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錫珠，手工焊接發(fā)生錫珠的原因有哪些啊謝謝我們公司暫時(shí)沒(méi)有使用

來(lái)源：整理時(shí)間：2023-08-29 00:17:36 編輯：智能門(mén)戶(hù) 手機(jī)版

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1，手工焊接發(fā)生錫珠的原因有哪些啊謝謝我們公司暫時(shí)沒(méi)有使用
2，手工焊接時(shí)出現(xiàn)錫珠的原因有哪些并非SMT我們不適用錫膏
3，請(qǐng)教PCB板上錫珠產(chǎn)生原理及去除方法
4，全自動(dòng)焊錫機(jī)中錫珠是如何構(gòu)成的呢
5，貼片器件錫珠是如何產(chǎn)生的
6，如何防止錫珠的產(chǎn)生

1，手工焊接發(fā)生錫珠的原因有哪些啊謝謝我們公司暫時(shí)沒(méi)有使用

焊接結(jié)合部位清潔程度不足或者助焊劑供給不足，都是容易形成焊錫珠的原因。

手工焊接發(fā)生錫珠的原因有哪些啊謝謝我們公司暫時(shí)沒(méi)有使用

2，手工焊接時(shí)出現(xiàn)錫珠的原因有哪些并非SMT我們不適用錫膏

松香含量過(guò)高是主要原因，你的松香含量是多少，一般的是2.5左右的松香含量也有3.0以上的，還有就是改善的方法可以加上破錫的功能

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3，請(qǐng)教PCB板上錫珠產(chǎn)生原理及去除方法

一般來(lái)說(shuō)，如果加熱后(IR reflow)錫珠不掉出來(lái)，就不建議修理。因?yàn)樾蘩頃?huì)有點(diǎn)破壞性。一般都不修理，如果一定要修，可以用0.25mm/0.2嘩鼎糕刮蕹鈣革水宮驚0mm鉆咀去挑。如果已經(jīng)上件，那一點(diǎn)SHORT就修那一點(diǎn)。

廢品回收。各地都有金屬回收公司，如：清遠(yuǎn)市協(xié)成金屬回收公司我公司長(zhǎng)期向各pcb廠商,個(gè)人收購(gòu)各種廢料廢品：主要回收產(chǎn)品： 1.廢蝕刻液銅板/拖缸板/廢銅箔 2.廢錫條/廢錫渣/廢錫灰/廢錫線/錫珠/錫塊/流酸錫渣/錫錠 3.廢鎳塊/鎳冠/鎳角 4.廢鑼刀/廢鉆咀 5.廢鐵/廢鋁/廢塑膠/廢電子/廢機(jī)械等等

請(qǐng)教PCB板上錫珠產(chǎn)生原理及去除方法

4，全自動(dòng)焊錫機(jī)中錫珠是如何構(gòu)成的呢

“錫珠”在經(jīng)過(guò)回流焊爐時(shí)發(fā)生的。我們大工業(yè)致可以將回流焊進(jìn)程分為“預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻”四個(gè)階段。“預(yù)熱段”的目標(biāo)是為了使印制板和表貼元件遲緩升溫到120-150度之間，如許可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，削減對(duì)元件的熱沖擊。因而，在這一進(jìn)程中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)作氣化景象，這時(shí)假如焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化發(fā)生的力，就會(huì)有少數(shù)“焊粉”從焊盤(pán)上流下面，有時(shí)會(huì)有錫粉飛出來(lái)，在“焊接”階段，這局部“焊粉”也會(huì)熔化，構(gòu)成焊錫珠。由此可以得出如許的結(jié)論“預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大焊劑的氣化景象然后惹起坍塌或飛濺，構(gòu)成錫珠”。因而，全自動(dòng)焊錫機(jī)可以接納較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)節(jié)制焊錫珠的構(gòu)成。

你說(shuō)的全自動(dòng)焊錫機(jī)是那一種？焊錫機(jī)的范圍太廣了

5，貼片器件錫珠是如何產(chǎn)生的

錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進(jìn)行焊接前，焊膏有可能因?yàn)樘?、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤(pán)之外，在進(jìn)行焊接時(shí)，這些超出焊盤(pán)的錫膏在焊接過(guò)程中未能與焊盤(pán)上的錫膏熔融在一起而獨(dú)立出來(lái)，成型于元件本體或者焊盤(pán)附近，但是多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)。影響錫珠產(chǎn)生的因素根據(jù)錫珠的形成原因，影響錫珠產(chǎn)生的主要因素有： ⑴模板開(kāi)口和焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)。⑵模板清洗。 ⑶機(jī)器的重復(fù)精度。 ⑷回流焊爐溫度曲線。 ⑸貼片壓力。 ⑹焊盤(pán)外錫膏量。

我司生產(chǎn)工藝如下：smt貼片器件雙面回流焊-------通孔插件器件波峰焊，在波峰過(guò)程中使用泳焊治具保護(hù)貼片，目前無(wú)法判定錫珠在何處產(chǎn)生，因除了這顆器件錫珠造成短路外，還發(fā)現(xiàn)了其他幾顆器件有錫珠，包括0805和0402器件在焊端產(chǎn)生錫珠，smt工藝人員說(shuō)smt網(wǎng)板已作防錫珠處理，不可能產(chǎn)生那么大的錫珠，及時(shí)有錫珠也不會(huì)在焊端產(chǎn)生，只能在本體中間位置；波峰焊工藝人員同樣也認(rèn)為，過(guò)波峰焊時(shí)有泳焊治具將所有貼片器件遮擋，波峰焊不會(huì)在貼片器件上產(chǎn)生這樣錫珠?，F(xiàn)在雙方各執(zhí)一詞、都無(wú)法說(shuō)服對(duì)方。請(qǐng)各位幫忙看看這錫珠到底是怎么產(chǎn)生的、在哪兒產(chǎn)生的。謝謝啦！

6，如何防止錫珠的產(chǎn)生

錫珠的形成原因錫珠是在線路板離開(kāi)液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)線路板與錫波分離時(shí)，線路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會(huì)落在線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度,小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。氮?dú)獾氖褂脮?huì)加劇錫珠的形成。氮?dú)夥漳芊乐购稿a表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時(shí)，氮?dú)庖矔?huì) 影響焊錫的表面張力。錫珠形成的第二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器之間。如果助焊劑沒(méi)能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。第四個(gè)原因是錫珠會(huì)否粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會(huì)從就會(huì)從線路板上彈開(kāi)落回錫缸中。這種情況下，線路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會(huì)和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無(wú)鉛焊接過(guò)程中，高溫會(huì)使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。防止錫珠的產(chǎn)生歐洲一個(gè)研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑，這樣在線路板離開(kāi)波峰的時(shí)候，會(huì)有一些助焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。同時(shí)，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。以下建議可以幫助您減少錫珠現(xiàn)象：盡可能地降低焊錫溫度；使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠；

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