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pcb焊盤(pán)，pcb焊盤(pán)是什么

來(lái)源：整理 時(shí)間：2023-08-22 07:34:52 編輯：智能門(mén)戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，pcb焊盤(pán)是什么

電路板上焊接元件引腳，不上絕緣漆而涂有助焊劑的圓形、橢圓形、方形的銅皮。 PROTEL2004中每個(gè)元件封裝的引腳都有焊盤(pán)

pcb焊盤(pán)是什么

2，PCB 板中 焊盤(pán)和過(guò)孔什么區(qū)別

首先我給你說(shuō)說(shuō)區(qū)別：過(guò)孔就是PCB上的鉆孔，通常作層間導(dǎo)電用，也可用于散熱。焊盤(pán)就是在過(guò)孔上的盤(pán)，和插器件的焊盤(pán)一樣。 然而在protel等設(shè)計(jì)軟件中，當(dāng)你放置過(guò)孔VIA時(shí)，就同時(shí)將鉆孔和鉆孔上的盤(pán)放置好了，當(dāng)然阻焊開(kāi)窗也是放好了，是默認(rèn)同時(shí)加上的。

PCB 板中 焊盤(pán)和過(guò)孔什么區(qū)別

3，PCB設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)有沒(méi)有過(guò)孔作用

焊盤(pán)是沒(méi)有過(guò)孔作用的，因?yàn)樵诋?huà)pcb時(shí)，放置的焊盤(pán)只能放置在線路板一側(cè)，且不能與其它層導(dǎo)通。焊盤(pán)是只位于單層的部分或區(qū)域?qū)щ娿~箔，而過(guò)孔是將兩層或多層線路板導(dǎo)通并將其間用導(dǎo)電材料連接好，是具有電氣連接的。通孔與過(guò)孔類(lèi)似，不過(guò)通孔是貫通整塊線路板的孔，其中可以進(jìn)行電鍍進(jìn)而產(chǎn)生不同層間的電氣連接。埋孔：是指在多層（大于三層）電路板中導(dǎo)通中間若干層從而使其具有電氣連接的孔，所以埋孔是無(wú)法在線路板正、反面看到的，埋孔只位于中間的線路層中。盲孔：是指多層（大于兩層）線路板中與任意表面層連通的含有電氣連接的孔，這類(lèi)孔一般只能在一側(cè)看到，而無(wú)法在另一側(cè)看到。這里有張網(wǎng)絡(luò)上找到的圖，你可以參考一下。

PCB設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)有沒(méi)有過(guò)孔作用

4，pcb設(shè)計(jì)中為什么使用焊盤(pán)

沒(méi)有焊盤(pán)的PCB是無(wú)法焊接元器件的啊
大部分金屬鉆孔用于固定元件你位置，但要使元件引腳和導(dǎo)線良好鏈接就得有焊盤(pán)，在焊盤(pán)上，通過(guò)焊錫使引腳和焊盤(pán)連接固定，保持電流的正常通過(guò)。
我不同意上述幾個(gè)朋友的回答，這個(gè)問(wèn)題跟“錫”沒(méi)有關(guān)系！ 導(dǎo)致上述情況的直接原因是： 1.在經(jīng)過(guò)波峰焊的時(shí)候，預(yù)熱不夠，會(huì)導(dǎo)致虛焊。 2.助焊劑噴灑不均勻，也會(huì)影響該焊接質(zhì)量，所造成虛焊。 3.這個(gè)是最極端的一個(gè)問(wèn)題，是跟pcb板有關(guān)系，看是什么類(lèi)型的pcb板。 解決1.在經(jīng)過(guò)波峰焊的時(shí)候，預(yù)熱不夠，會(huì)導(dǎo)致虛焊。 答：預(yù)熱適當(dāng)?shù)奶岣撸壍浪俣确怕?，同時(shí)來(lái)提升預(yù)熱。 解決2.助焊劑噴灑不均勻，也會(huì)影響該焊接質(zhì)量，所造成虛焊。 答：適當(dāng)?shù)恼{(diào)整助焊劑的噴灑流量及速度，最直接有效的辦法是清洗噴頭。同時(shí)提高助焊的質(zhì)量。 3.這個(gè)是最極端的一個(gè)問(wèn)題，是跟pcb板有關(guān)系，看是什么類(lèi)型的pcb板。 答：這個(gè)問(wèn)題暫沒(méi)有好的辦法解決，唯一的好辦法是要求客戶退換該pcb光板。

5，PCB板特殊焊盤(pán)

