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本文目錄一覽

1，請教GPP芯片制作工藝流程
2，求救芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)有哪些步驟
3，集成電路生產(chǎn)流程是怎末樣的
4，芯片是怎樣制造的
5，芯片是怎么做的啊
6，從沙子到芯片cpu是怎么制造的

1，請教GPP芯片制作工藝流程

我們做SGPP，recover GPP, ultral fast recover GPP.大概有以下主要工藝：參考高溫?cái)U(kuò)散MESASIPOS Passivation玻璃 PassivationSiO2 Metallization

專業(yè)生產(chǎn)硅片涂膠機(jī)

表面清洗，排片，擴(kuò)磷硼紙，HF分片，PN面吹沙，清洗，DICE表面氧化，N面上膠，P面上膠，軟烤，曝光，P面顯影等等等等。。

請教GPP芯片制作工藝流程

2，求救芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)有哪些步驟

從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)主要步驟:1)確定用戶的所有要求并行成簽字文件開始做小樣的工作,如版圖設(shè)計(jì),驗(yàn)證,投片...芯片測試....樣品封裝....送用戶試用并提供試用報告,之后做綜合分析確定改進(jìn)方案直到全部符合用戶要求.2)小批量試投產(chǎn)完善生產(chǎn)各環(huán)節(jié)并固化工藝,人.機(jī).料,法.環(huán).及所有文件和器件可靠性考核都要完成.必要時第三方確認(rèn).送用戶小批量使用.并提供合格報告.3)做周期加工計(jì)劃和降低成本分析.批量生產(chǎn)并供貨...

樓上已經(jīng)說的很明白了幾個大的階段，我們是做OEM的，基本沒有設(shè)計(jì)

求救芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)有哪些步驟

3，集成電路生產(chǎn)流程是怎末樣的

集成電路基本生產(chǎn)流程：IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)----生產(chǎn)光罩-----晶圓廠產(chǎn)出WAFER----WAFER CP測試----IC封裝-----IC FT測試這樣就差不多OK了。

首先是使用hdl語言進(jìn)行電路描述，寫出可綜合的代碼。然后用仿真工具作前仿真，對理想狀況下的功能進(jìn)行驗(yàn)證。這一步可以使用vhdl或verilog作為工作語言，eda工具方面就我所知可以用synopsys的vss（for vhdl）、vcs（for verilog）cadence的工具也就是著名的verilog-xl和nc verilog2.前仿真通過以后，可以把代碼拿去綜合，把語言描述轉(zhuǎn)化成電路網(wǎng)表，并進(jìn)行邏輯和時序電路的優(yōu)化。在這一步通過綜合器可以引入門延時，關(guān)鍵要看使用什么工藝的庫這一步的輸出文件可以有多種格式，常用的有edif格式。

集成電路生產(chǎn)流程是怎末樣的

4，芯片是怎樣制造的

在美國俄勒岡州HILLSBORO市，芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員正致力于最新芯片上集成更多的晶體管，以提高芯片的性能。INTEL公司生產(chǎn)的第一個微處理器芯片是1971年交付給日本生產(chǎn)計(jì)算器的廠商，該芯片上集成了2300個晶體管；而1997年5月問世的300HZ時鐘頻率的奔騰Ⅱ處理器芯片2千多萬個晶體管。為核對多層微處理器上晶體管的位置，INTEL公司的電路布線專家在計(jì)算機(jī)顯示屏上檢查芯片的電路版圖。完整的設(shè)計(jì)圖隨后傳送給主計(jì)算機(jī)并經(jīng)電子束曝光機(jī)進(jìn)行處理，完成將這些設(shè)計(jì)圖“刻寫”在置于一塊石英玻璃上的金屬薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是對薄膜進(jìn)行重復(fù)進(jìn)行涂光敏膠、光刻和腐蝕的組合處理，掩膜起著一個很像照相制版的負(fù)片作用。精確調(diào)準(zhǔn)每個掩膜最為重要：如果一個掩膜偏離幾分之一微米（百萬分之一），則整個硅圓片就報廢不能用。當(dāng)光通過掩膜照射，電路圖就“印制”在硅晶片上。每一個芯片大約需用20個掩膜，這些掩膜要在整個工藝過程棗從硅圓片到制造最終的芯片包括幾百個工藝的流程的不同的位置點(diǎn)上定位。最終一塊八英寸的硅圓片能夠做出200多個奔騰Ⅱ微處理器芯片。一旦完成芯片制作過程，硅圓片在金剛石切割機(jī)床上被分切成單個的芯片棗到此的單個芯片被稱為“管芯”（DIE）。將每個管芯分隔放置在一個無靜電的平板框中，并傳送至下一步）棗管芯配聯(lián)棗芯片被插裝進(jìn)它的封裝中。芯片封裝保護(hù)管芯避免受環(huán)境因素影響，同時提供管芯和電路板通訊所必需的電連接，封裝好的芯片在隨后的使用中將要安裝固定在電路板上。在芯片制造背后潛藏的文化也許才是生產(chǎn)過程最具魅力的因素。在美國新墨西哥州RIO RANCHO市，有一個世界上最大制造工廠即為芯片制造工廠，永不停歇的生產(chǎn)，僅潔凈廠房就有三個足球場那樣大。在冥冥世界的大氣氛圍中，穿戴著GORE棗TEX?品牌肥大的服裝的技術(shù)員們12小時輪班工作。要求工作人員在他們的衣服上套穿這種潔凈服裝目的在避免諸如脫落的皮膚細(xì)胞的微小塵埃殘留在微電路上。為進(jìn)一步減少空中塵埃顆粒，技術(shù)員們戴上頭罩，泵出他們呼吸產(chǎn)生的空氣要通過一個專門的過濾器。另外，安裝在吊棚內(nèi)的數(shù)個大功率泵，頻繁地將已經(jīng)過濾的空氣源源吹送進(jìn)廠房，一分鐘要傾瀉吹送8次。從硅圓片到芯片到上市，全過程要花費(fèi)45天

