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焊盤是什么，0805封裝兩焊盤間的間距是多少

來源：整理 時(shí)間：2023-08-21 23:37:41 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，0805封裝兩焊盤間的間距是多少

兩焊盤中心距離是2mm
額

0805封裝兩焊盤間的間距是多少

2，請(qǐng)問過protel99se中孔焊盤的頂層中層和底層是什么意思

孔分通孔，埋孔。通孔從頂層貫穿到底層和中間層數(shù)無關(guān)，埋孔是指定從某一層到某一層。焊盤一般為表面層的sloder，比如電阻的焊盤或者說芯片管腳焊盤

請(qǐng)問過protel99se中孔焊盤的頂層中層和底層是什么意思

3，自動(dòng)焊錫的拖焊和點(diǎn)焊烙鐵頭要接觸焊盤嗎還是只靠近焊盤但要接觸

當(dāng)然了 你烙鐵頭不接觸焊盤的話怎么去焊接？拖焊的要求得看焊點(diǎn)的要求是什么樣？要求的錫量是多少 不過一般拖焊的速度都不快 還要保證焊接的效果 5-10左右的速度應(yīng)該是可以的
接觸再看看別人怎么說的。

自動(dòng)焊錫的拖焊和點(diǎn)焊烙鐵頭要接觸焊盤嗎還是只靠近焊盤但要接觸

4，什么是胎盤

所謂羊水，是指懷孕時(shí)子宮羊膜腔內(nèi)的液體。在整個(gè)懷孕過程中，它是維持胎兒生命所不可缺少的重要成分。 羊水的形成：在胎兒的不同發(fā)育階段，羊水的來源也各不相同。在妊娠第一個(gè)三月期，羊水主要來自胚胎的血漿成分；之后，隨著胚胎的器官開始成熟發(fā)育，其他諸如胎兒的尿液、呼吸系統(tǒng)、胃腸道、臍帶、胎盤表面等等，也都成為了羊水的來源。 羊水的成分：羊水的成分98%是水，另有少量無機(jī)鹽類、有機(jī)物荷爾蒙和脫落的胎兒細(xì)胞。羊水的數(shù)量，一般來說會(huì)隨著懷孕周數(shù)的增加而增多，在20周時(shí)，平均是500毫升；到了28周左右，會(huì)增加到700毫升；在32～36周時(shí)最多，約1 000～1 500毫升；其后又逐漸減少。因此，臨床上是以300～2 000毫升為正常范圍，超過了這個(gè)范圍稱為"羊水過多癥"，達(dá)不到這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)則稱為"羊水過少癥"，這兩種狀況都是需要特別注意的。 羊水的重要性：羊水是孕育胎兒的神奇之水，其重要性如下： 1．可以作為評(píng)估胎兒健康和性別的指標(biāo)。 2．有潤(rùn)滑作用，使產(chǎn)道分娩不會(huì)過于干澀。 3．形成水囊，在生產(chǎn)時(shí)對(duì)子宮頸和產(chǎn)道有軟化擴(kuò)張的功能，減少對(duì)母體的傷害。 4．預(yù)防外界細(xì)菌感染，即使已經(jīng)感染，也可使其降低到最小限度。 5．減少子宮收縮時(shí)對(duì)胎兒的壓迫，使子宮收縮壓力較平均。 6．保護(hù)胎兒，使胎兒能在穩(wěn)定的壓力和溫度中成長(zhǎng)。

5，貼片機(jī)是什么

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。概念：全自動(dòng)貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。貼片機(jī)的生產(chǎn)廠家很多，則種類也較多。貼片機(jī)的分類如下：按速度分：中速貼片機(jī)高速貼片機(jī)超高速貼片機(jī)特點(diǎn)：4萬片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭，其貼片速度分別達(dá)9.6萬片/h和12.7萬片/h。按功能分：高速/超高速貼片機(jī)特點(diǎn)：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。多功能貼片機(jī)特點(diǎn)：能貼裝大型器件和異型器件。按方式分：順序式貼片機(jī)特點(diǎn)：它是按照順序?qū)⒃骷粋€(gè)一個(gè)貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機(jī)。同時(shí)式貼片機(jī)特點(diǎn)：使用放置圓柱式元件的專用料斗，一個(gè)動(dòng)作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤上。產(chǎn)品更換時(shí)，所有料斗全部更換，已很少使用。同時(shí)在線式貼片機(jī)特點(diǎn)：由多個(gè)貼片頭組合而成，依次同時(shí)對(duì)一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。自動(dòng)化分：全自動(dòng)機(jī)電一體化貼片機(jī)特點(diǎn)：大部分貼片機(jī)就是該類。手動(dòng)式貼片機(jī)特點(diǎn)：手動(dòng)貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)來校正位置。主要用于新產(chǎn)品開發(fā)，具有價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)。
貼片機(jī)的別稱又為貼裝機(jī)、表面貼裝系統(tǒng)，在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。

6，高手 你好 我想了解PCB焊盤的焊點(diǎn)強(qiáng)度可靠性的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法

2.5 檢查 檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。 注意： 有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。 2.6 復(fù)查 復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。 2.7 設(shè)計(jì)輸出 PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。 a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill） b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias c. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199 d. 在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上 e. 設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line f. 設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定 g. 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng) h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查
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