如果是焊盤(pán)，便有敷銅和阻焊開(kāi)窗（TopSoledr）,但若不放焊盤(pán)而只是放置阻焊層開(kāi)窗（用方形填充區(qū)則為方形），就是在該處不鋪綠油，有銅露銅，無(wú)銅就露出裸露的PCB板基。就像你圖上那樣。 這種情況下多半是做元件庫(kù)時(shí)本該放焊盤(pán)的，但放了復(fù)合層焊盤(pán)后（MultiLayer層放置Pad）發(fā)現(xiàn)雙面都有，就放了TopSoledr層的方形填充區(qū)，實(shí)際應(yīng)該放置焊盤(pán)，然后將其板層屬性由MultiLayer層改為T(mén)opLayer（這樣就是頂層焊盤(pán)，底層無(wú)銅無(wú)開(kāi)窗而頂層有銅有開(kāi)窗），并將孔徑改為需要的值（應(yīng)是公制），不需孔時(shí)可將孔徑設(shè)為“0”。最好不要放孔，有孔放在元件以外，否則過(guò)回流焊時(shí)孔中空氣膨脹會(huì)將元件噴飛。 不知您事想糾正現(xiàn)在這個(gè)錯(cuò)誤,還是看到了別人的設(shè)計(jì)想達(dá)到這樣的效果,我猜硬是前者. 您圖上的在PCB中應(yīng)是這樣：
絲印都偏到哪里去了，你的這家PCB供應(yīng)商技術(shù)很爛啊
設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)很小或者沒(méi)放焊盤(pán)，阻焊時(shí)才把焊盤(pán)留出來(lái)的。估計(jì)是設(shè)計(jì)失誤吧，不大可能是故意這樣設(shè)計(jì)。
你把需要出現(xiàn)銅的地方定義成焊盤(pán)，在焊盤(pán)的屬性里面將焊盤(pán)的孔徑設(shè)置為0就行了。

6，PCB一般器件焊盤(pán)需要多大

普通的小功率電路用的1/4W色環(huán)電阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信號(hào)系統(tǒng)如手機(jī)主板那種，都是貼片工藝，焊盤(pán)只有過(guò)孔的。對(duì)于多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應(yīng)在其焊盤(pán)圖形上或其附近增設(shè)裸銅基準(zhǔn)標(biāo)志（如在焊盤(pán)圖形的對(duì)角線上，增設(shè)兩個(gè)對(duì)稱(chēng)的裸銅的光學(xué)定位標(biāo)志）以供精確貼片時(shí)，作為光學(xué)校準(zhǔn)用。當(dāng)采用波峰焊接工藝時(shí)，插引腳的焊盤(pán)上的通孔，一般應(yīng)比其引腳線徑大0.05～0.3mm為宜，其焊盤(pán)的直徑應(yīng)不大于孔徑的3倍。擴(kuò)展資料：在不同的操作系統(tǒng)中對(duì)進(jìn)程的控制和管理機(jī)制不同，PCB中的信息多少也不一樣，通常PCB應(yīng)包含如下一些信息。進(jìn)程標(biāo)識(shí)符信息：每個(gè)進(jìn)程都必須有一個(gè)唯一的標(biāo)識(shí)符，可以是字符串，也可以是一個(gè)數(shù)字。UNIX系統(tǒng)中就是一個(gè)整型數(shù)。在進(jìn)程創(chuàng)建時(shí)由系統(tǒng)賦予。進(jìn)程標(biāo)識(shí)符用于唯一的標(biāo)識(shí)一個(gè)進(jìn)程。一個(gè)進(jìn)程通常有以下兩種標(biāo)識(shí)符。外部標(biāo)識(shí)符。由創(chuàng)建者提供，通常是由字母、數(shù)字組成，往往是用戶（進(jìn)程）訪問(wèn)該進(jìn)程使用。外部標(biāo)識(shí)符便于記憶，如：計(jì)算進(jìn)程、打印進(jìn)程、發(fā)送進(jìn)程、接收進(jìn)程等。內(nèi)部標(biāo)識(shí)符：為了方便系統(tǒng)使用而設(shè)置的。在所有的OS中，都為每一個(gè)進(jìn)程賦予一個(gè)唯一的整數(shù)，作為內(nèi)部標(biāo)識(shí)符。它通常就是一個(gè)進(jìn)程的符號(hào)，為了描述進(jìn)程的家族關(guān)系，還應(yīng)該設(shè)置父進(jìn)程標(biāo)識(shí)符以及子進(jìn)程標(biāo)識(shí)符。還可以設(shè)置用戶標(biāo)識(shí)符，來(lái)指示該進(jìn)程由哪個(gè)用戶擁有。參考資料來(lái)源：搜狗百科-PCB
80mil適合直插元件，手工焊，而且操作者工藝操作水平不太高的場(chǎng)合。如果是機(jī)器做，直插元器件，管腳直徑0.7mm左右時(shí)，一般65-70mil足夠了。如果是貼片元器件，要跟具體元器件相關(guān)，還要跟操作方式，操作者的工藝水平有關(guān)，差別很大。
焊盤(pán)大小要看封裝了 不同的封裝焊盤(pán)是不同的 比如0603封裝和1206封裝的電阻需要的焊盤(pán)大小明顯不一樣了都是自己設(shè)計(jì)的，你用多大的器件就有對(duì)應(yīng)大小的焊盤(pán)
很多只要10mil就可以了
一般情況下是X-Size是60mil，Y-Size也是60mil，Hole Size是35mil?，F(xiàn)在廠家可加工30和15mil的焊盤(pán)，希望能給你建議！
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