5，芯片是怎么做的啊

激光技術(shù)吧，，，這可是機(jī)密。。不要告訴別人，，- -#

主要是單晶硅，也就是硅園。是石英砂做的，剛生產(chǎn)出來是硅棒，切割后用作集成電路芯片

我知道啊，這比較復(fù)雜，一兩句很難說清的

取出一張利用激光器剛剛從類似干香腸一樣的硅柱上切割下來的硅片，它的直徑約為20cm。除了CPU之外，英特爾還可以在每一硅片上制作數(shù)百個微處理器。每一個微處理器都不足一平方厘米。接著就是硅片鍍膜了。相信學(xué)過化學(xué)的朋友都知道硅（Si）這個絕佳的半導(dǎo)體材料，它可以電腦里面最最重要的元素?。≡诠杵砻嬖黾右粚? 由我們的老朋友二氧化硅(SiO2)構(gòu)成的絕緣層。這是通過CPU能夠?qū)щ姷幕A(chǔ)。其次就輪到光刻膠了，在硅片上面增加了二氧化硅之后，隨后在其上鍍上一種稱為“光刻膠”的材料。這種材料在經(jīng)過紫外線照射后會變軟、變粘。然后就是光刻掩膜，在我們考慮制造工藝前很久，就早有一非常聰明的美國人在腦子里面設(shè)計(jì)出了CPU，并且想盡方法使其按他們的設(shè)計(jì)意圖工作。CPU電路設(shè)計(jì)的照相掩模貼放在光刻膠的上方。照相字后自然要曝光“沖曬”了，我們將于是將掩模和硅片曝光于紫外線。這就象是放大機(jī)中的一張底片。該掩模允許光線照射到硅片上的某區(qū)域而不能照射到另一區(qū)域，這就形成了該設(shè)計(jì)的潛在映像。一切都辦妥了之后，就要到相當(dāng)重要的刻蝕工藝出場了。我們采用一種溶液將光線照射后完全變軟變粘的光刻膠“塊”除去，這就露出了其下的二氧化硅。本工藝的最后部分是除去曝露的二氧化硅以及殘余的光刻膠。對每層電路都要重復(fù)該光刻掩模和刻蝕工藝，這得由所生產(chǎn)的CPU的復(fù)雜程度來確定。盡管所有這些聽起來象來自“星球大戰(zhàn)”的高科技，但刻蝕實(shí)際上是一種非常古老的工藝。幾個世紀(jì)以前，該工藝最初是被藝術(shù)家們用來在紙上、紡織品上甚至在樹木上創(chuàng)作精彩繪畫的。在微處理器的生產(chǎn)過程中，該照相刻蝕工藝可以依照電路圖形刻蝕成導(dǎo)電細(xì)條，其厚度比人的一根頭發(fā)絲還細(xì)許多倍。接下來就是摻雜工藝?，F(xiàn)在我們從硅片上已曝露的區(qū)域開始，首先倒入一化學(xué)離子混合液中。這一工藝改變摻雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使得每個晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。將此工藝一次又一次地重復(fù)，以制成該CPU的許多層。不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來。電子以高達(dá)400MHz或更高的速度在不同的層面間流上流下，窗口是通過使用掩膜重復(fù)掩膜、刻蝕步驟開啟的。窗口開啟后就可以填充他們了。窗口中填充的是種最普通的金屬－鋁。終于接近尾聲了，我們把完工的晶體管接入自動測試設(shè)備中，這個設(shè)備每秒可作一萬次檢測，以確保它能正常工作。在通過所有的測試后必須將其封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。目前，單單Intel具有14家芯片制造廠。盡管微處理器的基本原料是沙子（提煉硅），但工廠內(nèi)空氣中的一?；覊m就可能毀掉成千上萬的芯片。因此生產(chǎn)CPU的環(huán)境需非常干凈。事實(shí)上，工廠中生產(chǎn)芯片的超凈化室比醫(yī)院內(nèi)的手術(shù)室還要潔凈1萬倍。“一級”的超凈化室最為潔凈，每平方英尺只有一粒灰塵。為達(dá)到如此一個無菌的環(huán)境而采用的技術(shù)多令人難以置信。在每一個超凈化室里，空氣每分鐘要徹底更換一次。空氣從天花板壓入，從地板吸出。凈化室內(nèi)部的氣壓稍高于外部氣壓。這樣，如果凈化室中出現(xiàn)裂縫，那么內(nèi)部的潔凈空氣也會通過裂縫溜走－防止受污染的空氣流入。但這只是事情一半。在芯片制造廠里，Intel有上千名員工。他們都穿著特殊的稱為“兔裝”的工作服。兔裝是由一種特殊的非棉絨、抗靜電纖維制成的，它可以防止灰塵、臟物和其它污染損壞生產(chǎn)中的計(jì)算機(jī)芯片。這兔裝有適合每一個人的各種尺寸以及一系列顏色，甚至于白色。員工可以將兔裝穿在在普通衣服的外面，但必須經(jīng)過含有54個單獨(dú)步驟的嚴(yán)格著裝程序。而且每一次進(jìn)入和離開超凈化室都必須重復(fù)這個程序。因此，進(jìn)入凈化室之后就會停留一陣。在制造車間里，英特爾的技術(shù)專家們切割硅片，并準(zhǔn)備印刻電路模板等一系列復(fù) 雜程序。這個步驟將硅片變成了一個半導(dǎo)體，它可以象晶體管一樣有打開和關(guān)閉兩種狀態(tài)。這些打開和關(guān)閉的狀態(tài)對應(yīng)于數(shù)字電碼。把成千上萬個晶體管集成在英特爾的微處理器上，能表示成千上萬個電碼，這樣您的電腦就能處理一些非常復(fù)雜的軟件公式了。

