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錫珠，手工焊接發(fā)生錫珠的原因有哪些啊謝謝我們公司暫時沒有使用

來源：整理時間：2023-08-29 00:17:36 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，手工焊接發(fā)生錫珠的原因有哪些啊謝謝我們公司暫時沒有使用
2，手工焊接時出現(xiàn)錫珠的原因有哪些并非SMT我們不適用錫膏
3，請教PCB板上錫珠產(chǎn)生原理及去除方法
4，全自動焊錫機(jī)中錫珠是如何構(gòu)成的呢
5，貼片器件錫珠是如何產(chǎn)生的
6，如何防止錫珠的產(chǎn)生

1，手工焊接發(fā)生錫珠的原因有哪些啊謝謝我們公司暫時沒有使用

焊接結(jié)合部位清潔程度不足或者助焊劑供給不足，都是容易形成焊錫珠的原因。

手工焊接發(fā)生錫珠的原因有哪些啊謝謝我們公司暫時沒有使用

2，手工焊接時出現(xiàn)錫珠的原因有哪些并非SMT我們不適用錫膏

松香含量過高是主要原因，你的松香含量是多少，一般的是2.5左右的松香含量也有3.0以上的，還有就是改善的方法可以加上破錫的功能

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3，請教PCB板上錫珠產(chǎn)生原理及去除方法

一般來說，如果加熱后(IR reflow)錫珠不掉出來，就不建議修理。因為修理會有點(diǎn)破壞性。一般都不修理，如果一定要修，可以用0.25mm/0.2嘩鼎糕刮蕹鈣革水宮驚0mm鉆咀去挑。如果已經(jīng)上件，那一點(diǎn)SHORT就修那一點(diǎn)。

廢品回收。各地都有金屬回收公司，如：清遠(yuǎn)市協(xié)成金屬回收公司我公司長期向各pcb廠商,個人收購各種廢料廢品：主要回收產(chǎn)品： 1.廢蝕刻液銅板/拖缸板/廢銅箔 2.廢錫條/廢錫渣/廢錫灰/廢錫線/錫珠/錫塊/流酸錫渣/錫錠 3.廢鎳塊/鎳冠/鎳角 4.廢鑼刀/廢鉆咀 5.廢鐵/廢鋁/廢塑膠/廢電子/廢機(jī)械等等

請教PCB板上錫珠產(chǎn)生原理及去除方法

4，全自動焊錫機(jī)中錫珠是如何構(gòu)成的呢

“錫珠”在經(jīng)過回流焊爐時發(fā)生的。我們大工業(yè)致可以將回流焊進(jìn)程分為“預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻”四個階段?！邦A(yù)熱段”的目標(biāo)是為了使印制板和表貼元件遲緩升溫到120-150度之間，如許可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，削減對元件的熱沖擊。因而，在這一進(jìn)程中焊膏內(nèi)部會發(fā)作氣化景象，這時假如焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化發(fā)生的力，就會有少數(shù)“焊粉”從焊盤上流下面，有時會有錫粉飛出來，在“焊接”階段，這局部“焊粉”也會熔化，構(gòu)成焊錫珠。由此可以得出如許的結(jié)論“預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會加大焊劑的氣化景象然后惹起坍塌或飛濺，構(gòu)成錫珠”。因而，全自動焊錫機(jī)可以接納較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來節(jié)制焊錫珠的構(gòu)成。

你說的全自動焊錫機(jī)是那一種？焊錫機(jī)的范圍太廣了

5，貼片器件錫珠是如何產(chǎn)生的

錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進(jìn)行焊接前，焊膏有可能因為坍塌、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤之外，在進(jìn)行焊接時，這些超出焊盤的錫膏在焊接過程中未能與焊盤上的錫膏熔融在一起而獨(dú)立出來，成型于元件本體或者焊盤附近，但是多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)。影響錫珠產(chǎn)生的因素根據(jù)錫珠的形成原因，影響錫珠產(chǎn)生的主要因素有： ⑴模板開口和焊盤圖形設(shè)計。⑵模板清洗。 ⑶機(jī)器的重復(fù)精度。 ⑷回流焊爐溫度曲線。 ⑸貼片壓力。 ⑹焊盤外錫膏量。

我司生產(chǎn)工藝如下：smt貼片器件雙面回流焊-------通孔插件器件波峰焊，在波峰過程中使用泳焊治具保護(hù)貼片，目前無法判定錫珠在何處產(chǎn)生，因除了這顆器件錫珠造成短路外，還發(fā)現(xiàn)了其他幾顆器件有錫珠，包括0805和0402器件在焊端產(chǎn)生錫珠，smt工藝人員說smt網(wǎng)板已作防錫珠處理，不可能產(chǎn)生那么大的錫珠，及時有錫珠也不會在焊端產(chǎn)生，只能在本體中間位置；波峰焊工藝人員同樣也認(rèn)為，過波峰焊時有泳焊治具將所有貼片器件遮擋，波峰焊不會在貼片器件上產(chǎn)生這樣錫珠?，F(xiàn)在雙方各執(zhí)一詞、都無法說服對方。請各位幫忙看看這錫珠到底是怎么產(chǎn)生的、在哪兒產(chǎn)生的。謝謝啦！

6，如何防止錫珠的產(chǎn)生

錫珠的形成原因錫珠是在線路板離開液態(tài)焊錫的時候形成的。當(dāng)線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會落在線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計錫波發(fā)生器和錫缸時，應(yīng)注意減少錫的降落高度,小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。氮?dú)獾氖褂脮觿″a珠的形成。氮?dú)夥漳芊乐购稿a表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮?dú)庖矔?影響焊錫的表面張力。錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。第四個原因是錫珠會否粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從線路板上彈開落回錫缸中。這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。防止錫珠的產(chǎn)生歐洲一個研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑，這樣在線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。以下建議可以幫助您減少錫珠現(xiàn)象：盡可能地降低焊錫溫度；使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠；

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