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焊盤是什么，0805封裝兩焊盤間的間距是多少

來源：整理時間：2023-08-21 23:37:41 編輯：智能門戶手機版

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1，0805封裝兩焊盤間的間距是多少
2，請問過protel99se中孔焊盤的頂層中層和底層是什么意思
3，自動焊錫的拖焊和點焊烙鐵頭要接觸焊盤嗎還是只靠近焊盤但要接觸
4，什么是胎盤
5，貼片機是什么
6，高手你好我想了解PCB焊盤的焊點強度可靠性的檢測標準和測試方法

1，0805封裝兩焊盤間的間距是多少

兩焊盤中心距離是2mm

額

0805封裝兩焊盤間的間距是多少

2，請問過protel99se中孔焊盤的頂層中層和底層是什么意思

孔分通孔，埋孔。通孔從頂層貫穿到底層和中間層數無關，埋孔是指定從某一層到某一層。焊盤一般為表面層的sloder，比如電阻的焊盤或者說芯片管腳焊盤

請問過protel99se中孔焊盤的頂層中層和底層是什么意思

3，自動焊錫的拖焊和點焊烙鐵頭要接觸焊盤嗎還是只靠近焊盤但要接觸

當然了你烙鐵頭不接觸焊盤的話怎么去焊接？拖焊的要求得看焊點的要求是什么樣？要求的錫量是多少不過一般拖焊的速度都不快還要保證焊接的效果 5-10左右的速度應該是可以的

接觸再看看別人怎么說的。

自動焊錫的拖焊和點焊烙鐵頭要接觸焊盤嗎還是只靠近焊盤但要接觸

4，什么是胎盤

所謂羊水，是指懷孕時子宮羊膜腔內的液體。在整個懷孕過程中，它是維持胎兒生命所不可缺少的重要成分。羊水的形成：在胎兒的不同發(fā)育階段，羊水的來源也各不相同。在妊娠第一個三月期，羊水主要來自胚胎的血漿成分；之后，隨著胚胎的器官開始成熟發(fā)育，其他諸如胎兒的尿液、呼吸系統(tǒng)、胃腸道、臍帶、胎盤表面等等，也都成為了羊水的來源。羊水的成分：羊水的成分98%是水，另有少量無機鹽類、有機物荷爾蒙和脫落的胎兒細胞。羊水的數量，一般來說會隨著懷孕周數的增加而增多，在20周時，平均是500毫升；到了28周左右，會增加到700毫升；在32～36周時最多，約1 000～1 500毫升；其后又逐漸減少。因此，臨床上是以300～2 000毫升為正常范圍，超過了這個范圍稱為"羊水過多癥"，達不到這個標準則稱為"羊水過少癥"，這兩種狀況都是需要特別注意的。羊水的重要性：羊水是孕育胎兒的神奇之水，其重要性如下： 1．可以作為評估胎兒健康和性別的指標。 2．有潤滑作用，使產道分娩不會過于干澀。 3．形成水囊，在生產時對子宮頸和產道有軟化擴張的功能，減少對母體的傷害。 4．預防外界細菌感染，即使已經感染，也可使其降低到最小限度。 5．減少子宮收縮時對胎兒的壓迫，使子宮收縮壓力較平均。 6．保護胎兒，使胎兒能在穩(wěn)定的壓力和溫度中成長。

5，貼片機是什么

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。概念：全自動貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。貼片機的生產廠家很多，則種類也較多。貼片機的分類如下：按速度分：中速貼片機高速貼片機超高速貼片機特點：4萬片/h以上，采用旋轉式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機均裝有16個貼片頭，其貼片速度分別達9.6萬片/h和12.7萬片/h。按功能分：高速/超高速貼片機特點：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。多功能貼片機特點：能貼裝大型器件和異型器件。按方式分：順序式貼片機特點：它是按照順序將元器件一個一個貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機。同時式貼片機特點：使用放置圓柱式元件的專用料斗，一個動作就能將元件全部貼裝到PCB相應的焊盤上。產品更換時，所有料斗全部更換，已很少使用。同時在線式貼片機特點：由多個貼片頭組合而成，依次同時對一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。自動化分：全自動機電一體化貼片機特點：大部分貼片機就是該類。手動式貼片機特點：手動貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動和旋轉來校正位置。主要用于新產品開發(fā)，具有價廉的優(yōu)點。

貼片機的別稱又為貼裝機、表面貼裝系統(tǒng)，在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。

6，高手你好我想了解PCB焊盤的焊點強度可靠性的檢測標準和測試方法

2.5 檢查檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。 2.6 復查復查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。 2.7 設計輸出 PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。 a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill） b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias c. 在設備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199 d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上 e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line f. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定 g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動 h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設計者和復查者根據“PCB檢查表”檢查

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