6，從沙子到芯片cpu是怎么制造的

1 硅提純2 切割晶圓3 影?。≒hotolithography）4 蝕刻(Etching)5 重復(fù)、分層 6 封裝7 多次測試1 硅提純在硅提純的過程中，原材料硅將被熔化，并放進(jìn)一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。以往的硅錠的直徑大都是200毫米，而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產(chǎn)。2 切割晶圓硅錠造出來了，并被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用于CPU的制造。所謂的“切割晶圓”也就是用機(jī)器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片，并將其劃分成多個細(xì)小的區(qū)域，每個區(qū)域都將成為一個CPU的內(nèi)核(Die)。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的硅材料能夠制造的CPU成品就越多。3 影?。≒hotolithography）在經(jīng)過熱處理得到的硅氧化物層上面涂敷一種光阻(Photoresist)物質(zhì)，紫外線通過印制著CPU復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)圖樣的模板照射硅基片，被紫外線照射的地方光阻物質(zhì)溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區(qū)域也受到光的干擾，必須制作遮罩來遮蔽這些區(qū)域。這是個相當(dāng)復(fù)雜的過程，每一個遮罩的復(fù)雜程度得用10GB數(shù)據(jù)來描述。4 蝕刻(Etching)這是CPU生產(chǎn)過程中重要操作，也是CPU工業(yè)中的重頭技術(shù)。蝕刻技術(shù)把對光的應(yīng)用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光并配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照并移除遮罩，使用特定的化學(xué)溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。然后，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區(qū)域的導(dǎo)電狀態(tài)，以制造出N井或P井，結(jié)合上面制造的基片，CPU的門電路就完成了。5 重復(fù)、分層為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質(zhì)，重復(fù)影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)。重復(fù)多遍，形成一個3D的結(jié)構(gòu)，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導(dǎo)體,以保持各層電路的連通。層數(shù)決定于設(shè)計(jì)時CPU的布局，以及通過的電流大小。一個完整的CPU內(nèi)核包含大約20層.6 封裝經(jīng)過上一步操作的CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結(jié)構(gòu)各有不同，但越高級的CPU封裝也越復(fù)雜，新的封裝往往能帶來芯片電氣性能和穩(wěn)定性的提升，并能間接地為主頻的提升提供堅(jiān)實(shí)可靠的基礎(chǔ)。7 多次測試測試是一個CPU制造的重要環(huán)節(jié)，也是一塊CPU出廠前必要的考驗(yàn)。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什么差錯，以及這些差錯出現(xiàn)在哪個步驟（如果可能的話）。接下來，晶圓上的每個CPU核心都將被分開測試。每塊CPU將被進(jìn)行完全測試，以檢驗(yàn)其全部功能。某些CPU能夠在較高的頻率下運(yùn)行，所以被標(biāo)上了較高的頻率；而有些CPU因?yàn)榉N種原因運(yùn)行頻率較低，所以被標(biāo)上了較低的頻率。最后，個別CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存，這意味著這塊CPU依然能夠出售，只是它可能是Celeron等低端產(chǎn)品。當(dāng)CPU被放進(jìn)包裝盒之前，一般還要進(jìn)行最后一次測試，以確保之前的工作準(zhǔn)確無誤。根據(jù)前面確定的最高運(yùn)行頻率和緩存的不同，它們被放進(jìn)不同的包裝，銷往世界各地。

