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1，tsmc 這個(gè)標(biāo)志啥意思
2，cpu型號(hào)tsmca9顯示什么意思
3，臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科是哪里來的
4，有誰能具體解釋一下臺(tái)積電臺(tái)聯(lián)電
5，cadence ic版圖設(shè)計(jì)用的tsmc工藝庫各層的用途是什么例如nwell層
6，臺(tái)積電和三星怎么區(qū)別

1，tsmc 這個(gè)標(biāo)志啥意思

tsmc臺(tái)積電臺(tái)灣積體電路制造股份限公司（ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）英文簡稱TSMC

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tsmc 這個(gè)標(biāo)志啥意思

2，cpu型號(hào)tsmca9顯示什么意思

tsmc就是臺(tái)積電，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）英文簡稱TSMC。

臺(tái)積電16nm技術(shù)強(qiáng)于現(xiàn)階段的三星14nm也是幾乎可以確定的事實(shí)了。相比三星版本，臺(tái)積電版本a9芯片在同頻率下的功耗要少10%——15%，而目前已有的測試數(shù)據(jù)也基本能印證這個(gè)數(shù)據(jù)。

cpu型號(hào)tsmca9顯示什么意思

3，臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科是哪里來的

都是臺(tái)灣來的臺(tái)灣積體電路制造公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年

臺(tái)積電是聯(lián)發(fā)科晶圓供應(yīng)商之一.也就是聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)的芯片

臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科是哪里來的

4，有誰能具體解釋一下臺(tái)積電臺(tái)聯(lián)電

臺(tái)灣擁有兩個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)的巨頭：臺(tái)積電（TSMC)和臺(tái)聯(lián)電（UMC)。與早前我們提到的公司不同，這兩間公司并不生產(chǎn)它們自己的品牌，它們只是按單工作。這兩間公司通常被認(rèn)為是公平的玩家，但臺(tái)積電領(lǐng)先了競爭對(duì)手一步。臺(tái)積電成立于1987年，現(xiàn)在擁有7座200mm晶圓廠和2座300mm晶圓廠。目前它的最好生產(chǎn)技術(shù)是130nm - 使用了low-k 絕緣材料的8層銅互連技術(shù)，晶體管的門寬為80nm。這與其它對(duì)手來說毫不遜色，并且早在2000就開始投產(chǎn)了，其中成功生產(chǎn)的產(chǎn)品有VIA C3。

5，cadence ic版圖設(shè)計(jì)用的tsmc工藝庫各層的用途是什么例如nwell層

一般的工藝上來說，基本的層次會(huì)有以下一些：dnw：深n阱層，主要是起隔離的作用nwell：n阱層，主要是用來做襯底和隔離diff：有源區(qū)層，主要是用來做mos管的源、漏和襯底接觸。poly1：多晶硅層，主要用來做mos管的柵極，電阻，電容等。cont：通孔metal：金屬1via12：通孔metal2：金屬2via23：通孔metal3：金屬3。。。以下的基本就是一些金屬和通孔了，主要就是為了連接相關(guān) 的電路，實(shí)現(xiàn)一定的功能。希望能夠幫到你。

當(dāng)然是工藝規(guī)定好的要不然送到工廠人家怎么知道各個(gè)層是什么意思啊

6，臺(tái)積電和三星怎么區(qū)別

臺(tái)積電與三星大家也知道蘋果iPhone由富士康代工生產(chǎn)，而富士康在中國內(nèi)地以及全球都有不同的工廠，而不同工廠生產(chǎn)的同一型號(hào)產(chǎn)品也會(huì)有細(xì)微的差別，就拿iPhone來說，傳聞?wù)f深圳富士康代工的品質(zhì)方面要優(yōu)于其他工廠的。與整機(jī)代工一樣，蘋果歷代iPhone和iPad上的CPU同樣也是代工生產(chǎn)的。以往，蘋果同一款CPU均由單一個(gè)代工廠生產(chǎn)，而在iPhone 6s/6s Plus發(fā)布前，大家也在猜測今年到底是臺(tái)積電還是三星半導(dǎo)體（以下簡稱三星）負(fù)責(zé)代工A9 CPU，不過，今年A9上卻是由臺(tái)積電和三星共同負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)。關(guān)于臺(tái)積電臺(tái)積電（中文全稱：臺(tái)灣積體電路制造公司，英文簡稱：TSMC），是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，也是目前全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)之一。 CPU芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是分開的，現(xiàn)在只有一部分廠商，如Intel、三星和華為有自己的芯片產(chǎn)線外，其他很多廠商都是采用代工的形式生產(chǎn)。除了上面介紹的蘋果外，高通和MTK也是臺(tái)積電的客戶之一，如今年高通的旗艦產(chǎn)品驍龍810就是由其代工。