎng)的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。標(biāo)準(zhǔn)LED被大多數(shù)客戶認(rèn)為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟(jì)的解決方案，典型的傳統(tǒng)LED安置在能承受0．1W輸入功率的包封內(nèi)，其90％的熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時(shí)pn結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹脂，其光性能優(yōu)良，工藝適應(yīng)性好，產(chǎn)品可*性高，可做成有色透明或無(wú)色透明和有色散射或無(wú)色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構(gòu)成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等數(shù)種，環(huán)氧樹脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果。

這個(gè)問(wèn)題，就像你買電腦時(shí)一樣，做cpu的廠家（如intel ，amd)，他們不做電腦，但做電腦的，如聯(lián)想，華碩，他們又不做cpu。具體到這個(gè)問(wèn)題呢，led芯片是指的做led的核心部件，中文叫發(fā)光二極管，由一個(gè)pn結(jié)加上相應(yīng)的電極和結(jié)構(gòu)部分而成。但這個(gè)芯片沒(méi)有辦法直接使用，一方面是因?yàn)樾酒苄。硪环矫媸且驗(yàn)樾酒荒馨l(fā)特幾種顏色的光。因此就需要對(duì)led芯片進(jìn)行進(jìn)一步加工，即led的封裝。封裝就是把led芯片固定在一個(gè)特定的支架上，支架既可以滿足芯片的散熱，也可以對(duì)芯片通電。這樣封裝后的led就可以直接通電使用了。封裝也會(huì)涉及到很多專利問(wèn)題，比如藍(lán)色芯片激發(fā)黃色熒光粉產(chǎn)生白光，就是日亞的一項(xiàng)專利技術(shù)。