1 硅提純2 切割晶圓3 影印（Photolithography）4 蝕刻(Etching)5 重復(fù)、分層 6 封裝7 多次測試1 硅提純在硅提純的過程中，原材料硅將被熔化，并放進(jìn)一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。以往的硅錠的直徑大都是200毫米，而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產(chǎn)。2 切割晶圓硅錠造出來了，并被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用于CPU的制造。所謂的“切割晶圓”也就是用機(jī)器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片，并將其劃分成多個細(xì)小的區(qū)域，每個區(qū)域都將成為一個CPU的內(nèi)核(Die)。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的硅材料能夠制造的CPU成品就越多。3 影印（Photolithography）在經(jīng)過熱處理得到的硅氧化物層上面涂敷一種光阻(Photoresist)物質(zhì)，紫外線通過印制著CPU復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)圖樣的模板照射硅基片，被紫外線照射的地方光阻物質(zhì)溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區(qū)域也受到光的干擾，必須制作遮罩來遮蔽這些區(qū)域。這是個相當(dāng)復(fù)雜的過程，每一個遮罩的復(fù)雜程度得用10GB數(shù)據(jù)來描述。4 蝕刻(Etching)這是CPU生產(chǎn)過程中重要操作，也是CPU工業(yè)中的重頭技術(shù)。蝕刻技術(shù)把對光的應(yīng)用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光并配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照并移除遮罩，使用特定的化學(xué)溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。然后，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區(qū)域的導(dǎo)電狀態(tài)，以制造出N井或P井，結(jié)合上面制造的基片，CPU的門電路就完成了。5 重復(fù)、分層為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質(zhì)，重復(fù)影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)。重復(fù)多遍，形成一個3D的結(jié)構(gòu)，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導(dǎo)體,以保持各層電路的連通。層數(shù)決定于設(shè)計(jì)時CPU的布局，以及通過的電流大小。一個完整的CPU內(nèi)核包含大約20層.6 封裝經(jīng)過上一步操作的CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結(jié)構(gòu)各有不同，但越高級的CPU封裝也越復(fù)雜，新的封裝往往能帶來芯片電氣性能和穩(wěn)定性的提升，并能間接地為主頻的提升提供堅(jiān)實(shí)可靠的基礎(chǔ)。7 多次測試測試是一個CPU制造的重要環(huán)節(jié)，也是一塊CPU出廠前必要的考驗(yàn)。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什么差錯，以及這些差錯出現(xiàn)在哪個步驟（如果可能的話）。接下來，晶圓上的每個CPU核心都將被分開測試。每塊CPU將被進(jìn)行完全測試，以檢驗(yàn)其全部功能。某些CPU能夠在較高的頻率下運(yùn)行，所以被標(biāo)上了較高的頻率；而有些CPU因?yàn)榉N種原因運(yùn)行頻率較低，所以被標(biāo)上了較低的頻率。最后，個別CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存，這意味著這塊CPU依然能夠出售，只是它可能是Celeron等低端產(chǎn)品。當(dāng)CPU被放進(jìn)包裝盒之前，一般還要進(jìn)行最后一次測試，以確保之前的工作準(zhǔn)確無誤。根據(jù)前面確定的最高運(yùn)行頻率和緩存的不同，它們被放進(jìn)不同的包裝，銷往世界各地。

你這個說法有點(diǎn)夸張當(dāng)然你用普通的沙子提純單質(zhì)硅不是不可以二氧化硅還原成單質(zhì)硅然后生長制取單晶硅單晶硅切片打磨然后用光刻機(jī)刻蝕刻蝕完了進(jìn)行各種深入其他微量元素的處理搞完之后就是切割封裝大概如此